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通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响

吴振宇 杨银堂 柴常春 李跃进 汪家友 刘 彬

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通孔尺寸对铜互连应力迁移失效的影响

吴振宇, 杨银堂, 柴常春, 李跃进, 汪家友, 刘 彬

The effect of via size on the stress migration of Cu interconnects

Wu Zhen-Yu, Yang Yin-Tang, Chai Chang-Chun, Li Yue-Jin, Wang Jia-You, Liu Bin
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出版历程
  • 收稿日期:  2007-06-30
  • 修回日期:  2007-09-18
  • 刊出日期:  2008-03-05

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