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固液界面温度的一种测量方法

小松启 金蔚青

固液界面温度的一种测量方法

小松启, 金蔚青
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出版历程
  • 收稿日期:  1984-07-21
  • 刊出日期:  2005-03-31

固液界面温度的一种测量方法

  • 1. (1)日本国东北大学金属材料研究所; (2)中国科学院上海硅酸盐研究所

摘要: 固液界面处温度的精密测量是晶体生长动力学研究的一个重要实验数据。本实验设计了一种适合于偏光显微镜用的温度调节试样台,用直接动态观察法,借助于直径25微米的铜-康铜热电偶,测量了水杨酸苯酯晶体的固液界面附近的温度分布。在△T<3℃的低过冷度的生长条件下,铜制试样台的热量输运条件稳定。固液界面处的温度增加值约为熔液过冷度的1%。这种温度调节试样台适合于生长机理的高精度定量实验研究。

English Abstract

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