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铜基类金刚石膜功能梯度材料作为散热材料的研究

王静 刘贵昌 李红玲 侯保荣

铜基类金刚石膜功能梯度材料作为散热材料的研究

王静, 刘贵昌, 李红玲, 侯保荣
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  • 随着电子技术、信息产业的发展, Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛. Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点. 采用等离子体复合沉积技术, 在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料, 改善铜基体与美金刚石(DLC)膜的结合力, 强化了铜的机械性能. 瞬态热反射法检测结果表明, DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.
    [1]

    Zhang J C, Zhou Z G, Yang W B 2006 Computer Eng. Appl. 3493 (in Chinese) [张建臣, 周智刚, 杨文彬 2006计算机工程与应用 34 93]

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    Wang L S 2003 Special Ceramics (Changsha: Central South Universityof Technology Press) 295 (in Chinese) [王零森2003 特种陶瓷 (长沙:中南工业大学出版社) 295]

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    Shamsa M, Liu W L, Balandin A A 2006 Appl. Phys. Lett. 89161921

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出版历程
  • 收稿日期:  2011-04-12
  • 修回日期:  2011-06-27
  • 刊出日期:  2012-03-05

铜基类金刚石膜功能梯度材料作为散热材料的研究

  • 1. 中国科学院海洋研究所山东省腐蚀科学重点实验室, 青岛 266071;
  • 2. 大连理工大学化工与环境生命学部, 大连 116024

摘要: 随着电子技术、信息产业的发展, Cu在微型散热材料、电子封装材料上应用日益广泛. Cu在应用过程中存在强度低、易氧化、易磨损等缺点. 采用等离子体复合沉积技术, 在铜基体上制备了Ti/TiC/DLC功能梯度材料, 改善铜基体与美金刚石(DLC)膜的结合力, 强化了铜的机械性能. 瞬态热反射法检测结果表明, DLC功能梯度材料不会影响铜基体的散热效果.

English Abstract

参考文献 (21)

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