Loading [MathJax]/jax/output/HTML-CSS/jax.js

搜索

x

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

基于谷间光学声子驱动的锗锡谷间电子转移效应

黄诗浩 李佳鹏 李海林 卢旭星 孙钦钦 谢灯

黄诗浩, 李佳鹏, 李海林, 卢旭星, 孙钦钦, 谢灯. 基于谷间光学声子驱动的锗锡谷间电子转移效应. 物理学报, 2025, 74(3): 036101. doi: 10.7498/aps.74.20240980
引用本文: 黄诗浩, 李佳鹏, 李海林, 卢旭星, 孙钦钦, 谢灯. 基于谷间光学声子驱动的锗锡谷间电子转移效应. 物理学报, 2025, 74(3): 036101. doi: 10.7498/aps.74.20240980
HUANG Shihao, LI Jiapeng, LI Hailin, LU Xuxing, SUN Qinqin, XIE Deng. Electron transmission dynamics of Ge1–x Snx alloys based on inter-valley electrons transferring effect. Acta Phys. Sin., 2025, 74(3): 036101. doi: 10.7498/aps.74.20240980
Citation: HUANG Shihao, LI Jiapeng, LI Hailin, LU Xuxing, SUN Qinqin, XIE Deng. Electron transmission dynamics of Ge1–x Snx alloys based on inter-valley electrons transferring effect. Acta Phys. Sin., 2025, 74(3): 036101. doi: 10.7498/aps.74.20240980

基于谷间光学声子驱动的锗锡谷间电子转移效应

黄诗浩, 李佳鹏, 李海林, 卢旭星, 孙钦钦, 谢灯
cstr: 32037.14.aps.74.20240980

Electron transmission dynamics of Ge1–x Snx alloys based on inter-valley electrons transferring effect

HUANG Shihao, LI Jiapeng, LI Hailin, LU Xuxing, SUN Qinqin, XIE Deng
cstr: 32037.14.aps.74.20240980
Article Text (iFLYTEK Translation)
PDF
HTML
导出引用
  • 谷间电子散射机制对锗锡材料的电子输运及光电性能的影响至关重要. 本文构建了锗锡材料ΓL能谷之间的谷间光学声子散射模型, 研究其谷间电子转移效应. 结果表明: 散射率RΓL高于R约一个数量级, 同时RΓL随Sn组分的增加而减小, 并在Sn组分大于0.1时趋于饱和; 而R几乎与Sn组分无关. 谷间电子转移模型表明, Γ能谷电子填充率随Sn组分的增大呈现先增大后趋于饱和的规律, 且与注入电子浓度关系不大. 不考虑散射模型时, 间接带Ge1–x Snx材料Γ能谷电子填充率与注入电子浓度关系不大; 直接带Ge1–x Snx材料Γ能谷电子填充率与注入电子浓度相关, 且电子浓度越低, Γ能谷电子填充率越大. 研究成果有助于理解锗锡材料的电子迁移率、电输运和光电转换等微观机制, 可为锗锡材料在微电子和光电子等领域提供理论参考价值.
    Ge1–x Snx alloys have aroused great interest in silicon photonics because of their compatiblity with complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) technology. As a result, they are considered potential candidate materials. Owing to the significant differences in effective mass within the valleys, the unique dual-valley structure of Γ valley and L valley in energy can improve the optoelectronic properties of Ge1–x Snx alloys. Therefore, inter-valley scattering mechanisms between the Γ and L valley in Ge1–x Snx alloys are crucial for understanding the electronic transports and optical properties of Ge1–x Snx materials. This work focuses on the theoretical analysis of inter-valley scattering mechanisms between Γ and L valley, and hence on the electron transmission dynamics in Ge1–x Snx alloys based on the phenomenological theory model.Firstly, the 30th-order k ·p perturbation theory is introduced to reproduce the band structure of Ge1–x Snx. The results show that the effective mass of L valley is always about an order of magnitude higher than that of Γ valley, which will significantly influence the electron distributions between Γ and L valley.Secondly, the scattering mechanism is modeled in Ge1–x Snx alloys. The results indicate that scattering rate RΓL is about an order of magnitude higher than R, while RΓL decreases with the increase of Sn composition and tends to saturate when Sn component is greater than 0.1. And R is almost independent of the Sn component.Thirdly, kinetic processes of carriers between Γ and L valley are proposed to analyze the electron transmission dynamics in Ge1–x Snx alloys. Numerical results indicate that the electron population ratio for Γ-valley increases and then tends to saturation with the increase of Sn composition, and is independent of the injected electron concentration. The model without the scattering mechanism indicates that the electron population ratio for Γ-valley in indirect-Ge1–x Snx alloys is independent of the injected electron concentration, while the electron population ratio for Γ-valley in direct-Ge1–x Snx alloys is dependent on the injected electron concentration, and the lower the electron concentration, the greater the electron population ratio for Γ-valley is.The results open a new way of understanding the mechanisms of electron mobility, electrical transport, and photoelectric conversion in Ge1–x Snx alloys, and can provide theoretical value for designing Ge1–x Snx alloys in the fields of microelectronics and optoelectronics.
      通信作者: 黄诗浩, haoshihuang@fjut.edu.cn
    • 基金项目: 福建省自然科学基金(批准号: 2022J01950)资助的课题.
      Corresponding author: HUANG Shihao, haoshihuang@fjut.edu.cn
    • Funds: Project supported by the Natural Science Foundation of Fujian Province, China (Grant No. 2022J01950).

