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Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究

蔡杰 李香庭 黄校先 郭景坤 谢晓明 陈廷国

Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究

蔡杰, 李香庭, 黄校先, 郭景坤, 谢晓明, 陈廷国
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出版历程
  • 收稿日期:  1992-09-07
  • 刊出日期:  2005-07-10

Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究

  • 1. (1)中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050; (2)中国科学院上海冶金研究所,上海200050
    基金项目: 

    中国科学院高性能陶瓷

    超微结构开放研究实验室资助的课题

摘要: 微波焊接技术近年来发展较快,它有下列优点:1)能耗低;2)升温速度快;3)接头质量高等。本文研究了Bi系超导材料微波焊接的可行性。结果表明,经855℃60h热处理后,焊接试样的Tc可达107K,与焊接前试样的Tc一致,焊区强度已经高于基体。利用电子探针对焊接前后的显微结构进行了比较,发现焊区组织致密,但在后处理过程中发生再结晶,导致焊区晶粒较大,焊缝变宽且焊区内存在较多杂相。

English Abstract

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