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熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟

张宗宁 刘美林 李蔚 耿长建 赵骞 张林

熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟

张宗宁, 刘美林, 李蔚, 耿长建, 赵骞, 张林
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出版历程
  • 收稿日期:  2008-12-29
  • 修回日期:  2009-01-19
  • 刊出日期:  2009-12-21

熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟

  • 1. (1)东北大学理学院,沈阳 110004; (2)沈阳工业大学理学院,沈阳 110178
    基金项目: 

    国家重点基础研究发展计划(批准号:G2006CB605103)资助的课题.

摘要: 采用基于嵌入原子方法的分子动力学,模拟了熔融Cu55团簇在Cu衬底(010)表面上以两个不同降温速率降温过程中结构的变化.模拟结果表明,降温速率对团簇结构的变化有很大影响.较快的降温速率使得降温过程中团簇原子具有较低的能量;较慢的降温速率有助于高温时位于衬底内的原子向衬底表面扩散,排列形成面心立方结构.

English Abstract

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