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| 快速凝固Cu-Pb过偏晶合金的性能表征 |
| 徐锦锋, 范于芳, 陈娓, 翟秋亚 |
| 西安理工大学材料科学与工程学院，西安 710048 |
| Characterization of rapidly solidified Cu-Pb hypermonotectic alloys |
| Xu Jin-Feng, Fan Yu-Fang, Chen Wei, Zhai Qiu-Ya |
| 西安理工大学材料科学与工程学院，西安 710048 |
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摘要： 研究了Cu-Pb过偏晶合金的急冷快速凝固组织特征，定量表征了快速凝固Cu-Pb过偏晶合金的电阻率和力学性能，理论分析了冷却速率和组织形态对合金性能的影响规律. 研究结果表明，在急冷快速凝固条件下，Cu-Pb过偏晶合金中的(Cu)相和(Pb)相均以枝晶方式生长，晶体形态以均匀细小的等轴晶为特征. 随着冷却速率增大，一方面，凝固组织显著细化，晶界增多，对自由电子的散射作用增强，合金电阻率显著增大；另一方面，细晶强化作用增强，合金的抗拉强度呈线性升高，同时，伴随着晶体缺陷数量的增多，合金的伸长率降低.
关键词：
Cu-Pb过偏晶合金
快速凝固
电阻率
力学性能
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Abstract： The microstructural characteristics of rapid solidified Cu-Pb hypermonotectic alloys were investigated by melt-spun method, the electrical resistivity and mechanical properties of the alloys were characterized, and the relationships between cooling rate and microstructural morphology as well as the properties of the alloys were analyzed theoretically. Results show that, under rapid solidification, (Cu) and (Pb) phases grow in the form of dendrite, which is characterized by uniform and fine equiaxied grain. With the rise of cooling rate, the equiaxied grain is refined remarkably, the amount of grain boundaries increase, the scattering of free electrons is intensified, leading to the increases of electrical resistivity. Meanwhile, the tensile strength of alloy foils increases linearly, but the elongation of alloys decreases.
Keywords：
Cu-Pb hypermonotectic alloy
rapid solidification
electrical resistivity
mechanical properties
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收稿日期: 2008-07-17
出版日期: 2009-01-20
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| 基金: 陕西省自然科学基金(批准号：2006E134，2006E120)和陕西省教育厅科学研究计划 (批准号：06JK220)资助的课题. |
| 引用本文: |
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徐锦锋,范于芳,陈娓 等 . 快速凝固Cu-Pb过偏晶合金的性能表征. 物理学报, 2009, 58(1): 649.
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| Cite this article: |
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Xu Jin-Feng,Fan Yu-Fang,Chen Wei et al. Characterization of rapidly solidified Cu-Pb hypermonotectic alloys. Acta Phys. Sin., 2009, 58(1): 644-649.
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| URL: |
| http://wulixb.iphy.ac.cn/CN/Y2009/V58/I1/644 |
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2009, Vol. 58 
