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旁路耦合电弧焊温度场模拟及验证

石玗 韩日宏 黄健康 樊丁

旁路耦合电弧焊温度场模拟及验证

石玗, 韩日宏, 黄健康, 樊丁
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-03-23
  • 修回日期:  2011-05-03
  • 刊出日期:  2012-01-20

旁路耦合电弧焊温度场模拟及验证

  • 1. 兰州理工大学, 甘肃省有色金属新材料重点实验室, 兰州 730050;
  • 2. 兰州理工大学, 有色金属合金及加工教育部重点实验室, 兰州 730050
    基金项目: 

    国家自然科学基金(批准号: 50805073), 兰州理工大学优秀青年教师培养计划(批准号: Q200901)和教育部科学技术研究重点项目(批准号: 210229)资助的课题.

摘要: 针对旁路耦合电弧焊的特点, 建立了一种适于用旁路耦合电弧焊的复合热源模型. 利用该热源模型对不同焊接参数下的旁路耦合电弧焊温度场进行了数值分析, 得到了总电流相同时不同旁路电流下的焊缝熔深、母材温度和特征点焊接热循环曲线的模拟结果, 分析了旁路耦合电弧焊焊接参数对母材热输入的影响, 并将特征点热循环曲线的模拟结果与相同条件下的试验结果进行了比较. 结果表明, 焊接总电流相同时母材热输入随着旁路电流的增加而降低, 且越靠近焊缝母材热输入的降幅越大, 特征点焊接热循环曲线的模拟结果与试验结果基本一致, 旁路耦合电弧焊温度场模型是合理的, 所建立的热源模型能够正确反映焊接参数与母材热输入之间的关系.

English Abstract

参考文献 (9)

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