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表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究

李 鹤 李学东 李 娟 吴春亚 孟志国 熊绍珍 张丽珠

表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究

李 鹤, 李学东, 李 娟, 吴春亚, 孟志国, 熊绍珍, 张丽珠
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出版历程
  • 收稿日期:  2007-09-05
  • 修回日期:  2007-11-13
  • 刊出日期:  2008-02-05

表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究

  • 1. (1)南开大学光电子薄膜器件与技术研究所,天津 300071;南开大学光电子薄膜器件与技术天津市重点实验室,天津 300071;南开大学光电信息技术科学教育部重点实验室,天津 300071; (2)天津工程师范学院数理系,天津 300222
    基金项目: 

    国家高技术研究发展计划(批准号:2004AA303570)、国家自然科学基金重点项目(批准号:60437030)和天津市自然科学基金(批准号:05YFJMJC01400)资助的课题.

摘要: 提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法,以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜.为在非晶硅表面获得均匀稳定的Ni源,在晶化前驱物表面浸沾Ni盐溶液之前,先旋涂一层表面亲合剂.通过控制Ni盐溶液的浓度,可以获得均匀性较好、晶粒尺寸分布在20—70μm的多晶硅薄膜.该方法的特点是改善了Ni盐溶液在表面的黏附状态,从而可在比常规Ni盐溶液浓度低1—2个数量级的情况下仍能获得大晶粒的多晶薄膜.

English Abstract

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