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氢化硅薄膜介观力学行为及其与微结构内禀关联特性

王 权 丁建宁 范 真 何宇亮 薛 伟

氢化硅薄膜介观力学行为及其与微结构内禀关联特性

王 权, 丁建宁, 范 真, 何宇亮, 薛 伟
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出版历程
  • 收稿日期:  2006-12-18
  • 修回日期:  2007-02-08
  • 刊出日期:  2007-04-05

氢化硅薄膜介观力学行为及其与微结构内禀关联特性

  • 1. (1)江苏大学微纳米科学技术研究中心,镇江 212013; (2)江苏大学微纳米科学技术研究中心,镇江 212013;南京大学物理系,南京 210093; (3)温州大学工业工程学院,温州 323035
    基金项目: 

    江苏省“六大人才高峰"(批准号:06-D-022)、国家重点基础研究发展规划(批准号:2004CB619305)、浙江省科技发展计划(批准号:2005C31048)和江苏大学博士生创新基金资助的课题.

摘要: 使用等离子体增强化学气相沉积系统,在射频和直流负偏压的双重激励下制备了本征和掺杂后的氢化硅薄膜.利用拉曼谱对薄膜进行了微结构分析,用纳米压痕系统研究了薄膜的介观力学行为.研究表明:制备于玻璃衬底上的氢化硅薄膜,由于存在非晶态的过渡缓冲层,弹性模量小于相应的制备于单晶硅衬底的薄膜.对于掺杂的氢化硅薄膜,由于磷的掺入使得薄膜晶粒细化、有序度提高,薄膜的晶态比一般在40%以上.而硼的掺入,薄膜晶态比减小,一般低于40%.同时发现,掺磷、本征和掺硼的氢化硅薄膜分别在晶态比为45%,30%和15%左右处,弹性模量较

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