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H_2在Ni,Pd与Cu表面的解离吸附

谢建军 张涛 孙强

H_2在Ni,Pd与Cu表面的解离吸附

谢建军, 张涛, 孙强
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出版历程
  • 收稿日期:  1994-08-08
  • 刊出日期:  1995-11-20

H_2在Ni,Pd与Cu表面的解离吸附

  • 1. (1)复旦大学物理系,上海200433; (2)河南省科学技术协会,郑州450003; (3)郑州大学物理系,郑州450052
    基金项目: 

    复旦大学应用表面物理国家重点实验室基金

    河南省科学技术委员会基金

摘要: 用EAM方法(embeded-atommethod)研究H_2在Ni,Pd与Cu的(100),(110)与(111)面上的解离吸附.首先通过拟合单个H原子在Ni,Pd与Cu不同表面上的吸附能和吸附键长,得到H与这些金属表面相互作用的EAM势,然后计算H_2在这些表面上以不同方式进行解离吸附时的活化势垒E_a,吸附热q_(ad)与吸附键长R.并给出H_2在(110)面上解离吸附的势能曲线.计算结果表明H_2的解离吸附与衬底种类、衬底表面取向及解离方式有关.H_2在Ni表面上解离时活化势垒很低,而在Cu表面解

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