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真空退火对Ni80Fe20/Cu多层膜微结构的影响

柴春林 杨 涛 赖武彦 徐 明 罗光明 麦振洪

真空退火对Ni80Fe20/Cu多层膜微结构的影响

柴春林, 杨 涛, 赖武彦, 徐 明, 罗光明, 麦振洪
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出版历程
  • 收稿日期:  1999-06-10
  • 修回日期:  1999-07-15
  • 刊出日期:  2006-09-06

真空退火对Ni80Fe20/Cu多层膜微结构的影响

  • 1. (1)中国科学院物理研究所磁学国家重点实验室,北京 100080; (2)中国科学院物理研究所与凝聚态物理中心,北京 100080
    基金项目: 

    中国科学院“九五”基础研究重点项目(批准号:KJ-951-AL-401)资助的课题.

摘要: 用直流磁控溅射法在Si(001)衬底上制备了以Ta为缓冲层、含有15周期的Ni80Fe20(4nm)/Cu(6nm)多层膜.样品分别在150,250,350℃进行了真空退火处理.用低角和高角X射线衍射法研究了多层膜的微结构.结果表明,所有样品均有较好的[111] 取向,而且随退火温度或时间的增加,[111]取向程度变得更高.超晶格周期、平均面间距在退火后略有减小,表明多层膜结构在退火后变得更为致密.多层膜界面粗糙度随退火温度或时间的增加而增大,平均相关长度随退火温度或时间的增加而减小,分析认为这是由于Ni80Fe20/Cu界面存在严重的互扩散所导致的.模拟Ni80Fe20/Cu多层膜高角X射线衍射谱,发现在Ni80Fe20/Cu蜀面有非常厚的混合层存在,而且混合层厚度随退火温度或时间的增加而增大.模拟结果还表明,随退火温度或时间的增加,Ni80Fe20层面间距几乎保持不变,Cu层面间距则随退火温度的增加而略有减小.

English Abstract

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