    Ge1–x Snx材料不仅具有独特的电子和光学性能, 而且与Si基CMOS工艺相兼容, 是Si基微电子和光电子的研究热点材料之一[1,2]. 一方面, Ge1–x Snx具有较高的载流子迁移率, 是Si基高迁移率器件的理想材料[3,4]. 另一方面, 其响应波段覆盖近红外至中红外波段, 是制备Si基高性能红外探测器的候选材料之一[5,6]. 同时, Ge1–x Snx具有能带结构可调的特点, 当Sn组分达到约0.07时, Ge1–x Snx可调制为直接带隙材料, 被认为是实现Si基激光器最有希望的材料[79]. 因此Ge1–x Snx在电子学、探测和发光等领域具有广泛的应用前景[1013].

    载流子动力学对半导体光电器件性能的影响至关重要. 文献[14]理论分析了ΓL能谷电子由于动量k空间的分离对Ge1–x Snx光电探测器性能的影响. 然而Ge1–x Snx直接带与间接带能谷差距较小, 电子在两个能谷之间的散射问题报道较少. 文献[15,16]对Ge材料的谷间散射工作表明, 在谷间声子的散射作用下, 应变和N型掺杂均能有效提高导带直接带Γ能谷电子填充率, 进而提高Ge的直接带发光效率.

    在实验方面, 材料中电子-声子相互作用的微观行为可以通过时间分辨的角分辨光电子能谱、时间分辨X射线散射自由电子激光以及时间分辨电子衍射谱仪等实验手段进行观测[1719]. 例如, 文献[17]通过X射线自由电子激光实验, 直接观测Ge材料的谷间散射行为, 结果发现Ge材料的谷间散射时间在皮秒(ps)量级. 然而由于缺乏适合于窄带隙材料的时间分辨光谱仪, 关于直接观测Ge1–x Snx谷间散射效应的文献报道较少, 文献中常常通过光致发光谱和光电导测试等方法测量载流子的寿命, 再根据物理模型间接推断Ge1–x Snx的谷间散射行为[20,21]. 例如, 文献[21]联合时间分辨反射光谱技术和光致发光光谱测量在Ge1–x Snx中估计得到皮秒量级ΓL能谷的谷间散射时间. 虽然这些研究有助于理解载流子的动力学行为, 对Ge1–x Snx光电器件的设计提供了理性的思考, 但Ge1–x Snx载流子谷间转移的微观机制还远未阐明清楚.

    本文从能带结构特征、载流子分布模拟、谷间光学声子散射建模、谷间电子转移模型等角度系统地讨论了Ge1–x Snx在谷间声子驱动下的载流子动力学问题. 相关量化结果可为Ge1–x Snx在电子学和光电子学领域的应用提供理论参考.

    电子在周期性晶格势场的作用下运动, 进而形成了电子能带结构. 由于晶格的振动形成了声子, 因此电子在运动过程中会受到声子散射. 能带结构的色散关系对电子-声子相互作用的能量守恒起到重要的作用, 而电子-声子耦合作用的强弱影响着Ge1–x Snx谷间电子的散射率, 因此材料的能带结构与载流子的散射息息相关. 本文采用基于微扰理论的30-带k ·p模型计算Ge1–x Snx电子结构的色散特征[22,23], 并从能带结构中提取相关参数, 主要包括导带直接带Γ和间接带L能谷的电子状态密度有效质量、禁带宽度等.

    在能带参数的基础上, 电子在Ge1–x Snx材料导带ΓL能谷的分布可以用(1)式表示:

    n=12π 2(2kBT2)3/2{0mLnx1/2dx1+exp(xξ)+0mΓnx1/2dx1+exp[xξ+(ΔEΓLkBT)]}, (1)

    式中, kB是玻尔兹曼常数; T取室温300 K; 是约化普朗克常数; mLnmΓn分别为L能谷和Γ能谷的状态密度有效质量; ξ=EFECkBT, EF是费米能级, EC是间接带导带底; ΔEΓLΓ能谷与L能谷的能量差值.

    Ge1–x Snx材料谷间散射模型如(2)式所示[15]:

    Wo(Ek)=π D2ΓLNvalρωΓL{n(ωΓL)N(E)+[n(ωΓL)+1]N(E)}, (2)

    式中:

    N(E)=(2m*d)3/2E1/24π23, (3)
    E=Ek±ΔEΓL±ωΓL, (4)
    m*d=(m//m2)1/3, (5)
    n(ωΓL)=[exp(ωΓLkBT)1]1. (6)

    (2)式中等号后第1项表示吸收谷间光学声子的跃迁过程, 第2项表示发射谷间光学声子的跃迁过程, N(E)为跃迁终态能谷的能量状态密度, n(ωΓL)为平均声子数. 其中Nval是等能谷数量; ρ是Ge1–x Snx材料体密度, 取的是Ge和Sn两种材料的线性差值; m//,m分别表示导带L能谷横向、纵向有效质量; 由于Ge1–x Snx谷间光学声子形变参数和光学声子角频率报道较少, 同时本文计算的Sn组分 x < 0.2, 组分较低且接近Ge材料, 因此本文在计算的过程中采用了Ge的相关参数进行近似处理, 即谷间光学声子形变参数和谷间光学声子角频率分别为DΓL = 4×108 eV/cm, ωΓL=4.11×1013 rad/s[24].

