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硅片表面纳米颗粒剥离及其成分检测方法研究

刘立拓 王春龙 余晓娅 石俊凯 黎尧 陈晓梅 周维虎

硅片表面纳米颗粒剥离及其成分检测方法研究

刘立拓, 王春龙, 余晓娅, 石俊凯, 黎尧, 陈晓梅, 周维虎, 等
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出版历程
  • 收稿日期:  2020-04-08

硅片表面纳米颗粒剥离及其成分检测方法研究

  • 1. 中国科学院微电子研究所
  • 2. 解放军32180部队
  • 3. 试验物理与计算数学重点实验室
  • 4. 华中科技大学光学与电子信息学院、中国科学院光电研究院
  • 5. 中科院光电研究院
    基金项目: 国家级-激光诱导击穿光谱结合热膨胀原理对硅片表面污染颗粒成分无损检测方法研究(61404171)

摘要: 硅片表面纳米级污染颗粒的检测与去除是集成电路制造的关键环节。本论文对纳秒级脉冲激光作用至晶圆表面后纳米颗粒的动力学过程及颗粒成分在线检测方法进行了研究。搭建了双脉冲激光测量实验系统,并通过实验对300nm Cu颗粒进行了双脉冲激光实验观测,通过分析表征颗粒运动轨迹的击穿光谱特征,从实验上观测到了清洗激光作用后颗粒的z向运动轨迹。在综合考虑空气碰撞阻力、颗粒重力的影响下,建立了激光清洗后颗粒的运动模型,并与实验相结合求解了运动模型参数,计算获得了清洗激光作用后颗粒的初始速度和激光作用时间内颗粒的平均加速度。论文的研究在为激光诱导晶圆表面纳米颗粒去吸附以及激光至纳米颗粒动力学过程研究提供一种模型方法的同时,也为集成电路污染源在线检测提供了一种重要方法。

English Abstract

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