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Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究

物理学报, 2002, 51(8): 1826-1831.
DOI: 10.7498/aps.51.1826
CSTR: 32037.14.aps.51.1826

Acta Phys. Sin., 2002, 51(8): 1826-1831.
DOI: 10.7498/aps.51.1826
CSTR: 32037.14.aps.51.1826
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  • 摘要

    测量了77K温度下不同基体材料和不同芯数带材的临界电流和交流损耗.分析了弯曲应变对它们的影响.结果表明单芯样品的不可逆应变小于0.15%,而多芯样品的不可逆应变在01%到03%之间,多芯导体的机械性能比单芯导体的好,增加芯数可以提高机械性能,金属包套材料对超导芯起到了增强的作用,它防止了超导芯中裂纹的进一步传播.自场损耗随外加应变的增加而增加,这种大幅度的增加与应变使带材的临界电流急剧减小直接相关

     

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