倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理
物理学报
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物理学报  2012, Vol. 61 Issue (12): 128502     doi:10.7498/aps.61.128502
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倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理
林晓玲1 2, 肖庆中2, 恩云飞2, 姚若河1
1. 华南理工大学电子与信息学院, 广州 510640;
2. 工业和信息化部电子第五研究所, 电子元器件可靠 性物理及其应用技术重点实验室, 广州 510610
Failure mechanism of FC-PBGA devices under external stress
Lin Xiao-Ling1 2, Xiao Qing-Zhong2, En Yun-Fei2, Yao Ruo-He1
1. School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China;
2. Science and Technology on Reliability Physics and Application of Electronic Component Laboratory, China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute, Guangzhou 510610, China

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