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溶胶凝胶法制备以HfO2为绝缘层和ZITO为有源层的高迁移率薄膜晶体管

朱乐永 高娅娜 张建华 李喜峰

溶胶凝胶法制备以HfO2为绝缘层和ZITO为有源层的高迁移率薄膜晶体管

朱乐永, 高娅娜, 张建华, 李喜峰
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  • 采用溶胶凝胶法制备了h-k氧化铪HfO2薄膜, 经500℃退火后, 获得了高透过率、表面光滑、低漏电流和相对高介电常数的HfO2薄膜. 并采用氧化铪作为绝缘层和锌铟锡氧化物作为有源层成功地制备了底栅顶接触结构薄膜晶体管器件. 获得的薄膜晶体管器件的饱和迁移率大于100 cm2·V-1·s-1, 阈值电压为-0.5 V, 开关比为5×106, 亚阈值摆幅为105 mV/decade. 表明采用溶胶凝胶制备的薄膜晶体管具备高的迁移率, 其迁移率接近低温多晶硅薄膜晶体管的迁移率.
    • 基金项目: 上海科学技术委员会项目(批准号: 13520500200, 14XD1401800)和国家高技术研究发展计划(批准号: 2015AA033406)资助的课题.
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出版历程
  • 收稿日期:  2015-01-06
  • 修回日期:  2015-04-25
  • 刊出日期:  2015-08-05

溶胶凝胶法制备以HfO2为绝缘层和ZITO为有源层的高迁移率薄膜晶体管

  • 1. 上海大学材料科学与工程学院, 上海 200072;
  • 2. 上海大学, 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室, 上海 200072
    基金项目: 

    上海科学技术委员会项目(批准号: 13520500200, 14XD1401800)和国家高技术研究发展计划(批准号: 2015AA033406)资助的课题.

摘要: 采用溶胶凝胶法制备了h-k氧化铪HfO2薄膜, 经500℃退火后, 获得了高透过率、表面光滑、低漏电流和相对高介电常数的HfO2薄膜. 并采用氧化铪作为绝缘层和锌铟锡氧化物作为有源层成功地制备了底栅顶接触结构薄膜晶体管器件. 获得的薄膜晶体管器件的饱和迁移率大于100 cm2·V-1·s-1, 阈值电压为-0.5 V, 开关比为5×106, 亚阈值摆幅为105 mV/decade. 表明采用溶胶凝胶制备的薄膜晶体管具备高的迁移率, 其迁移率接近低温多晶硅薄膜晶体管的迁移率.

English Abstract

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