    散射率反映了单位时间内载流子发生散射的次数, 其表达式如(7)式所示:

    P=0f(E)E3/2dE0f(E)Wo(E)E3/2dE, (7)
    f(E)=11+exp(EEFkBT), (8)

    式中f(E)为费米-狄拉克分布函数.

    在谷间光学声子的作用下, 电子在L能谷和Γ能谷间的分布情况如(9)式和(10) 式所示:

    dnΓdt=RΓLnΓ+RLΓnL, (9)
    dnLdt=RΓLnΓRLΓnL, (10)

    其中, RLΓRΓL分别是L能谷到Γ能谷和Γ能谷到L能谷的谷间光学声子散射率, nΓnL分别是Γ能谷和L能谷的谷内载流子浓度.

    Ge1–x Snx的能带参数如图1所示. 从图1(a)可知, 随着Sn组分的增大, Γ能谷和L能谷的能量差值呈现线性减小的趋势; 当Sn组分x = 0.07时, Ge1–x Snx从间接带材料转变为直接带材料, 该结果与实验观察现象一致[25].

    图 1 Ge1–x Snx材料的能带参数 (a) Γ能谷与L能谷的能量差值与Sn组分之间的关系; (b)导带电子状态密度与Sn组分之间的关系  \r\nFig. 1. Parameters of Ge1–x Snx: (a) The energy difference of Γ and L valley as a function of composition x; (b) the electron density of states (DOS) effective masses at Γ and L valley as a function of composition x.
    图 1  Ge1–x Snx材料的能带参数 (a) Γ能谷与L能谷的能量差值与Sn组分之间的关系; (b)导带电子状态密度与Sn组分之间的关系  
    Fig. 1.  Parameters of Ge1–x Snx: (a) The energy difference of Γ and L valley as a function of composition x; (b) the electron density of states (DOS) effective masses at Γ and L valley as a function of composition x.

    图1(b)显示了导带电子状态密度与Sn组分之间的关系. 导带Γ能谷电子状态密度有效质量随着Sn组分的增大线性减小. 但是导带L能谷电子状态密度有效质量随着Sn组分的增大呈现二次函数的变化, 当x = 0.15时, L能谷电子状态密度有效质量达到极小值(md = 0.220m0). 不同于传统的Ge1–x Six材料, 理论与实验研究表明在Ge1–x Snx系统中, 有效质量参数的非线性外推已被证明是可靠的[23].

    值得一提的是, L能谷电子状态密度有效质量始终比Γ能谷电子状态密度有效质量高约一个数量级. 这表明在准直接带隙的Ge1–x Snx材料中, 注入的电子更倾向于填充到间接带L能谷中.

    Ge1–x Snx的谷间散射率计算结果如图2所示. 图2(a)表明, 由于低Sn组分(x < 0.07)的Ge1–x Snx材料是间接带材料, 处于Γ能谷的电子能量高于间接带L能谷能量, 因此直接带Γ能谷的电子很容易通过发射谷间光学声子散射到间接带L能谷. 然而, 由于高Sn组分(x > 0.07)的Ge1–x Snx是直接带材料, 因此直接带Γ能谷的电子只有获得足够高的能量才能通过吸收或者发出谷间光学声子, 并且在一定的动量供给下跃迁到间接带L能谷.

    图 2 Ge1–x Snx材料的谷间散射率 (a) Γ能谷到L能谷的散射率与能量的关系; (b) L能谷到Γ能谷的散射率与能量的关系\r\nFig. 2. Inter-valley scattering rate (a) from Γ to L valleys and (b) from L to Γ valley with different Sn compositions.
    图 2  Ge1–x Snx材料的谷间散射率 (a) Γ能谷到L能谷的散射率与能量的关系; (b) L能谷到Γ能谷的散射率与能量的关系
    Fig. 2.  Inter-valley scattering rate (a) from Γ to L valleys and (b) from L to Γ valley with different Sn compositions.

    对于间接带L能谷的电子散射到直接带Γ 能谷的情况与此相反, 如图2(b)所示. 模拟结果 表明, 低Sn组分的间接带Ge1–x Snx材料, 处于L能谷的电子只有获得足够高的能量才能通过吸收或者发出谷间光学声子散射到Γ能谷. 而高Sn组分的Ge1–x Snx材料, 处于L能谷的电子能量高于直接带Γ能谷, 因此L能谷的电子很容易通过发射谷间光学声子跃迁到直接带Γ能谷.

    值得一提的是, 高Sn组分的直接带Ge1–x Snx材料, 组分越高处于Γ能谷的电子越不容易发生谷间散射. 然而, 低Sn组分的间接带Ge1–x Snx材料, 虽然大部分载流子处于L能谷, 但是室温下只需要克服1kT — 3kT的能量, 就能散射到直接带Γ能谷. 从定性可知, 低Sn组分的Ge1–x Snx材料, 电子更容易发生从L能谷到Γ能谷的谷间光学声子散射.

