一种考虑硅通孔电阻-电容效应的三维互连线模型
物理学报
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物理学报  2012, Vol. 61 Issue (6): 068001     doi:10.7498/aps.61.068001
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一种考虑硅通孔电阻-电容效应的三维互连线模型
钱利波,朱樟明,杨银堂
西安电子科技大学微电子学院, 西安 710071
Through-silicon-via-aware interconnect prediction model for 3D integrated circuirt
Qian Li-Bo,Zhu Zhang-Ming,Yang Yin-Tang
School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an 710071, China

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