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Cu互连应力迁移温度特性研究

吴振宇 柴常春 李跃进 刘静 汪家友 杨银堂

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Cu互连应力迁移温度特性研究

吴振宇, 柴常春, 李跃进, 刘静, 汪家友, 杨银堂

The temperature characteristics of stress-induced voiding in Cu interconnects

Wu Zhen-Yu, Chai Chang-Chun, Li Yue-Jin, Liu Jing, Wang Jia-You, Yang Yin-Tang
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出版历程
  • 收稿日期:  2008-05-05
  • 修回日期:  2008-09-27
  • 刊出日期:  2009-02-05

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