基于微观结构的Cu互连电迁移失效研究
物理学报
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物理学报  2012, Vol. 61 Issue (1): 018501     doi:10.7498/aps.61.018501
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基于微观结构的Cu互连电迁移失效研究
吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 刘莉, 彭杰, 魏经天
西安电子科技大学微电子学院, 宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室, 西安 710071
A microstructure-based study on electromigration in Cu interconnects
Wu Zhen-Yu, Yang Yin-Tang, Chai Chang-Chun, Liu Li, Peng Jie, Wei Jing-Tian
Key Laboratory of Ministry of Education for Band-Gap Semiconductor Materials and Devices, School of Microelectronics,linebreak Xidian University, Xi'an 710071, China

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