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基于小波变换Cu-W薄膜表面形貌表征与硬度值分散性评价

白宣羽 徐可为 汪 渊

基于小波变换Cu-W薄膜表面形貌表征与硬度值分散性评价

白宣羽, 徐可为, 汪 渊
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出版历程
  • 收稿日期:  2003-07-10
  • 修回日期:  2003-10-30
  • 刊出日期:  2004-07-15

基于小波变换Cu-W薄膜表面形貌表征与硬度值分散性评价

  • 1. (1)西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安 710049; (2)西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安 710049;兰州铁道学院机械与动力学院,兰州 730070
    基金项目: 

    国家自然科学基金重点项目(批准号:59931010)和国家教育部骨干教师基金资助的课题.

摘要: 提出了一种基于小波变换描述薄膜表面形貌的方法.运用离散小波变换法研究磁控溅射Cu-W薄膜表面特征随溅射时间的演变.结果表明,Cu-W薄膜在溅射时间超过600s时才达到稳定.不同薄膜表面形貌的变化主要是由高频部分引起.薄膜的粗糙表面会引起纳米压入硬度值的分散,这种分散性可用基于小波变换的薄膜表面形貌多尺度分解评价.

English Abstract

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