通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响
物理学报
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物理学报  2008, Vol. 57 Issue (6): 3730-3734
凝聚物质:结构、热学和力学性质 当期目录| 下期目录| 过刊浏览| 高级检索     
通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响
吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 李跃进, 汪家友, 刘 彬
西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安 710071
The effect of via size on the stress migration of Cu interconnects
Wu Zhen-Yu, Yang Yin-Tang, Chai Chang-Chun, Li Yue-Jin, Wang Jia-You, Liu Bin
西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安 710071

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