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基于阵列波导光栅的光纤布拉格光栅解调技术综述

李科 董明利 袁配 鹿利单 孙广开 祝连庆

李科, 董明利, 袁配, 鹿利单, 孙广开, 祝连庆. 基于阵列波导光栅的光纤布拉格光栅解调技术综述. 物理学报, 2022, 71(9): 094207. doi: 10.7498/aps.71.20212063
引用本文: 李科, 董明利, 袁配, 鹿利单, 孙广开, 祝连庆. 基于阵列波导光栅的光纤布拉格光栅解调技术综述. 物理学报, 2022, 71(9): 094207. doi: 10.7498/aps.71.20212063
Li Ke, Dong Ming-Li, Yuan Pei, Lu Li-Dan, Sun Guang-Kai, Zhu Lian-Qing. Review of fiber Bragg grating interrogation techniques based on array waveguide gratings. Acta Phys. Sin., 2022, 71(9): 094207. doi: 10.7498/aps.71.20212063
Citation: Li Ke, Dong Ming-Li, Yuan Pei, Lu Li-Dan, Sun Guang-Kai, Zhu Lian-Qing. Review of fiber Bragg grating interrogation techniques based on array waveguide gratings. Acta Phys. Sin., 2022, 71(9): 094207. doi: 10.7498/aps.71.20212063

基于阵列波导光栅的光纤布拉格光栅解调技术综述

李科, 董明利, 袁配, 鹿利单, 孙广开, 祝连庆

Review of fiber Bragg grating interrogation techniques based on array waveguide gratings

Li Ke, Dong Ming-Li, Yuan Pei, Lu Li-Dan, Sun Guang-Kai, Zhu Lian-Qing
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  • 基于阵列波导光栅的光子集成解调技术是硅光领域的研究热点和难点. 相比传统解调方法, 基于阵列波导光栅的光子集成解调技术因其解调精度高、解调速度快、封装体积小等优势, 在光纤布拉格光栅的高速、高精度解调上具有明显优势. 近年来, 随着光子集成技术的发展, 各科研院所和相关机构对阵列波导光栅的光子集成解调法进行了广泛深入的研究与优化. 本文通过介绍阵列波导光栅工作原理及基于阵列波导光栅的光纤布拉格光栅波长解调原理, 结合基于阵列波导光栅的光纤布拉格光栅解调仪在材料体系和系统性能两个方面的重要进展, 归纳了基于阵列波导光栅的解调仪的典型应用场景, 从新材料、系统集成和规模化三方面对光纤布拉格光栅解调系统的未来发展提出针对性建议, 为基于阵列波导光栅的光子集成解调技术的研究发展提供参考.
    The photonic integrated interrogation technology based on array waveguide grating is a hot but difficult research area in the silicon optical field. Compared with traditional interrogation methods, the photonic integration interrogation technology based on an array waveguide grating has obvious advantages in high-speed and high-precision demodulation of fiber Bragg gratings due to its high demodulation accuracy, fast demodulation speed, and small package size. In recent years, with the development of photonic integration technology, various research institutions and relevant organizations have conducted extensive and in-depth research and optimization on the photonic integration interrogation method of array waveguide gratings. In this paper we introduce the working principle of array waveguide grating and the principle of fiber Bragg grating wavelength interrogation based on array waveguide grating, the important progress of fiber Bragg grating interrogator based on array waveguide grating in both material system and system performance, and summarize the typical applications in interrogator based on array waveguide grating. The future development of fiber Bragg grating demodulation system is proposed from three aspects: new materials, system integration, and scale-up, which provides a reference for the research and development of photonic integrated interrogation technology based on array waveguide grating.
      PACS:
      42.30.Va(Image forming and processing)
      42.50.Lc(Quantum fluctuations, quantum noise, and quantum jumps)
      42.30.Ms(Speckle and moiré patterns)
      通信作者: 董明利, dongml@bistu.edu.cn ; 祝连庆, lqzhu_bistu@sina.com
    • 基金项目: 高等学校学科创新引智计划(先进光电子器件与系统学科创新引智基地)(批准号: D17021)、国家自然科学基金(批准号: 51705024)和北京市教育委员会科技计划重点项目(批准号: KZ201911232044)资助的课题.
      Corresponding author: Dong Ming-Li, dongml@bistu.edu.cn ; Zhu Lian-Qing, lqzhu_bistu@sina.com
    • Funds: Project supported by the 111 Project of China (Grant No. D17021), the National Natural Science Foundation of China (Grant No. 51705024), and the Key Project of Beijing Municipal Education Commission Science and Technology Program (Grant No. KZ201911232044).