    为了进一步定量地揭示影响谷间散射的因素, 本文计算了注入载流子与谷间散射率之间的关系, 如图3所示. 一方面, 高注入载流子浓度能够提高Ge1–x Snx的散射率, 该结论与文献报道的n型重掺杂Ge-on-Si材料具有很强的从间接带到直接带的谷间散射现象这一实验观察结果一致[26]. 另一方面, 本文计算得到的Ge材料的载流子平均散射时间为216 fs, 与实验测量得到的体材料Ge的平均散射时间(230±25) fs以及Ge/SiGe量子阱系统测量得到的平均散射时间185 fs吻合得较好[2729], 进一步说明了本文计算结果的正确性.

    图 3 谷间散射率与注入电子之间的关系 (a) Γ能谷到L能谷的谷间散射率; (b) L能谷到Γ能谷的散射率\r\nFig. 3. Relationship between inter-valley scattering rate and inject electron density under the condition of different Sn compositions: (a) From Γ to L valleys scattering; (b) from L to Γ valley scattering.
    图 3  谷间散射率与注入电子之间的关系 (a) Γ能谷到L能谷的谷间散射率; (b) L能谷到Γ能谷的散射率
    Fig. 3.  Relationship between inter-valley scattering rate and inject electron density under the condition of different Sn compositions: (a) From Γ to L valleys scattering; (b) from L to Γ valley scattering.

    谷间光学声子的散射率与Sn组分之间的关系如图4所示. 电子从Γ能谷散射到L能谷的散射率随着Sn组分的增加而减小, 且Sn组分大于0.1时趋于饱和. 这是因为L能谷具有较大的电子状态密度有效质量, 并且对于Sn组分小于0.1时的直接带Ge1–x Snx材料, 其直接带与间接带的能谷差值较小, 处于Γ能谷的电子仍然可以通过谷间散射过程快速散射至L能谷. 电子从L能谷散射到Γ能谷的散射率几乎不随Sn组分的改变而改变. 同时, 电子从Γ能谷散射到L能谷的散射率高于电子从L能谷散射到Γ能谷的散射率约一个数量级. 这主要是因为L能谷电子状态密度有效质量始终比Γ能谷电子状态密度有效质量高约一个数量级.

    图 4 谷间光学声子散射率与Sn组分之间的关系\r\nFig. 4. Inter-valley scattering rate from Γ to L valleys scattering and from L to Γ valley scattering under different Sn compositions.
    图 4  谷间光学声子散射率与Sn组分之间的关系
    Fig. 4.  Inter-valley scattering rate from Γ to L valleys scattering and from L to Γ valley scattering under different Sn compositions.

    Ge1–x Snx材料导带Γ, L能谷电子浓度与谷间电子转移时间的关系如图5所示, 插图为线性坐标. 结果表明, 对于低Sn组分的间接带Ge1–x Snx材料, 由于L能谷的状态密度有效质量大于直接带, 因此初始注入的电子大部分分布于L能谷. 但是, 在声子的参与作用下, 平均经过约0.3 ps, Γ能谷的电子浓度迅速升高, 而L能谷电子浓度减小不明显. 说明谷间电子转移效应有利于低Sn组分的间接带Ge1–x Snx材料提高Γ能谷的电子浓度.

    图 5 Ge1–x Snx材料注入电子浓度与电子转移时间的关系(对数坐标), 插图为线性坐标\r\nFig. 5. Relationship between electron transmission time and electron density in Γ, L valleys with various Sn compositions, the inset shows as a linear scale.
    图 5  Ge1–x Snx材料注入电子浓度与电子转移时间的关系(对数坐标), 插图为线性坐标
    Fig. 5.  Relationship between electron transmission time and electron density in Γ, L valleys with various Sn compositions, the inset shows as a linear scale.

    对于高Sn组分的直接带Ge1–x Snx材料, 由于Γ能谷的能量低于L能谷, 因此初始注入的电子大部分分布于Γ能谷. 但是, 在声子的参与作用下, Γ能谷的电子浓度会缓慢减小, 而L能谷的电子浓度缓慢增大. 这一现象的主要原因是L能谷电子状态密度有效质量较大.

    散射时间常数与Sn组分的关系如图6所示. 结果表明, 随着Sn组分的增加, 散射时间常数有所延长. 也就是说, 组分越低, 电子-声子相互作用越有利于谷间电子的重新分布. 从发光的角度来说, 谷间散射的作用更有利于低Sn组分的Ge1–x Snx材料迅速从L能谷补充电子到Γ能谷, 进而提高直接带发光效率.

    图 6 散射时间常数与Sn组分的关系\r\nFig. 6. Relationship between composition and time-delay.
    图 6  散射时间常数与Sn组分的关系
    Fig. 6.  Relationship between composition and time-delay.

