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Au/GaP接触体系界面特性的XPS分析

林秀华

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Au/GaP接触体系界面特性的XPS分析

林秀华

XPS INVESTIGATION OF INTERFACE CHARACTERISTICS IN Au/GaP CONTACT SYSTEM

LIN XIU-HUA
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出版历程
  • 收稿日期:  1998-03-11
  • 修回日期:  1998-06-20
  • 刊出日期:  1998-06-05

Au/GaP接触体系界面特性的XPS分析

  • 1. 厦门大学物理系,厦门 361005
    基金项目: 福建省自然科学基金(批准号:E97001)资助的课题.

摘要: 利用X射线光电子能谱研究了Au/GaP接触体系界面结构,组分随着热处理温度的变化.实验结果表明,即使在室温下金属和半导体原子间的扩散与迁移也会发生.Au/GaP接触退火时导致界面上GaP的分解并伴随着原子间快速扩散.当热处理温度升高,Au-Ga原子界面反应增强,从而生成复相结构Au-Ga金属间化合物.如Ga2 Au,GaAu等.Au/GaP接触的界面是一个含有金、半导体原子的合金再生长层.从金属学的观点对界面的特性进行了讨论.

English Abstract

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