    光纤布拉格光栅(fiber Bragg grating, FBG)作为一种新型的光纤无源器件, 具备抗电磁干扰性强、灵敏度高、结构简单等特点, 在航空航天、深海探测等领域受到了广泛的关注和应用[1-3]. 目前, FBG传感器在这些领域的应用正朝着高低温、极限加速度及高频振动等极限环境测量方向不断深入, 其波长解调系统的分辨力、解调速度、范围解调、动静态波长解调和制造成本面临更高需求和考验.

    为了实现对FBG波长的解调, 从而得到FBG的波长编码温度或压力变化, 不同方法应运而生, 常见的解调方法有边缘滤波法、匹配光栅滤波法[4]、可调谐法布里-珀罗滤波法[5]、非平衡马赫-曾德尔干涉法[6]和可调谐窄带光源法等. 以上解调技术的发展已经较为成熟, 其优缺点非常突出. 边缘滤波法的显著优势是可以在静态信号和动态信号监测中表现出较好的解调能力, 但其解调分辨率低、解调速度慢, 适用于如振动信号监测、水声信号探测等解调要求不高的场所. 匹配光栅滤波法的抗电磁干扰能力较强, 结构简单, 但由于每一个传感FBG需要对应一个匹配FBG, 因此能检测的FBG数是有限的, 此外, 其解调速度也不高. 可调谐法布里-珀罗滤波法的解调精度高, 滤波效果好, 但它不能用于动态信号的检测, 解调速度与价格也限制了其推广. 非平衡马赫-曾德尔干涉法在对动态参量的测量中可以达到很快的响应速度和很高的分辨率, 但其抗电磁干扰能力差, 不适用于检测静态波长变化. 可调谐窄带光源法有较高的分辨率和信噪比, 但它的可调谐范围窄且成本高, 因此仅适用于特定场合的FBG波长解调, 无法推广使用. 近年来, 随着光子集成回路(photonic integrated circuit, PIC)[7-13]的高速发展, 基于PIC技术的FBG解调系统开始进入人们的视野, 这种解调系统在保持高性能的同时具有结构紧凑、功耗低等特点, 引起了人们对FBG解调系统的尺寸、性能等方面的思考, 从而展开了广泛的研究.

    PIC技术可利用平面光波导将光发射、光耦合、光传输、光接收以及光处理等器件进行连接并集成到同一衬底上, 解调系统的尺寸得以减小, 稳定性得以增强. 基于PIC技术的解调系统一般采用阵列波导光栅(arrayed waveguide grating, AWG)作为其核心分光器件. AWG作为无源器件, 内部无机械运动部件, 解调速度只受探测器(photodetector, PD)响应速度和模拟/数字(analog/digital, A/D)采样率的制约, 同时, 利用AWG的波分复用特性, 可实现对多个FBG传感器的同时测量, 以此可以实现FBG的高速解调. 因此, 基于AWG的光子集成解调法具有尺寸小、解调速度快等优势, 通过AWG结构设计, 就有望在此基础上设计出小型化、高精度、高速率的解调系统.

    本文从AWG基本工作原理以及基于AWG的光子集成波长解调基本原理出发, 从材料和性能两个方面介绍基于AWG的FBG解调仪的研究进展, 并列举了基于AWG的FBG解调仪的实际应用, 最后提出目前存在的主要问题和对未来发展的建议.