    为了进一步揭示注入电子浓度在ΓL能谷的分布规律, 本文计算了不同注入电子浓度情况下Γ能谷与L能谷电子填充率与Sn组分的关系, 如图7所示. 计算结果表明, 当Sn组分x < 0.7时, 相比于不考虑散射模型的情况, 组分越低, 电子-声子相互作用对提高直接带Γ能谷的电子填充率更显著, 并且散射作用对电子分布的影响与注入载流子浓度关系不大. 当0.7 < x < 0.1时, 在考虑散射模型的情况下, Sn组分增大, 直接带Γ能谷电子填充率也增大; 但在不考虑散射模型的情况下, 载流子浓度越高, 直接带Γ能谷电子填充率越低, 这是因为随着费米能级的提高, 大部分电子更倾向于分布在有效质量更大的L能谷. 当x > 0.10时, Ge1–x Snx为直接带材料, 在考虑散射模型的情况下, Sn组分增大, 直接带Γ能谷电子填充率趋于饱和. 但在不考虑散射模型的情况下, 直接带Γ能谷电子填充率与注入载流子的浓度相关. 具体表现为: 同一组分下, 注入电子浓度越小, 直接带Γ能谷电子填充率越高, 这是因为低注入电子浓度情况下, 费米能级远离导带低, 电子优先占据能级较低的Γ能谷; 高注入电子浓度时, 费米能级接近L能谷, 而L能谷的有效质量大于Γ能谷的有效质量, 所以大部分电子将分布于L能谷, 从而导致直接带Γ能谷电子填充率下降.

    图 7 考虑与不考虑散射模型的情况下, Γ能谷、L能谷电子填充率与Sn组分的关系\r\nFig. 7. Simulated electron population ratio for Γ and L valleys as a function of Sn compositions, with and without the scattering model.
    图 7  考虑与不考虑散射模型的情况下, Γ能谷、L能谷电子填充率与Sn组分的关系
    Fig. 7.  Simulated electron population ratio for Γ and L valleys as a function of Sn compositions, with and without the scattering model.

    本文模拟并分析了Ge1–x Snx材料导带直接带Γ和间接带L能谷之间的谷间光学声子散射机制. 数值结果表明, 由于Ge1–x Snx材料L能谷电子状态密度有效质量始终比Γ能谷电子状态密度有效质量高约一个数量级, 导致了电子从Γ能谷散射到L能谷的散射率高于电子从L能谷散射到Γ能谷的散射率. 同时, 电子从Γ能谷散射到L能谷的散射率随着Sn组分的增加而减小, 且Sn组分大于0.1时趋于饱和. 电子从L能谷散射到Γ能谷的散射率几乎不随Sn组分的改变而改变. 此外, 谷间电子转移模型表明, 直接带Γ能谷电子填充率与注入电子浓度关系不大, 并且随着Sn组分的增大呈现先增大后趋于饱和的规律. 在不考虑散射模型的情况下, 间接带Ge1–x Snx材料, 组分越高, 越有利于提高直接带Γ能谷的电子填充率, 且与注入载流子浓度关系不大; 直接带Ge1–x Snx材料, Γ能谷的电子填充率与注入电子浓度相关, 且电子浓度越低, 由于费米能级远离导带底, Γ能谷的电子填充率越大. 量化数据有助于理解锗锡材料的载流子散射微观机制, 可为相关材料与器件的设计提供理论参考价值.

    [1]

    Miao Y H, Wang G L, Kong Z Z, Xu B Q, Zhao X W, Luo X, Lin H X, Dong Y, Lu B, Dong L P, Zhou J R, Liu J B, Radamson H H 2021 Nanomaterials 11 2556Google Scholar

    [2]

    Oka H, Mizubayashi W, Ishikawa Y, Uchida N, Mori T, Endo K 2021 Appl. Phys. Express 14 096501Google Scholar

    [3]

    Zhang D, Song J J, Xue X X, Zhang S Q 2022 Chin. Phys. B 31 068401Google Scholar

    [4]

    Wang H J, Han G Q, Jiang X W, Liu Y, Zhang J C, Hao Y 2019 IEEE Trans. Electron Devices 66 1985Google Scholar

    [5]

    Wang P C, Huang P R, Ghosh S, Bansal R, Jheng Y T, Lee K C, Cheng H H, Chang G E 2024 ACS Photonics 11 2659Google Scholar

    [6]

    Reboud V, Concepción O, Du W, El Kurdi M, Hartmann J M, Ikonic Z, Assali S, Pauc N, Calvo V, Cardoux C, Kroemer E, Coudurier N, Rodriguez P, Yu S Q, Buca D, Chelnokov A 2024 Photon. Nanostruc. Fundam. Appl. 58 101233Google Scholar

    [7]

    Zheng J, Liu Z, Xue C L, Li C B, Zuo Y H, Cheng B W, Wang Q M 2018 J. Semicond. 39 061006Google Scholar

    [8]

    Zhou Y Y, Dou W, Du W, Pham T, Ghetmiri S A, Al-Kabi S, Mosleh A, Alher M, Margetis J, Tolle J, Sun G, Soref R, Li B, Mortazavi M, Naseem H, Yu S Q 2016 J. Appl. Phys. 120 023102Google Scholar

    [9]

    Ghetmiri S A, Du W, Margetis J, Mosleh A, Cousar L, Conley B R, Domulevicz L, Nazzal A, Sun G, Soref R A, Tolle J, Li B, Naseem H A, Yu S Q 2014 Appl. Phys. Lett. 105 151109Google Scholar

    [10]

    Wirths S, Geiger R, von den Driesch N, Mussler G, Stoica T, Mantl S, Ikonic Z, Luysberg M, Chiussi S, Hartmann J M, Sigg H, Faist J, Buca D, Grützmacher D 2015 Nat. Photonics 9 88Google Scholar

    [11]

    Arakawa Y, Nakamura T, Urino Y, Fujita T 2013 IEEE Commun. Mag. 51 72Google Scholar

    [12]

