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非连续阻抗粘接结构脱粘缺陷的稀布阵列超声成像

张辉 朱文发 范国鹏 张海燕

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非连续阻抗粘接结构脱粘缺陷的稀布阵列超声成像

张辉, 朱文发, 范国鹏, 张海燕

Thinned array ultrasonic imaging of debonding defects in discontinuous impedance bonded structures

Zhang Hui, Zhu Wen-Fa, Fan Guo-Peng, Zhang Hai-Yan
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出版历程
  • 收稿日期:  2022-09-09
  • 修回日期:  2022-09-30
  • 上网日期:  2022-10-19
  • 刊出日期:  2023-01-20

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