    AWG的基本结构示意图如图1所示, 主要包括输入/输出波导、输入/输出平板波导(自由传播区)、阵列波导等五部分组成, 其中自由传播平板波导采用罗兰圆结构, 即罗兰圆与光栅圆相内切, 且罗兰圆半径为光栅圆的一半. 含有多个波长的复用光波耦合进入输入波导, 在输入平板波导内衍射发散, 并耦合进入阵列波导区. 由于阵列波导端面均匀排列在光栅圆周上, 所以衍射光以相同的相位到达阵列波导端面, 然后经过长度差为$ \Delta L $的阵列波导传输后, 产生了相位差, 不同波长的相位差也不同, 于是不同波长的光被输出平板波导聚焦到不同的输出波导位置, 从不同的输出波导输出, 完成解复用功能[14].

    图 1 AWG结构示意图\r\nFig. 1. Structural diagram of AWG.
    图 1  AWG结构示意图
    Fig. 1.  Structural diagram of AWG.

    基于AWG的FBG波长解调系统架构如图2所示, 从宽谱光源发出来的光, 经环形器到达FBG, 从FBG反射回来某波长的窄带高斯光, 该高斯光束经由环形器进入AWG, AWG的波分复用功能可实现分光, 输出的光信号经光电转换、放大滤波、A/D数据处理完成对FBG波长的解调[15].

    图 2 基于AWG的FBG波长解调系统\r\nFig. 2. FBG wavelength interrogation system based on AWG.
    图 2  基于AWG的FBG波长解调系统
    Fig. 2.  FBG wavelength interrogation system based on AWG.

    基于AWG的FBG波长解调系统有多种解调方法, 如可调谐滤波法、边缘滤波法、相对强度解调法等. 可调谐滤波法是将AWG作为滤波器解调, AWG每个输出通道的波长会随AWG温度变化而变化, 当某一输出通道的光功率达到最大值时, FBG的波长即为该通道的峰值波长. 因此, 只需知道AWG波长随温度的变化规律, 便可解调出FBG的波长.

    边缘滤波法[16-18]解调原理如图3所示, 其中$ \lambda_{m-1}, \lambda_{m},\lambda_{m+1} $是随外界物理量变化而发生漂移的FBG中心波长, $ P_{\lambda_{m-1}},P_{\lambda_{m}},P_{\lambda_{m+1}} $是该AWG同一输出通道与之对应的输出光功率, 实线为AWG输出通道透射谱, 虚线为FBG反射谱. 光从FBG反射回来, 其波长对应一个AWG输出通道的通带边缘, FBG中心波长的变化被转换为该AWG输出通道传输的光功率变化, 利用FBG波长与AWG输出通道边缘光功率关系可以实现对FBG波长的解调[19].

    图 3 AWG边缘滤波法波长解调原理图\r\nFig. 3. Wavelength interrogation principle of edge filtering method using AWG.
    图 3  AWG边缘滤波法波长解调原理图
    Fig. 3.  Wavelength interrogation principle of edge filtering method using AWG.

    相对强度解调法[20,21]理论上不受光源输出光功率抖动及FBG带宽等的制约, 其利用两路信号解调一个FBG波长, 精度相对较高, 因此相对强度解调法备受青睐. AWG相对强度法波长解调原理如图4所示, FBG中心波长为$ {\lambda _{{\rm{FBG}}}}_{\rm{m}} $, AWG通道n和AWG通道$ n + 1 $对应的中心波长分别为$ {\lambda _n} $$ {\lambda _n}_{ + 1} $, AWG $ {\rm{Ch}}(n) $$ {\rm{Ch}}(n + 1) $为AWG第n通道与第$ n + 1 $通道的透射谱波形. 阴影部分$ {P_n} $$ {P_n}_{ + 1} $为宽谱光源发射谱、FBG反射谱和AWG对应输出通道透射谱三者乘积在整个光谱范围的积分, 即AWG相邻两通道的输出光功率. 当FBG的反射波长随外界温度或压力等的变化而发生漂移时, FBG的反射谱与AWG相邻两通道透射谱叠加面积就会发生变化, 即AWG相邻两通道的输出光功率发生变化[22,23]. 最后通过检测AWG相邻两通道的输出光功率变化, 根据光功率比对数与波长的关系即可解调出FBG传感器的波长偏移量.

