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TeI4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响

蒋 俊 许高杰 崔 平 陈立东

TeI4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响

蒋 俊, 许高杰, 崔 平, 陈立东
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出版历程
  • 收稿日期:  2006-01-18
  • 修回日期:  2006-03-24
  • 刊出日期:  2006-09-20

TeI4掺杂量对n型Bi2Te3基烧结材料热电性能的影响

  • 1. (1)中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波 315040; (2)中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室,上海 200050
    基金项目: 

    浙江省科技攻关计划项目(批准号:2006C31031)资助的课题.

摘要: 采用区熔法结合放电等离子体快速烧结(SPS)技术制备了n型Bi2Te3基热电材料.在300—500K的温度范围内测量了各热电性能参数,包括电导率(σ)、塞贝克系数(α)和热导率(κ),研究了掺杂剂TeI4的含量(质量百分比分别为0,0.05,0.08,0.10,0.13和0.15wt%)对热电性能的影响.结果表明:试样的载流子浓度(n)随TeI4含量增加而增大,使电导率增大、塞贝克系数的绝对值先增大而后减小,从而导致品质因子(α2σ)呈先增加后降低的变化趋势;同时,由于异质离子(I-)以及载流子对声子的散射作用增强,可显著降低其晶格热导率.烧结材料的性能优值(ZT=α2σT/κ)对应于TeI4含量为0.08wt%有其最大值,约为0.92.此外,烧结材料的抗弯强度增加至80MPa左右,从而可以显著改善材料的可加工性以及元器件的使用可靠性.

English Abstract

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