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Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究

胡立发 ASulpice PDixador 张平祥 李成山 纪平 滕鑫康 汪金荣 冯勇 周廉

Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究

胡立发, ASulpice, PDixador, 张平祥, 李成山, 纪平, 滕鑫康, 汪金荣, 冯勇, 周廉
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出版历程
  • 收稿日期:  2001-12-06
  • 修回日期:  2002-01-19
  • 刊出日期:  2002-04-05

Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究

  • 1. (1)CentredeRecherchessurlesTresBassesTemperatures,CentreNationaldelaRechercheScientifique,Grenoble,France; (2)西北有色金属研究院超导材料研究所,西安710016; (3)西北有色金属研究院超导材料研究所,西安710016;东北大学材料冶金学院,沈阳110006)

摘要: 测量了77K温度下不同基体材料和不同芯数带材的临界电流和交流损耗.分析了弯曲应变对它们的影响.结果表明单芯样品的不可逆应变小于0.15%,而多芯样品的不可逆应变在01%到03%之间,多芯导体的机械性能比单芯导体的好,增加芯数可以提高机械性能,金属包套材料对超导芯起到了增强的作用,它防止了超导芯中裂纹的进一步传播.自场损耗随外加应变的增加而增加,这种大幅度的增加与应变使带材的临界电流急剧减小直接相关

English Abstract

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