    图 4 AWG相对强度法波长解调原理图\r\nFig. 4. Wavelength interrogation principle of relative light intensity method using AWG.
    图 4  AWG相对强度法波长解调原理图
    Fig. 4.  Wavelength interrogation principle of relative light intensity method using AWG.

    AWG波长解调系统中, AWG通道n的透射谱函数和FBG的反射谱函数为

    $$ {T_{{\rm{AWG}}}}(n,\lambda ) = {T_0}\exp \left[ { - 4\ln 2\frac{{{{(\lambda - {\lambda _n})}^2}}}{{\Delta \lambda _n^2}}} \right] , $$ (1)
    $$ {R_{{\rm{FBG}}}}(\lambda ) = {R_0}\exp \left[ { - 4\ln 2\frac{{{{(\lambda - {\lambda _{{\rm{FBG}}}})}^2}}}{{\Delta \lambda _{{\rm{FBG}}}^2}}} \right], $$ (2)

    其中, $ {T_0} $为AWG传输谱的归一化因子, $ {R_0} $为FBG反射谱的归一化因子, λ$ {\lambda _n} $为入射光波长和AWG通道n的中心波长, $ {\lambda _{{\rm{FBG}}}} $为FBG的中心波长, $ \Delta {\lambda _n} $为AWG通道n的半峰值带宽, $ \Delta {\lambda _{{\rm{FBG}}}} $为FBG半峰值带宽.

    由(1)式和(2)式可得到通道n和通道$ n + 1 $输出光功率为

    $$ {P_n} = (1 - {L_n})\int_0^\infty {{I_{\rm{S}}}} (\lambda ) {R_{{\rm{FBG}}}}(\lambda ) {T_{{\rm{AWG}}}}(n,\lambda ){\rm{d}}\lambda , $$ (3)
    $$\begin{split} {P_{n + 1}} =\;& (1 - {L_{n + 1}})\int_0^\infty {{I_{\rm{S}}}} (\lambda ) {R_{{\rm{FBG}}}}(\lambda ) \\ &\times {T_{{\rm{AWG}}}}(n + 1,\lambda ){\rm{d}}\lambda , \end{split}$$ (4)

    其中, $ {L_n} $, $ {L_{n + 1}} $n, $ n + 1 $通道的损耗因子. 在同一个AWG中, 由于相邻通道损耗相差很小, 可假设$ {L_n} = {L_{n + 1}} = L $. $ {I_{\rm{S}}}(\lambda ) $为光源发射谱, 由(1)式和(2)式可知, $ {P_n} $$ {P_n}_{ + 1} $主要由$ {\lambda _n} $$ {\lambda _{{\rm{FBG}}}} $决定, 对于宽谱光源光谱来说, $ {I_{\rm{S}}}(\lambda ) $可视为一定值, 即$ {I_{\rm{S}}}(\lambda ) = {I_{\rm{S}}} $. 设AWG通道间隔相同, 即$\Delta \lambda = {\lambda _{n + 1}} - $$ {\lambda _n}$为常量.

