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SiO2气凝胶薄膜常压制备与强化研究

吴广明 鲁鸿雁 王珏 沈军 周斌 张勤远 邓忠生

SiO2气凝胶薄膜常压制备与强化研究

吴广明, 鲁鸿雁, 王珏, 沈军, 周斌, 张勤远, 邓忠生
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出版历程
  • 收稿日期:  2001-03-24
  • 修回日期:  2001-07-31
  • 刊出日期:  2005-04-11

SiO2气凝胶薄膜常压制备与强化研究

  • 1. 同济大学波耳固体物理研究所,上海200092
    基金项目: 

    国家自然科学金 (批准号 :699780 17

    5 980 2 0 0 7)

    国家高技术惯性约束青年金 (批准号 :ICF98 15 )

    上海市科技发展基金 (批准号 :98JC14 0 0 3)资助的课题

摘要: 采用溶胶凝胶技术,结合碱性催化和低表面张力溶剂交换以及非活性CH3基团置换修饰,在常压条件下成功地制备了孔隙率为77%、折射率为1.12纳米多孔SiO2气凝胶薄膜.采用氨和水蒸气混合气体热处理技术提高薄膜的耐磨性、附着力等力学特性.使用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)分别观察了溶胶的颗粒结构和薄膜表面形貌.应用傅里叶转换红外光谱仪(FTIR)研究了薄膜经表面基团修饰前后的红外吸收光谱以及后处理对薄膜红外ω4(TO3)吸收峰位置和半宽度的影响.采用椭偏仪测量薄膜的厚度和折射率.耐摩擦和附着力测试表明:

English Abstract

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