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化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

张朝辉 雒建斌 温诗铸

化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

张朝辉, 雒建斌, 温诗铸
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出版历程
  • 收稿日期:  2004-09-16
  • 修回日期:  2004-10-18
  • 刊出日期:  2005-05-10

化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

  • 1. (1)北京交通大学机电学院,100044; (2)清华大学摩擦学国家重点实验室,100084
    基金项目: 

    国家自然科学基金(批准号:50390060)资助的课题

摘要: 化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)是用于获取原子级平面度的有效手 段.目前,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量.这类流体的流变性 能必须考虑微极性效应的影响.对考虑微极性效应的运动方程的求解,有助于了解CMP的作用 机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力, 加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出其具有尺寸依赖性.通过改变抛光液 中粒子的微极性,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响,证明了分析的合 理性.

English Abstract

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