搜索

x

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律

罗宇峰 钟 澄 张 莉 严学俭 李 劲 蒋益明

引用本文:
Citation:

方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律

罗宇峰, 钟 澄, 张 莉, 严学俭, 李 劲, 蒋益明

An in situ method for characterizing the kinetics of the oxidation process of copper thin films via sheet resistance

Luo Yu-Feng, Zhong Cheng, Zhang Li, Yan Xue-Jian, Li Jin, Jiang Yi-Ming
PDF
导出引用
计量
  • 文章访问数:  7078
  • PDF下载量:  1121
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  2007-03-07
  • 修回日期:  2007-04-06
  • 刊出日期:  2007-11-20

/

返回文章
返回