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变温退火制备铝诱导大晶粒多晶硅薄膜的机理研究

唐正霞 沈鸿烈 江丰 方茹 鲁林峰 黄海宾 蔡红

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变温退火制备铝诱导大晶粒多晶硅薄膜的机理研究

唐正霞, 沈鸿烈, 江丰, 方茹, 鲁林峰, 黄海宾, 蔡红

Mechanism of large grain polycrystalline Si preparation by aluminum induced crystallization with temperature gradient profile

Tang Zheng-Xia, Shen Hong-Lie, Jiang Feng, Fang Ru, Lu Lin-Feng, Huang Hai-Bin, Cai Hong
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  • 为了缩短铝诱导法制备大晶粒多晶硅薄膜的退火时间,用射频磁控溅射法在玻璃衬底上沉积了a-Si/SiO2/Al叠层膜,并用两种方法进行变温退火.分析了变温退火工艺对铝诱导晶化过程的影响,着重讨论了退火过程中温度由低温升到高温时不形成小晶粒的机理和条件.研究表明,当退火温度升高时,是否形成小晶粒取决于晶粒半径、耗尽层厚度和相邻晶粒间距三者之间的关系.
    In order to shorten processing time for large grain polycrystalline Si thin films prepared by aluminum induced crystallization, the stack of a-Si/SiO2/Al is deposited by radio frequency magnetron sputtering and annealed at two different irregular temperature profiles. The influence of irregular temperature profile on the processing of amorphous silicon prepared by the aluminum induced crystallization is investigated and the condition is discussed under which whether new nucleation appears when the annealing temperature increases. It turns out that the formation of nucleation is governed by the relationship among the grain radium at low temperature, the distance of depletion region, and the distance of adjacent grains.
    • 基金项目: 国家高技术研究发展计划(批准号:2006AA03Z219)和南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金(批准号:BCXJ08-10)资助的课题.
    [1]

    Widenborg P I, Aberle A G 2002 J. Cryst. Growth 242 270

    [2]

    Gordon I, Carnel L, Gestel D V, Beaucarne G, Poortmans J 2008 Thin Solid Films 516 6984

    [3]

    Zhao S Y, Wu C Y, Liu Z J, Li X D, Wang Z, Meng Z G, Xiong S Z, Zhang F 2006 Acta Phys. Sin. 55 6095 (in Chinese) [赵淑云、吴春亚、刘召军、李学冬、王 中、孟志国、熊绍珍、张 芳 2006 物理学报 55 6095]

    [4]

    Luo C, Meng Z G, Wang S, Xiong S Z 2009 Acta Phys. Sin. 58 6560 (in Chinese) [罗 冲、孟志国、王 烁、熊绍珍 2009物理学报 58 6560]

    [5]

    Nast O, Wenham S R 2000 J. Appl. Phys. 88 124

    [6]

    Sarikov A, Schneider J, Muske M, Gall S, Fuhs W 2006 J. Non-Cryst. Solids 352 980

    [7]

    Schneider J, Schneider A, Sarikov A, Klein J, Muske M, Gall S, Fuhs W 2006 J. Non-Cryst. Solids 352 972

    [8]

    Schneider J, Heimburger R, Klein J, Muske M, Gall S, Fuhs W 2005 Thin Solid Films 487 107

    [9]

    Fuhs W, Gall S, Rau B, Schmidt M, Schneider J 2004 Solar Energy 77 961

    [10]

    Pihan E, Focsa A, Slaoui A, Maurice C 2006 Thin Solid Films 511—512 15

    [11]

    Tang Z X, Shen H L , Lu L F, Jiang F, Guo Y, Shen J C 2009 J. Optoelectron. Adv. Mater. 11 1077

    [12]

    Zener C 1949 J. Appl. Phys. 20 95

  • [1]

    Widenborg P I, Aberle A G 2002 J. Cryst. Growth 242 270

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    Gordon I, Carnel L, Gestel D V, Beaucarne G, Poortmans J 2008 Thin Solid Films 516 6984

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    Luo C, Meng Z G, Wang S, Xiong S Z 2009 Acta Phys. Sin. 58 6560 (in Chinese) [罗 冲、孟志国、王 烁、熊绍珍 2009物理学报 58 6560]

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    [10]

    Pihan E, Focsa A, Slaoui A, Maurice C 2006 Thin Solid Films 511—512 15

    [11]

    Tang Z X, Shen H L , Lu L F, Jiang F, Guo Y, Shen J C 2009 J. Optoelectron. Adv. Mater. 11 1077

    [12]

    Zener C 1949 J. Appl. Phys. 20 95

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出版历程
  • 收稿日期:  2010-01-07
  • 修回日期:  2010-05-25
  • 刊出日期:  2010-06-05

变温退火制备铝诱导大晶粒多晶硅薄膜的机理研究

  • 1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京 210016
    基金项目: 国家高技术研究发展计划(批准号:2006AA03Z219)和南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金(批准号:BCXJ08-10)资助的课题.

摘要: 为了缩短铝诱导法制备大晶粒多晶硅薄膜的退火时间,用射频磁控溅射法在玻璃衬底上沉积了a-Si/SiO2/Al叠层膜,并用两种方法进行变温退火.分析了变温退火工艺对铝诱导晶化过程的影响,着重讨论了退火过程中温度由低温升到高温时不形成小晶粒的机理和条件.研究表明,当退火温度升高时,是否形成小晶粒取决于晶粒半径、耗尽层厚度和相邻晶粒间距三者之间的关系.

English Abstract

参考文献 (12)

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