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铜基类金刚石膜功能梯度材料作为散热材料的研究

王静 刘贵昌 李红玲 侯保荣

铜基类金刚石膜功能梯度材料作为散热材料的研究

王静, 刘贵昌, 李红玲, 侯保荣
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  • 随着电子技术、信息产业的发展, Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛. Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点. 采用等离子体复合沉积技术, 在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料, 改善铜基体与美金刚石(DLC)膜的结合力, 强化了铜的机械性能. 瞬态热反射法检测结果表明, DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.
    [1]

    Zhang J C, Zhou Z G, Yang W B 2006 Computer Eng. Appl. 3493 (in Chinese) [张建臣, 周智刚, 杨文彬 2006计算机工程与应用 34 93]

    [2]

    Bejan A, Tsataronis G, Moran K 1996 Thermal Design and Optimization(New York: John Wiley & Sons Inc) p132

    [3]

    Yu X L, Feng J M, Feng Q K, Wang Q W 2005 Appl. ThermalEng. 25 173

    [4]

    Han N 2000 J. Xidian Univ. 29 24 (in Chinese) [韩宁 2000 西安电子科技大学学报 29 24]

    [5]

    Kim K S, Won M H, Kim J W, Back B J 2003 Appl. Thermal Eng.23 1137

    [6]

    Yu P 2003 J. Eng. Thermophys. 24 87 (in Chinese) [余鹏 2003 工程热物理学报 24 87]

    [7]

    Zhang L, Qu X H, He X B, Duan B H, Ren S B, Qin M L 2008Mater. Sci. Eng. A 489A 285

    [8]

    Oguri K, Arai T 1990 J. Mater. Res. 5 2567

    [9]

    Kading O W, Skurk H, Goodson K E 1994 Appl. Phys. Lett. 651629

    [10]

    Wang J, Liu G C, Wang L D, Deng X L, Xu J 2008 Chin. Phys. B17 3108

    [11]

    Liu D P, Liu Y H, Chen B X 2006 Chin. Phys. 15 575

    [12]

    Xiao J R, Xu H, Guo A M, Wang H Y 2007 Acta Phys. Sin. 561802 (in Chinese) [肖剑荣,徐慧, 郭爱敏, 王焕友 2007 物理学报 56 1802]

    [13]

    Ding X Z, Tay B K, Tan H S, Lau P S, Cheung W Y, Wong S P2001 Surf. Coat. Technol. 138 301

    [14]

    Delplancke-Ogletree M P, Monteiro O R 1997 J. Vac. Sci. Technol.A 15 1943

    [15]

    Li L H, Zhang H Q, Cui X M, Zhang Y H, Xia L F, Ma X X, SunY 2001 Acta Phys. Sin. 50 1549 (in Chinese) [李刘和,张海泉, 崔旭明, 张彦华, 夏立芳, 马欣新, 孙跃 2001 物理学报 50 1549]

    [16]

    Dillon R O, Woollam J, Katkanant V 1984 Phys. Rev. B 29 3482

    [17]

    Das D, Chen K H, Chattopadhyay S, Chen L C 2002 J. Appl. Phys.91 4944

    [18]

    Erdemir A, Bindal C, Fenske G R, Zuiker C, Wilbur P 1996 Surf.Coat. Technol. 86-87 692

    [19]

    Zhang Z Y, Lu X C, Luo J B, Shao T M, Qing T, Zhang C H 2006Chin. Phys. 15 2697

    [20]

    Wang L S 2003 Special Ceramics (Changsha: Central South Universityof Technology Press) 295 (in Chinese) [王零森2003 特种陶瓷 (长沙:中南工业大学出版社) 295]

    [21]

    Shamsa M, Liu W L, Balandin A A 2006 Appl. Phys. Lett. 89161921

  • [1]

    Zhang J C, Zhou Z G, Yang W B 2006 Computer Eng. Appl. 3493 (in Chinese) [张建臣, 周智刚, 杨文彬 2006计算机工程与应用 34 93]

    [2]

    Bejan A, Tsataronis G, Moran K 1996 Thermal Design and Optimization(New York: John Wiley & Sons Inc) p132

    [3]

    Yu X L, Feng J M, Feng Q K, Wang Q W 2005 Appl. ThermalEng. 25 173

    [4]

    Han N 2000 J. Xidian Univ. 29 24 (in Chinese) [韩宁 2000 西安电子科技大学学报 29 24]

    [5]

    Kim K S, Won M H, Kim J W, Back B J 2003 Appl. Thermal Eng.23 1137

    [6]

    Yu P 2003 J. Eng. Thermophys. 24 87 (in Chinese) [余鹏 2003 工程热物理学报 24 87]

    [7]

    Zhang L, Qu X H, He X B, Duan B H, Ren S B, Qin M L 2008Mater. Sci. Eng. A 489A 285

    [8]

    Oguri K, Arai T 1990 J. Mater. Res. 5 2567

    [9]

    Kading O W, Skurk H, Goodson K E 1994 Appl. Phys. Lett. 651629

    [10]

    Wang J, Liu G C, Wang L D, Deng X L, Xu J 2008 Chin. Phys. B17 3108

    [11]

    Liu D P, Liu Y H, Chen B X 2006 Chin. Phys. 15 575

    [12]

    Xiao J R, Xu H, Guo A M, Wang H Y 2007 Acta Phys. Sin. 561802 (in Chinese) [肖剑荣,徐慧, 郭爱敏, 王焕友 2007 物理学报 56 1802]

    [13]

    Ding X Z, Tay B K, Tan H S, Lau P S, Cheung W Y, Wong S P2001 Surf. Coat. Technol. 138 301

    [14]

    Delplancke-Ogletree M P, Monteiro O R 1997 J. Vac. Sci. Technol.A 15 1943

    [15]

    Li L H, Zhang H Q, Cui X M, Zhang Y H, Xia L F, Ma X X, SunY 2001 Acta Phys. Sin. 50 1549 (in Chinese) [李刘和,张海泉, 崔旭明, 张彦华, 夏立芳, 马欣新, 孙跃 2001 物理学报 50 1549]

    [16]

    Dillon R O, Woollam J, Katkanant V 1984 Phys. Rev. B 29 3482

    [17]

    Das D, Chen K H, Chattopadhyay S, Chen L C 2002 J. Appl. Phys.91 4944

    [18]

    Erdemir A, Bindal C, Fenske G R, Zuiker C, Wilbur P 1996 Surf.Coat. Technol. 86-87 692

    [19]

    Zhang Z Y, Lu X C, Luo J B, Shao T M, Qing T, Zhang C H 2006Chin. Phys. 15 2697

    [20]

    Wang L S 2003 Special Ceramics (Changsha: Central South Universityof Technology Press) 295 (in Chinese) [王零森2003 特种陶瓷 (长沙:中南工业大学出版社) 295]

    [21]

    Shamsa M, Liu W L, Balandin A A 2006 Appl. Phys. Lett. 89161921

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出版历程
  • 收稿日期:  2011-04-12
  • 修回日期:  2011-06-27
  • 刊出日期:  2012-03-05

铜基类金刚石膜功能梯度材料作为散热材料的研究

  • 1. 中国科学院海洋研究所山东省腐蚀科学重点实验室, 青岛 266071;
  • 2. 大连理工大学化工与环境生命学部, 大连 116024

摘要: 随着电子技术、信息产业的发展, Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛. Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点. 采用等离子体复合沉积技术, 在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料, 改善铜基体与美金刚石(DLC)膜的结合力, 强化了铜的机械性能. 瞬态热反射法检测结果表明, DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.

English Abstract

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