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影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

钟广明 杜晓晴 唐杰灵 董向坤 雷小华 陈伟民

影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

钟广明, 杜晓晴, 唐杰灵, 董向坤, 雷小华, 陈伟民
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  • 为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素, 建立了芯片的三维有限元电学模型, 采用COMSOL有限元仿真方法, 分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均匀性的影响, 并对相关机理进行了探讨. 研究结果表明, 芯片尺寸的增加扩展了电流的横向传输路径与横向电阻, 使LED芯片电流分布的不均匀性呈指数型恶化; 叉指式电极结构可有效缩短电流传输途径, 增加叉指电极数目有利于电流均匀性的提高; 通过在块状电极上合理设计电流注入点可缩短电流传输路径, 显著提高电流的均匀性.
    • 基金项目: 国家自然科学基金面上项目(批准号: 61007030); 重庆市自然科学基金(批准号: cstcjjA90012)资助的课题.
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-07-28
  • 修回日期:  2011-11-14
  • 刊出日期:  2012-06-05

影响倒装焊LED芯片电流分布均匀性的因素分析

  • 1. 光电技术与系统教育部重点实验室, 重庆大学光电工程学院, 重庆 400044
    基金项目: 

    国家自然科学基金面上项目(批准号: 61007030)

    重庆市自然科学基金(批准号: cstcjjA90012)资助的课题.

摘要: 为研究影响倒装LED芯片电流密度均匀分布的因素, 建立了芯片的三维有限元电学模型, 采用COMSOL有限元仿真方法, 分析了芯片尺寸、电极结构、电流注入点对倒装LED芯片电流分布均匀性的影响, 并对相关机理进行了探讨. 研究结果表明, 芯片尺寸的增加扩展了电流的横向传输路径与横向电阻, 使LED芯片电流分布的不均匀性呈指数型恶化; 叉指式电极结构可有效缩短电流传输途径, 增加叉指电极数目有利于电流均匀性的提高; 通过在块状电极上合理设计电流注入点可缩短电流传输路径, 显著提高电流的均匀性.

English Abstract

参考文献 (20)

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