    假设同一AWG各通道传输系数、半峰值带宽相等, AWG相邻两通道光功率比对数与FBG中心波长关系为

    $$ \begin{split}\ln \left( {\frac{{{P_{n + 1}}}}{{{P_n}}}} \right) =\;& \frac{{8(\ln 2)\Delta \lambda }}{{\Delta \lambda _{{\rm{FBG}}}^2 + \Delta \lambda _n^2}}{\lambda _{{\rm{FBG}}}} \\ &- \frac{{4(\ln 2)(\lambda _{n + 1}^2 + \lambda _n^2)}}{{\Delta \lambda _{{\rm{FBG}}}^{\rm{2}} + \Delta \lambda _n^2}},\end{split} $$ (5)

    (5)式即为AWG波长解调原理公式, 可以看出AWG相邻两通道输出光功率比对数与FBG反射波长呈线性关系. 只要能得到AWG相邻两通道的输出光功率, 便可利用(5)式解调出FBG的波长.

    近年来, 新技术、新原理、新材料的不断出现, 特别是PIC技术飞速发展, 这为FBG波长解调系统的小型化发展奠定了基础. 基于AWG的FBG波长解调系统, 包括宽谱光源、环形器、滤波器、探测器等功能器件, 受功耗及封装体积限制, 传统分立光电子元件的集成化是未来发展的必然趋势. 基于AWG的FBG波长解调仪经历了分立组装、磷化铟(InP)单片集成、硅光子混合集成、二氧化硅(SiO2)有源-无源混合集成及聚合物混合集成技术的发展过程, 如表1所列[23-50].

    表 1  基于AWG的FBG波长解调系统研究进展
    Table 1.  Research progress of FBG wavelength interrogation system based on AWG.
    研究进展研究成果特点
    分立组装[2327]系统尺寸仍然很大
    InP单片集
    [2833]
    偏振相关性明显
    SOI混合/单片集成[3440]单偏振工作, 工艺容差很小
    SiO2混合集成[4146]器件尺寸相对较大,
    但其他方面优势明显
    聚合物混合集成[4750]特殊应用, 成本较低
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    分立组装的FBG波长解调仪就是将宽带光源、FBG传感器、AWG、探测器以及其他各光学器件分别封装好并通过光纤将各分立光学器件相连[24-28]. 日本东京大学Kojima等[24]制作出可用于弹性波检测的高速光学波长解调仪, 通过实验证明了利用AWG光学滤波器可以将FBG传感器的波长漂移转换为输出功率变化, 无机械运动部件, 适用于高速检测. 此外, 它还具有灵敏度高、结构简单、多点测量等优点, 但目前分立组装的波长解调仪系统尺寸仍然很大. 该团队在后续研究中将此FBG/压电混合传感系统应用于复合材料飞机结构健康监测[24]和水位监控[26].

    InP材料作为直接带隙半导体材料, 是目前为止能够真正意义上实现光源、无源波导、探测器单片集成的材料[29-34]. Technobistft-fos公司在InP平台上实现了一种特殊设计的AWG[30], 该AWG具有光谱通道交叠大的特点, 可用作光谱仪对波长复用FBG传感器进行解调. 该AWG在每个输出处单片集成一个光电探测器, 并且利用FBG反射率和AWG信道透射率之间光谱重叠的功率分布, 计算出波长偏移, 可解调的动态范围为4000 με(4.8 nm), 波长分辨率为5 pm. InP材料能够实现光学系统包括光源、探测器、无源波导等的单片集成, 但是, InP材料具有一定的偏振相关性, 需要特殊的外部偏振处理方可使用, 增大了系统的复杂性.

