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分子动力学模拟Cu(010)基体对负载Co-Cu双金属团簇熔化过程的影响

张英杰 肖绪洋 李永强 颜云辉

分子动力学模拟Cu(010)基体对负载Co-Cu双金属团簇熔化过程的影响

张英杰, 肖绪洋, 李永强, 颜云辉
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出版历程
  • 收稿日期:  2011-05-23
  • 修回日期:  2012-05-10
  • 刊出日期:  2012-05-05

分子动力学模拟Cu(010)基体对负载Co-Cu双金属团簇熔化过程的影响

  • 1. 东北大学理学院, 沈阳 110819;
  • 2. 重庆文理学院电子电气工程学院, 重庆 402160;
  • 3. 东北大学机械工程与自动化学院, 沈阳 110819
    基金项目: 

    国家自然科学基金面上项目(批准号: 50775029)和 重庆市教委科学技术研究项目(批准号: KJ081208)资助的课题.

摘要: 纳米团簇负载到基体上的结构演化和热稳定性是其走向技术应用的关键. 本文用分子动力学结合嵌入原子方法模拟了具有二十面体初始结构的Co281Cu280 混合双金属团簇在Cu(010)基体上的熔化过程, 考察了基体的Cu原子可以自由移动(自由基体)和固定(固定基体)两种条件对负载团簇熔化的影响. 发现基体条件对团簇的熔化有明显的影响. 在自由基体上团簇原子的温度-能量曲线存在明显的团簇熔化时的能量突变点, 熔点为1320 K, 低于固定基体上团簇的熔点1630 K. 在升温过程中团簇的二十面体结构会在基体表面发生外延生长. 外延团簇随着温度增加发生表面预熔, 预熔原子会逐渐向基体表面扩散形成薄层, 直至完全熔化. 自由基体上团簇原子的嵌入行为会使原子的分布状态产生不同于固定基体上的演变.

English Abstract

参考文献 (19)

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