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多孔硅的一种新的后处理方法──微波等离子体辅助钝化处理

刘小兵 熊祖洪 袁帅 廖良生 何钧 曹先安 缪熙月 丁训民 侯晓远

多孔硅的一种新的后处理方法──微波等离子体辅助钝化处理

刘小兵, 熊祖洪, 袁帅, 廖良生, 何钧, 曹先安, 缪熙月, 丁训民, 侯晓远
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出版历程
  • 收稿日期:  1997-01-14
  • 修回日期:  1997-03-11
  • 刊出日期:  1997-05-05

多孔硅的一种新的后处理方法──微波等离子体辅助钝化处理

  • 1. (1)长沙电力学院物理系; (2)复旦大学应用表面物理国家重点实验室李政道物理学综合实验室
    基金项目: 

    国家自然科学基金,国家教育委员会跨世纪人才培养计划

摘要: 报道了对多孔硅进行后处理的一种新方法,即真空中微波等离子体辅助的钝化处理.傅里叶变换红外吸收谱表明,经处理的样品表面主要是被SiSx和SiOy所覆盖.与未经处理的样品相比,其发光强度增加约3.5倍,PL峰位蓝移了40nm,而且在空气条件下存放60d后发光强度没有变化.表明这种方法是增加多孔硅发光强度和提高稳定性的有效方法之一.

English Abstract

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