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温度对微界面摩擦影响的研究

王亚珍 黄平 龚中良

温度对微界面摩擦影响的研究

王亚珍, 黄平, 龚中良
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  • 以微观界面摩擦为研究对象,分析了温度变化对材料摩擦性能的影响.基于Towle剪切强度-温度经验公式和晶格热动力学理论,推导出摩擦力与温度之间的理论计算公式.理论分析表明:当界面温度低于材料的德拜温度时,摩擦力随着温度的增加而降低.理论计算结果与原子力显微镜实验结果对比,发现二者趋势一致,表明本文提出的理论和方法可行.
    • 基金项目: 国家自然科学基金(批准号:50675068,50875087)资助的课题.
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出版历程
  • 收稿日期:  2009-09-21
  • 修回日期:  2009-11-21
  • 刊出日期:  2010-04-05

温度对微界面摩擦影响的研究

  • 1. (1)华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510640; (2)华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510640; 广东工贸职业技术学院机械工程系,广州 510510
    基金项目: 

    国家自然科学基金(批准号:50675068,50875087)资助的课题.

摘要: 以微观界面摩擦为研究对象,分析了温度变化对材料摩擦性能的影响.基于Towle剪切强度-温度经验公式和晶格热动力学理论,推导出摩擦力与温度之间的理论计算公式.理论分析表明:当界面温度低于材料的德拜温度时,摩擦力随着温度的增加而降低.理论计算结果与原子力显微镜实验结果对比,发现二者趋势一致,表明本文提出的理论和方法可行.

English Abstract

参考文献 (21)

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