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热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响

王文全 袁 洲 徐世峰 王岩松 张立功

热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响

王文全, 袁 洲, 徐世峰, 王岩松, 张立功
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出版历程
  • 收稿日期:  2008-05-04
  • 修回日期:  2008-05-14
  • 刊出日期:  2008-10-20

热固化剂浓度对SiCN陶瓷压阻效应的影响

  • 1. (1)吉林大学物理学院,长春 130023; (2)吉林大学物理学院,长春 130023;中国科学院物理研究所磁学国家重点实验室,北京 100190; (3)中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激发态物理重点实验室,长春 130033;中国科学院研究生院,北京 100049; (4)中国科学院研究生院,北京 100049
    基金项目: 

    国家基础科学人才培养基金(批准号:J0730311) 资助的课题.

摘要: 采用聚合物前驱体热解法制备四种加入不同热固化剂浓度的SiCN陶瓷并研究了它们的压阻效应.研究发现,热固化剂浓度对材料的电导率和压阻效应都有很大影响,只有加入适量浓度的热固化剂才会使SiCN陶瓷具有高的电导率和明显的压阻效应.借助拉曼光谱获得了材料中碳团簇的信息,进而用渗流-遂穿导电模型解释了材料的压阻行为,SiCN陶瓷的压阻特性由材料中自由碳团簇的含量和分布决定,而碳团簇的形成则由热固化剂浓度决定.

English Abstract

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