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铜-铝扩散焊及拉伸的分子动力学模拟

刘 浩 柯孚久 潘 晖 周 敏

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铜-铝扩散焊及拉伸的分子动力学模拟

刘 浩, 柯孚久, 潘 晖, 周 敏

Molecular dynamics simulation of the diffusion bonding and tensile behavior of a Cu-Al interface

Liu Hao, Ke Fu-Jiu, Pan Hui, Zhou Min
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出版历程
  • 收稿日期:  2006-03-01
  • 修回日期:  2006-05-23
  • 刊出日期:  2007-01-08

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