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Al互连线和Cu互连线的显微结构

王俊忠 吉 元 王晓冬 刘志民 罗俊锋 李志国

Al互连线和Cu互连线的显微结构

王俊忠, 吉 元, 王晓冬, 刘志民, 罗俊锋, 李志国
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  • 利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.
    • 基金项目: 国家自然科学基金(批准号:69936020)和军用模拟集成电路国防科技重点实验室基金(批准号:51439040203 QT0101)资助的课题.
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出版历程
  • 收稿日期:  2006-04-03
  • 修回日期:  2006-05-23
  • 刊出日期:  2007-01-08

Al互连线和Cu互连线的显微结构

  • 1. (1)北京工业大学电控学院,北京 100022; (2)北京工业大学固体微结构与性能研究所,北京 100022; (3)中国人民武装警察部队学院基础部物理教研室,廊坊 065000
    基金项目: 

    国家自然科学基金(批准号:69936020)和军用模拟集成电路国防科技重点实验室基金(批准号:51439040203 QT0101)资助的课题.

摘要: 利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.

English Abstract

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