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黏弹性熔体充模流动诱导残余应力模拟

杨斌鑫 欧阳洁

黏弹性熔体充模流动诱导残余应力模拟

杨斌鑫, 欧阳洁
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出版历程
  • 收稿日期:  2012-05-29
  • 修回日期:  2012-07-02
  • 刊出日期:  2012-12-05

黏弹性熔体充模流动诱导残余应力模拟

  • 1. 太原科技大学应用科学学院, 太原 030024;
  • 2. 西北工业大学理学院应用数学系, 西安 710129
    基金项目: 

    国家重点基础研究发展计划(批准号: 2012CB025903)、山西省自然科学基金(批准号: 2012011019-2) 和太原科技大学博士基金(批准号: 20112011)资助的课题.

摘要: 流动诱导残余应力是塑料制品产生应力开裂以及翘曲变形等现象的重要原因, 对成型过程中流动诱导残余应力研究具有重要意义. 推导了基于黏弹性eXtended Pom-Pom本构关系的能量方程, 进而建立了描述黏弹性流体非等温充模流动的气-液两相模型. 用同位网格有限体积法进行了求解, 得到了凝固层和剪切速率分布, 给出了充填结束时影响制件力学性能的流动诱导残余应力. 结果表明, 型腔中凝固层的厚度与注射速率有关, 注射速率越大, 充模时间越短, 凝固层越薄. 在制品表层紧邻模壁的地方, 剪切速率和残余应力几乎为零; 在制品次表层的位置, 制件内剪切速率和流动残余应力也较高; 而在远离模壁的地方, 剪切速率和流动残余应力也较小.

English Abstract

参考文献 (16)

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