    Wu S T, Zhang L, Wan R Q, Zhou H, Lee K H, Chen Q M, Huang Y C, Gong X, Tan C S 2023 Photonics Res. 11 1606Google Scholar

    [13]

    Liu X Q, Zhang J, Niu C Q, Liu T R, Huang Q X, Li M M, Zhang D D, Pang Y Q, Liu Z, Zuo Y H, Cheng B W 2022 Photonics Res. 10 1567Google Scholar

    [14]

    Ghosh S, Sun G, Yu S Q, Chang G E 2025 IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 31 1Google Scholar

    [15]

    黄诗浩, 谢文明, 汪涵聪, 林光杨, 王佳琪, 黄巍, 李成 2018 物理学报 67 040501Google Scholar

    Huang S H, Xie W M, Wang H C, Lin G Y, Wang J Q, Huang W, Li C 2018 Acta Phys. Sin. 67 040501Google Scholar

    [16]

    Huang S H, Zheng Q Q, Xie W M, Lin J Y, Huang W, Li C, Qi D F 2018 J. Phys. Condens. Matter 30 465701Google Scholar

    [17]

    Murphy-Armando F, Murray É D, Savić I, Trigo M, Reis D A, Fahy S 2023 Appl. Phys. Lett. 122 012202Google Scholar

    [18]

    Wang C, Wang H, Chen W, Xie X, Zong J, Liu L, Jin S, Zhang Y, Yu F, Meng Q, Tian Q, Wang L, Ren W, Li F, Zhang H, Zhang Y 2021 Nano Lett. 21 8258Google Scholar

    [19]

    Stern M J, René de Cotret L P, Otto M R, Chatelain R P, Boisvert J P, Sutton M, Siwick B J 2018 Phys. Rev. B 97 165416Google Scholar

    [20]

    Huang P, Zhang Y, Hu K, Qi J, Zhang D, Cheng L 2024 Chin. Phys. B 33 017201Google Scholar

    [21]

    Rogowicz E, Kopaczek J, Kutrowska-Girzycka J, Myronov M, Kudrawiec R, Syperek M 2021 ACS Appl. Electron. Mater. 3 344Google Scholar

    [22]

    Rideau D, Feraille M, Ciampolini L, Minondo M, Tavernier C, Jaouen H, Ghetti A 2006 Phys. Rev. B 74 195208Google Scholar

    [23]

    Song Z, Fan W, Tan C S, Wang Q, Nam D, Zhang D H, Sun G 2019 New J. Phys. 21 073037Google Scholar

    [24]

    Lever L, Ikonić Z, Valavanis A, Kelsall R W, Myronov M, Leadley D R, Hu Y, Owens N, Gardes F Y, Reed G T 2012 J. Appl. Phys. 112 123105Google Scholar

    [25]

    Liu S Q, Yen S T 2019 J. Appl. Phys. 125 245701Google Scholar

    [26]

    Wang X, Li H, Camacho-Aguilera R, Cai Y, Kimerling L C, Michel J, Liu J 2013 Opt. Lett. 38 652Google Scholar

    [27]

    Claussen S A, Tasyurek E, Roth J E, Miller D A B 2010 Opt. Express 18 25596Google Scholar

    [28]

    Zhou X Q, van Driel H M, Mak G 1994 Phys. Rev. B 50 5226Google Scholar

    [29]

    Mak G, van Driel H M 1994 Phys. Rev. B 49 16817Google Scholar

  • 图 1  Ge1–x Snx材料的能带参数 (a) Γ能谷与L能谷的能量差值与Sn组分之间的关系; (b)导带电子状态密度与Sn组分之间的关系  

    Fig. 1.  Parameters of Ge1–x Snx: (a) The energy difference of Γ and L valley as a function of composition x; (b) the electron density of states (DOS) effective masses at Γ and L valley as a function of composition x.

    图 2  Ge1–x Snx材料的谷间散射率 (a) Γ能谷到L能谷的散射率与能量的关系; (b) L能谷到Γ能谷的散射率与能量的关系

    Fig. 2.  Inter-valley scattering rate (a) from Γ to L valleys and (b) from L to Γ valley with different Sn compositions.

    图 3  谷间散射率与注入电子之间的关系 (a) Γ能谷到L能谷的谷间散射率; (b) L能谷到Γ能谷的散射率

    Fig. 3.  Relationship between inter-valley scattering rate and inject electron density under the condition of different Sn compositions: (a) From Γ to L valleys scattering; (b) from L to Γ valley scattering.

    图 4  谷间光学声子散射率与Sn组分之间的关系

    Fig. 4.  Inter-valley scattering rate from Γ to L valleys scattering and from L to Γ valley scattering under different Sn compositions.

    图 5  Ge1–x Snx材料注入电子浓度与电子转移时间的关系(对数坐标), 插图为线性坐标

    Fig. 5.  Relationship between electron transmission time and electron density in Γ, L valleys with various Sn compositions, the inset shows as a linear scale.

    图 6  散射时间常数与Sn组分的关系

    Fig. 6.  Relationship between composition and time-delay.

    图 7  考虑与不考虑散射模型的情况下, Γ能谷、L能谷电子填充率与Sn组分的关系

    Fig. 7.  Simulated electron population ratio for Γ and L valleys as a function of Sn compositions, with and without the scattering model.