    随着硅光子学的不断发展, 硅锗探测器、硅基调制器、硅基无源光波导器件等硅光子单元器件被相继研发, 硅基FBG波长解调仪也相继问世[35-41]. 2009年, 武汉理工大学的Wu和Liu[35]设计了一种硅基AWG光纤光栅传感解调系统, 采用改进的有限差分光束传播法进行计算, 实验表明, 该系统波长分辨率为1 pm. 2014年比利时根特大学Trita等[36]开发并报道了一种基于绝缘体上硅材料(silicon on insulator, SOI)AWG的小型化解调仪, 通过减小AWG的衍射级数实现其通道间大的光谱交叠, 探测器以倒装焊的方式与AWG的输出耦合光栅进行耦合, 光源采用了分立封装的超辐射二极管(super luminescent diodes, SLD)模块, 并通过光纤与输入耦合光栅进行耦合, 光子芯片的尺寸仅为2.2 mm × 1.5 mm. 测得该解调仪可解调的波段覆盖范围可达40 nm, 可以读出8个应变传感器及更多的温度传感器, 其波长分辨率为10 pm. 2015年, 该团队对AWG响应进行了优化[37], 使用质心探测技术, 允许同时检测多个FBG峰值. 测得的解调仪分辨率为2.5 pm, 可解调范围为50 nm, 尺寸为2.2 mm × 1.5 mm. 2017年, 天津工业大学李鸿强等[38]在SOI片上制作了输入/输出光栅耦合器、多模干涉耦合器、AWG集成芯片, 并将该芯片与Ⅲ-Ⅴ族垂直面发射激光器和探测器进行混合集成, 首次实现了硅基混合集成FBG解调仪. 该解调仪光子芯片尺寸为5 mm × 3 mm, 波长分辨率为1 pm, 波长精度为± 10 pm. 2018年, 李鸿强等[39]提出了一种超小型AWG, 其核心尺寸小于530 μm × 480 μm, 该AWG拥有良好的透射光谱和高偏振灵敏度, 温度解调实验结果表明, 基于超小型AWG的FBG解调系统在10—50 ℃范围可实现高精度解调. 2020年, 他们又制作了SOI-AWG与Ge/Si-PD单片集成的解调光芯片[40], 促进了FBG解调系统小型化的研究, 为硅基光子集成技术的进一步发展奠定了基础. 2021年, 北京信息科技大学Weng等[41]制作了一种基于SOI的8通道AWG, 尺寸小于335 μm × 335 μm, 该AWG可以用于FBG解调系统, 其动态范围为1.2 nm, 波长分辨率为1.27 pm, 精度为20.6 pm. 实验结果表明, 基于SOI-AWG光子集成技术的FBG解调系统具有良好的性能潜力, 是FBG传感系统小型化的理想选择.

    SiO2材料成本低、制备工艺成熟、波导损耗低, 并且SiO2波导与光纤耦合损耗极低、偏振相关性非常小, 非常适合制作无源器件. 将SiO2平面光波回路型(planar lightwave circuit, PLC)滤波器、多模干涉仪等无源器件与Ⅲ-Ⅴ族半导体探测器芯片、光源等有源器件以及A/D处理单元等混合集成, 可有效简化组装工序, 且可实现多通道波长解调[42-47]. Redondo光学公司在PLC上实现了基于色散滤波器的FBG传感器解调系统[42,47]. 这项技术通过使用硅基SiO2衬底作为光学工作台来实现有源和无源器件的混合集成, 根据传感通道数的不同, 器件封装尺寸从18.5 mm × 18.5 mm × 50 mm到29 mm × 29 mm × 110 mm不等. 该系统提供了高速动态解调, 采样率高达20 kHz, 对于1个检测通道的动态范围为10000 με, 对于12个检测通道, 其单通道动态范围为2500 με. SiO2基混合集成的FBG波长解调仪克服了分立系统复杂的组装, 结构紧凑, 功耗低, 在目前技术水平下, 也存在很大的竞争力.

    聚合物具有为多种应用提供新一代高性价比光学传感系统的巨大潜力[48-51]. 爱尔兰都柏林理工学院Ramakrishnan等[48]提出了一种小型化的柔性解调仪用于复合材料中的结构健康监测(structural health monitoring, SHM), 其马赫-曾德尔干涉(Mach-Zehnder interferometer, MZI)电光器件和AWG以聚酰亚胺为衬底, 该材料足够柔韧和坚固, 并具有良好的热稳定性. 测得1 × 6通道的AWG串扰为–34 dB, 插入损耗小于10 dB. 2015年, 德国克劳萨理工大学Koch等[49]制作了一种用于高达兆赫范围的高频测量的FBG解调仪, 在聚合物上制造了13通道, 400 GHz的AWG, 采样率为2.5 MS/s, 将其用于码头起重机钢丝监测, 断线空间分辨率为2.4 mm. 该团队于2016年研发了一种基于全聚合物AWG的FBG波长解调系统[50], 2019年将其用于电池监控. 他们所制备的AWG使用环烯烃聚合物作为衬底材料, 大大降低了材料成本、制造复杂性和后续处理的工作成本. 该装置在近红外中心波长(850 nm)范围内工作时外围元件如光源和探测器的成本较低, 所获得的精度可满足观察一个完整充电周期中单个电池的典型应变行为的基本要求, 该技术在未来的工作中还可以进行全聚合物传感器系统的研究, 对该领域的发展具有很大的促进作用.

