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非晶Ni-Cu-P合金化学沉积过程的多重分形谱研究

于会生 孙霞 罗守福 王永瑞 吴自勤

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非晶Ni-Cu-P合金化学沉积过程的多重分形谱研究

于会生, 孙霞, 罗守福, 王永瑞, 吴自勤

Yu Hui-Sheng, Sun Xia, Luo Shou-Fu, Wang Yong-Rui, Wu Zi-Qin
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出版历程
  • 收稿日期:  2001-09-27
  • 修回日期:  2001-10-21
  • 刊出日期:  2005-05-30

非晶Ni-Cu-P合金化学沉积过程的多重分形谱研究

  • 1. (1)上海交通大学材料科学与工程学院,上海200030; (2)中国科学技术大学基础物理中心,合肥230026
    基金项目: 国家“九五”科学仪器科技攻关 (批准号 :96 A2 3 0 0 2 )资助的课题~~

摘要: 用原子力显微镜测定了SiTiNPd基体,经不同沉积时间得到的非晶Ni13.1wt%Cu9.3wt%P薄膜的表面形貌,得到了AFM图像的多重分形谱.结果表明:随着沉积时间的增加,多重分形谱的宽度增加,Δf(Δf=f(αmin)-f(αmax))增大.说明沉积表面高度分布随着沉积时间的增加,不均匀性显著增加,镀层在水平和垂直方向生长并逐渐形成连续致密的镀层.这与对AFM图的观察是一致的

English Abstract

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