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分子动力学模拟尺寸对纳米Cu颗粒等温晶化过程的影响

陈青 孙民华

分子动力学模拟尺寸对纳米Cu颗粒等温晶化过程的影响

陈青, 孙民华
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出版历程
  • 收稿日期:  2012-06-18
  • 修回日期:  2012-09-05
  • 刊出日期:  2013-02-05

分子动力学模拟尺寸对纳米Cu颗粒等温晶化过程的影响

  • 1. 光电带隙材料省部共建教育部重点实验室, 哈尔滨师范大学物理与电子工程学院, 哈尔滨 150025
    基金项目: 

    国家自然科学基金(批准号: 10947009)资助的课题.

摘要: 采用分子动力学方法和镶嵌原子势, 模拟了4000个Cu原子和13500个Cu原子(简称Cu4000和Cu13500)组成的纳米颗粒以及块体Cu的等温晶化过程. 通过对这些颗粒在晶化过程中结构和动力学行为的分析研究, 发现低温时, 不同尺寸的纳米Cu颗粒均出现多步晶化, 且晶化时间的分布曲线远比高温时范围大; 除了温度, 颗粒尺寸对晶化行为也有重要的影响, 尺寸越大, 晶化时间越长, 最终的晶化程度越高; 但是晶化时间随尺寸增大而增加的趋势不会一直持续, 发现存在一个临界尺寸rc, 小于rc时, 晶化时间随颗粒尺寸增大而增加, 大于rc时,晶化时间随尺寸增大而减小.

English Abstract

参考文献 (15)

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