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淬入空位在AuCu有序化过程中的作用

施天生

淬入空位在AuCu有序化过程中的作用

施天生
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出版历程
  • 收稿日期:  1980-02-20
  • 刊出日期:  2005-07-27

淬入空位在AuCu有序化过程中的作用

  • 1. 中国科学院上海冶金研究所

摘要: 本文通过电阻测量研究了淬火和退火温度对AuCu合金有序化过程的影响,结果表明:1.AuCu合金的有序化过程可分为两个阶段:1)局部有序或有序相成核阶段,电阻上升;2)有序相(或畴)长大阶段,电阻下降。2.淬火后低温退火时,AuCu有序化主要是通过过饱和的淬入空位在金属中的移动而实现的。有序化的速度正比于淬入空位的浓度和移动率。3.通过有序化速度随淬火温度和退火温度的变化,测得AuCu中空位的形成能Ef和移动激活能Em相应为0.95eV和0.81eV。4.在等温退

English Abstract

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