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快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能

翟秋亚 杨 扬 徐锦锋 郭学锋

快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能

翟秋亚, 杨 扬, 徐锦锋, 郭学锋
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出版历程
  • 收稿日期:  2007-01-23
  • 修回日期:  2007-04-28
  • 刊出日期:  2007-10-20

快速凝固Cu-Sn亚包晶合金的电阻率及力学性能

  • 1. 西安理工大学材料科学与工程学院,西安 710048
    基金项目: 

    陕西省自然科学基金(批准号:2006E134)和陕西省教育厅科学研究计划(批准号:06JK220)资助的课题.

摘要: 定量表征了快速凝固Cu-xwt%Sn(x=7, 13.5, 20)亚包晶合金的电阻率和力学性能,理论分析了冷却速率与合金性能之间的关系. 研究结果表明,在急冷快速凝固条件下,随着冷却速率的增大,合金组织显著细化、晶界增多,对自由电子的散射作用增强,Cu-Sn亚包晶合金的电阻率升高. 当晶界散射系数取r=0.992时,可用M-S模型分析其电阻率.同时,细晶强化作用增强,合金的显微硬度和抗拉强度呈线性增大,并且细晶区显微硬度略大于粗晶区显微硬度. 冷却速率的增大使合金的伸长率减小,其值在1.0%—4.6%范围.

English Abstract

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