f频谱表征与分析了低频和高频的两个松弛极化过程. 研究认为, 这两个特征峰属于晶界区Schottky 势垒耗尽层边缘深陷阱的电子松弛过程, 其中高频松弛峰起源于晶粒本征缺陷的电子松弛过程, 而低频松弛峰则为与氧空位有关的松弛极化过程. 对于CaCu3Ti4O12这类低频下具有高直流电导的陶瓷材料, 采用模量频谱能更有效地分析研究其损耗极化机理."/>             CaCu<sub>3</sub>Ti<sub>4</sub>O<sub>12</sub> 陶瓷介电模量响应特性的研究
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物理学报  2013, Vol. 62 Issue (8): 087701     doi:10.7498/aps.62.087701
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CaCu3Ti4O12 陶瓷介电模量响应特性的研究
李盛涛, 王辉, 林春江, 李建英
西安交通大学, 电力设备电气绝缘国家重点实验室, 西安 710049
Dielectric modulus response of CaCu3Ti4O12 ceramic
Li Sheng-Tao, Wang Hui, Lin Chun-Jiang, Li Jian-Ying
State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an 710049, China

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