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含有杂质的金属须的生长和强度

葛庭燧 万耀光

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含有杂质的金属须的生长和强度

葛庭燧, 万耀光

GROWTH AND STRENGTH OF METAL WHISKERS CONTAINING IMPURITIES

T. S. KE, Y. K. WAN
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  • 在金属须的生长过程中有意地搀入杂质,以研究杂质对于金属须的生长方式和强度的影响。把1:5的FeCl2和CuCl混合起来在氢气中进行还原,得到一根直径13.6微米而拉断强度为262公斤/毫米2的铜金属须,这远比直径相同的“纯”铜金属须的强度为高。搀钴的铜金属须的强度也大大提高,但是搀银的铜金属须的强度却不发生显著的变化。对于这种金属须作了金相观测,由此推论到金属须的强化主要是由于沉淀硬化或弥散硬化。此外,还根据沿轴线的螺型位错的机构讨论了杂质对于促进金属须生长的效应。把较高比例(例如1:2)的氯化亚铁搀入氯化亚铜并且在800℃以上的温度在氢气中进行还原,得到了直径达到800微米的混合金属须。这种金属须具有一个心轴,是由一种金属的单晶金属须所构成的,心轴的外面包围着由铜铁紧密搀合所形成的机械混合体。初步的实验指出这种金属须的强度相当高。
    Impurities were incorporated intentionally into metal whiskers during their growth, in order to find out the effect of impurities on the growth behavior and the strength of whiskers. By mixing Cud and FeCl2 in the proportion of 5:1, a copper wh
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出版历程
  • 收稿日期:  1961-06-06
  • 刊出日期:  2005-08-05

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