  • [1]

    Miao Y H, Wang G L, Kong Z Z, Xu B Q, Zhao X W, Luo X, Lin H X, Dong Y, Lu B, Dong L P, Zhou J R, Liu J B, Radamson H H 2021 Nanomaterials 11 2556Google Scholar

    [2]

    Oka H, Mizubayashi W, Ishikawa Y, Uchida N, Mori T, Endo K 2021 Appl. Phys. Express 14 096501Google Scholar

    [3]

    Zhang D, Song J J, Xue X X, Zhang S Q 2022 Chin. Phys. B 31 068401Google Scholar

    [4]

    Wang H J, Han G Q, Jiang X W, Liu Y, Zhang J C, Hao Y 2019 IEEE Trans. Electron Devices 66 1985Google Scholar

    [5]

    Wang P C, Huang P R, Ghosh S, Bansal R, Jheng Y T, Lee K C, Cheng H H, Chang G E 2024 ACS Photonics 11 2659Google Scholar

    [6]

    Reboud V, Concepción O, Du W, El Kurdi M, Hartmann J M, Ikonic Z, Assali S, Pauc N, Calvo V, Cardoux C, Kroemer E, Coudurier N, Rodriguez P, Yu S Q, Buca D, Chelnokov A 2024 Photon. Nanostruc. Fundam. Appl. 58 101233Google Scholar

    [7]

    Zheng J, Liu Z, Xue C L, Li C B, Zuo Y H, Cheng B W, Wang Q M 2018 J. Semicond. 39 061006Google Scholar

    [8]

    Zhou Y Y, Dou W, Du W, Pham T, Ghetmiri S A, Al-Kabi S, Mosleh A, Alher M, Margetis J, Tolle J, Sun G, Soref R, Li B, Mortazavi M, Naseem H, Yu S Q 2016 J. Appl. Phys. 120 023102Google Scholar

    [9]

    Ghetmiri S A, Du W, Margetis J, Mosleh A, Cousar L, Conley B R, Domulevicz L, Nazzal A, Sun G, Soref R A, Tolle J, Li B, Naseem H A, Yu S Q 2014 Appl. Phys. Lett. 105 151109Google Scholar

    [10]

    Wirths S, Geiger R, von den Driesch N, Mussler G, Stoica T, Mantl S, Ikonic Z, Luysberg M, Chiussi S, Hartmann J M, Sigg H, Faist J, Buca D, Grützmacher D 2015 Nat. Photonics 9 88Google Scholar

    [11]

    Arakawa Y, Nakamura T, Urino Y, Fujita T 2013 IEEE Commun. Mag. 51 72Google Scholar

    [12]

    Wu S T, Zhang L, Wan R Q, Zhou H, Lee K H, Chen Q M, Huang Y C, Gong X, Tan C S 2023 Photonics Res. 11 1606Google Scholar

    [13]

    Liu X Q, Zhang J, Niu C Q, Liu T R, Huang Q X, Li M M, Zhang D D, Pang Y Q, Liu Z, Zuo Y H, Cheng B W 2022 Photonics Res. 10 1567Google Scholar

    [14]

    Ghosh S, Sun G, Yu S Q, Chang G E 2025 IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 31 1Google Scholar

    [15]

    黄诗浩, 谢文明, 汪涵聪, 林光杨, 王佳琪, 黄巍, 李成 2018 物理学报 67 040501Google Scholar

    Huang S H, Xie W M, Wang H C, Lin G Y, Wang J Q, Huang W, Li C 2018 Acta Phys. Sin. 67 040501Google Scholar

    [16]

    Huang S H, Zheng Q Q, Xie W M, Lin J Y, Huang W, Li C, Qi D F 2018 J. Phys. Condens. Matter 30 465701Google Scholar

    [17]

    Murphy-Armando F, Murray É D, Savić I, Trigo M, Reis D A, Fahy S 2023 Appl. Phys. Lett. 122 012202Google Scholar

    [18]

    Wang C, Wang H, Chen W, Xie X, Zong J, Liu L, Jin S, Zhang Y, Yu F, Meng Q, Tian Q, Wang L, Ren W, Li F, Zhang H, Zhang Y 2021 Nano Lett. 21 8258Google Scholar

    [19]

    Stern M J, René de Cotret L P, Otto M R, Chatelain R P, Boisvert J P, Sutton M, Siwick B J 2018 Phys. Rev. B 97 165416Google Scholar

    [20]

    Huang P, Zhang Y, Hu K, Qi J, Zhang D, Cheng L 2024 Chin. Phys. B 33 017201Google Scholar

    [21]

    Rogowicz E, Kopaczek J, Kutrowska-Girzycka J, Myronov M, Kudrawiec R, Syperek M 2021 ACS Appl. Electron. Mater. 3 344Google Scholar

    [22]

    Rideau D, Feraille M, Ciampolini L, Minondo M, Tavernier C, Jaouen H, Ghetti A 2006 Phys. Rev. B 74 195208Google Scholar

    [23]

    Song Z, Fan W, Tan C S, Wang Q, Nam D, Zhang D H, Sun G 2019 New J. Phys. 21 073037Google Scholar

    [24]

    Lever L, Ikonić Z, Valavanis A, Kelsall R W, Myronov M, Leadley D R, Hu Y, Owens N, Gardes F Y, Reed G T 2012 J. Appl. Phys. 112 123105Google Scholar

