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钼单晶临界切应力的温度依赖关系

龙期威 何青 周敬

钼单晶临界切应力的温度依赖关系

龙期威, 何青, 周敬
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出版历程
  • 收稿日期:  1964-02-24
  • 刊出日期:  2005-08-05

钼单晶临界切应力的温度依赖关系

  • 1. 中国科学院

摘要: 本文研究了钼单晶临界切应力和温度的依赖关系。数据指出:临界切应力的对数值在一定温度范围内,随绝对温度近似线性变化。这个结果和Cottrell-Bilby的位错气团模型不符合。假设温度升高,使杂质原子和位错中心原子的键合作用减弱,利用Morse势函可以解释Inσ-T的线性关系,并且所估计的斜率在数量级上和实验符合。

English Abstract

参考文献 (1)

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