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铜合金薄膜高温行为的电子显微镜观察

程万荣 吴自勤

铜合金薄膜高温行为的电子显微镜观察

程万荣, 吴自勤
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出版历程
  • 收稿日期:  1981-11-16
  • 刊出日期:  2005-07-27

铜合金薄膜高温行为的电子显微镜观察

  • 1. 北京大学物理系

摘要: 本文研究了在碳基上的铜合金蒸发薄膜的高温行为。用TEM和HVEM的加热台进行了观察并录像。Cu,Cu-Ti和Cu-Sn-Ti薄膜在分别加热到约640,700,750℃时,晶粒的衍射衬度开始迅速变化。在分别加热到约660,750,800℃时薄膜中空洞迅速扩展,最后形成孤立的小岛。扫描电子显微镜下观察到在石墨和金刚石基底上的薄膜加热到750—850℃时产生球化。在金刚石(100)和(111)面球化的不同形貌可以认为是由于浸润性的不同。用不同曲率下表面扩散的模型对薄膜中空洞的扩展速率进行了计算,得到与实验值数量级一致的结果。

English Abstract

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