    [25]

    Liu S Q, Yen S T 2019 J. Appl. Phys. 125 245701Google Scholar

    [26]

    Wang X, Li H, Camacho-Aguilera R, Cai Y, Kimerling L C, Michel J, Liu J 2013 Opt. Lett. 38 652Google Scholar

    [27]

    Claussen S A, Tasyurek E, Roth J E, Miller D A B 2010 Opt. Express 18 25596Google Scholar

    [28]

    Zhou X Q, van Driel H M, Mak G 1994 Phys. Rev. B 50 5226Google Scholar

    [29]

    Mak G, van Driel H M 1994 Phys. Rev. B 49 16817Google Scholar

  • [1] 刘伟, 平云霞, 杨俊, 薛忠营, 魏星, 武爱民, 俞文杰, 张波. 微波退火和快速热退火下钛调制镍与锗锡反应. 物理学报, 2021, 70(11): 116801. doi: 10.7498/aps.70.20202118
    [2] 武红, 李峰. GeH/层间弱相互作用调控锗烯电子结构的机制. 物理学报, 2016, 65(9): 096801. doi: 10.7498/aps.65.096801
    [3] 吴海娜, 孙雪, 公卫江, 易光宇. 电子-声子相互作用对平行双量子点体系热电效应的影响. 物理学报, 2015, 64(7): 077301. doi: 10.7498/aps.64.077301
    [4] 苏少坚, 张东亮, 张广泽, 薛春来, 成步文, 王启明. Ge(001)衬底上分子束外延生长高质量的Ge1-xSnx合金. 物理学报, 2013, 62(5): 058101. doi: 10.7498/aps.62.058101
    [5] 罗质华, 梁国栋. 带有电子-双声子相互作用的一维铁磁性介观环的非经典本征态和非经典本征持续电流. 物理学报, 2012, 61(5): 057303. doi: 10.7498/aps.61.057303
    [6] 罗质华, 梁国栋. 一维介观环中持续电流的电子-声子相互作用非经典效应. 物理学报, 2011, 60(3): 037303. doi: 10.7498/aps.60.037303
    [7] 王晓艳, 张鹤鸣, 宋建军, 马建立, 王冠宇, 安久华. 应变Si/(001)Si1-xGex电子迁移率. 物理学报, 2011, 60(7): 077205. doi: 10.7498/aps.60.077205
    [8] 赵凤岐, 周炳卿. 外电场作用下纤锌矿氮化物抛物量子阱中极化子能级. 物理学报, 2007, 56(8): 4856-4863. doi: 10.7498/aps.56.4856
    [9] 夏志林, 范正修, 邵建达. 激光作用下薄膜中的电子-声子散射速率. 物理学报, 2006, 55(6): 3007-3012. doi: 10.7498/aps.55.3007
    [10] 张红群, 刘韶军, 李融武. TTF-TCNQ的Peierls相变研究. 物理学报, 2005, 54(7): 3317-3320. doi: 10.7498/aps.54.3317
    [11] 张红群. 一维有机导体的Peierls相变研究. 物理学报, 2004, 53(4): 1162-1165. doi: 10.7498/aps.53.1162
    [12] 陈丹平, 姜雄伟, 朱从善. Bi2O3-Li2O玻璃的热致变色研究. 物理学报, 2001, 50(8): 1501-1506. doi: 10.7498/aps.50.1501
    [13] 李 泌. 铁的原子间相互作用及声子谱. 物理学报, 2000, 49(9): 1692-1695. doi: 10.7498/aps.49.1692
    [14] 金奎娟, 潘少华, 杨国桢. 量子阱中电子-LO声子相互作用引起共振喇曼散射的不对称线形. 物理学报, 1995, 44(2): 299-304. doi: 10.7498/aps.44.299
    [15] 余超凡, 陈斌, 何国柱. 巡游电子系统中电子-声子相互作用对磁性激发的影响. 物理学报, 1994, 43(5): 839-845. doi: 10.7498/aps.43.839
    [16] 杨光参. q振子光场模型的光与物质相互作用的非线性理论. 物理学报, 1994, 43(4): 521-529. doi: 10.7498/aps.43.521
    [17] 傅荣堂, 李列明, 孙鑫, 傅柔励. 高分子中的电子-声子相互作用与非线性光学极化率. 物理学报, 1993, 42(3): 422-430. doi: 10.7498/aps.42.422
    [18] 刘福绥, 范希庆, 刘砚章, 王淮生, 阮英超. 电子多声子作用对散射时间的效应. 物理学报, 1989, 38(1): 154-158. doi: 10.7498/aps.38.154
    [19] 沈文达, 朱莳通. 库仑相互作用对相对论性电子束受激散射的影响. 物理学报, 1982, 31(2): 234-236. doi: 10.7498/aps.31.234
    [20] 郑建宣, 张文英, 刘起宏, 刘敬旗. 铜-锗-锡三元系合金相图. 物理学报, 1966, 22(4): 423-428. doi: 10.7498/aps.22.423
计量
  • 文章访问数:  951
  • PDF下载量:  34
出版历程
  • 收稿日期:  2024-07-14
  • 修回日期:  2024-11-18
  • 上网日期:  2024-12-13
  • 刊出日期:  2025-02-05

/

返回文章
返回