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基于高介电常数基板和金属结构负折射材料的设计,仿真与验证

杨一鸣 王甲富 屈绍波 柏鹏 李哲 夏颂 王军 徐卓

基于高介电常数基板和金属结构负折射材料的设计,仿真与验证

杨一鸣, 王甲富, 屈绍波, 柏鹏, 李哲, 夏颂, 王军, 徐卓
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  • 通过将单回路镜像对称开口金属环结构印制在高介电常数基板上,实现了一种金属含量比传统负折射材料更少,"双负"通带比全介质负折射材料更宽的负折射材料.分析了高介电常数基板产生负介电常数以及"双负"通带形成的机理,通过仿真实验分析了影响"双负"通带的因素.通过制作样品验证了这一机理实现"双负"的可行性,理论分析与实验结果都表明这种方法可实现较宽频段内的"双负"通带.
    • 基金项目: 国家自然科学基金(批准号:50632030, 10804130, 60871027)资助的课题.
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出版历程
  • 收稿日期:  2010-06-12
  • 修回日期:  2010-07-20
  • 刊出日期:  2011-05-15

基于高介电常数基板和金属结构负折射材料的设计,仿真与验证

  • 1. (1)空军工程大学理学院数理系,西安 710051; (2)空军工程大学理学院数理系,西安 710051;西安交通大学电子材料与器件教育部重点实验室,西安 710049; (3)空军工程大学综合电子信息系统研究中心,西安 710051; (4)西安交通大学电子材料与器件教育部重点实验室,西安 710049
    基金项目: 

    国家自然科学基金(批准号:50632030, 10804130, 60871027)资助的课题.

摘要: 通过将单回路镜像对称开口金属环结构印制在高介电常数基板上,实现了一种金属含量比传统负折射材料更少,"双负"通带比全介质负折射材料更宽的负折射材料.分析了高介电常数基板产生负介电常数以及"双负"通带形成的机理,通过仿真实验分析了影响"双负"通带的因素.通过制作样品验证了这一机理实现"双负"的可行性,理论分析与实验结果都表明这种方法可实现较宽频段内的"双负"通带.

English Abstract

参考文献 (19)

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