    由于不同材料体系固有的属性, 导致基于AWG的FBG波长解调仪具有不同的优缺点, 具体如表2所列.

    表 2  不同衬底材料体系各自的优缺点以及主要应用场景
    Table 2.  Advantages and disadvantages of different substrates and their main application scenarios.
    材料体系优点缺点主要应用场景
    SiO2波导损耗低; 与光纤耦合损耗低; 偏振相关性低; 成本低; 制备工艺成熟稳定弯曲半径大(一般大于1 mm); 器件尺寸较大(大于几个mm2); 不能用来制备有源器件主要用来制备无源波导器件, 如耦合器、分路器、滤波器、光开关等, 也可以实现无源与有源器件的混合集成
    Si/SOI制备工艺与CMOS兼容; 弯曲半径小(可到5 μm); 器件尺寸小单偏振工作; 与光纤耦合损耗大; 制备工艺仍处于发展阶段可制作无源器件, 利用其扩展材料体系(Ⅲ/Ⅴ-Si、Ge-Si)可实现有源、无源器件单片集成, 但目前混合集成占主导地位
    InP直接带隙半导体材料偏振相关性明显; 工艺难度大是制备光源、探测器等有源器件的理想成材率; 可真正意义上实现各种有源与无源器件的单片集成
    聚合物制造简单; 后续处理工作量小; 单位成本低采样率较低; 光谱展宽和光学损耗方面性能较差可用于制作无源器件, 如AWG、耦合器、光纤光栅等; 便于实现全聚合物传感系统的搭建
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    其中, 硅光子(Si/SOI材料体系)作为与互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)工艺兼容的光电集成平台[52], 是近年来各大研究机构及企业研究热点, 尤其是硅基各分立器件及集成器件的不断问世, 使其成为目前最具潜力与发展前景的阵列波导光栅FBG解调系统平台.

    AWG作为AWG解调仪的关键器件, 在光学结构设计阶段需要考虑的关键参数有衍射级数、阵列波导数、自由传输区长度、输出波导间距等[53], 进一步优化设计时还需考虑3 dB带宽、串扰、插入损耗和损耗均匀性等性能参数[54]. 基于AWG的FBG解调仪的波长分辨率与动态范围、光谱响应带宽存在一定的关系, 如波导间距从20 μm增至30 μm时, 3 dB带宽可减少约50%[55], 波长分辨率提高, 但动态范围会缩小[56]. 因此, 在不降低精度的前提下同时优化动态范围和波长分辨率, 是提高AWG解调仪性能的关键.

    目前, 在基于AWG的PIC型FBG解调仪研究中, 存在的主要问题是解调系统动态范围及波长分辨率两性能参数相互制约, 不能同时达到最优. AWG通道带宽的有限性决定了FBG解调系统动态范围及波长分辨率相互制约[57], 即只能在小动态范围内达到高波长分辨率, 在大动态范围内的波长分辨率不高, 从而导致对温度、压力等参数的解调范围和分辨率有限.

    为了提高解调仪性能, 第1种方法是对AWG透射谱进行针对性设计, 如减小AWG衍射级数实现大带宽, 增大相邻两通道透射谱的光谱交叠, 从而增大解调仪的动态范围. 传统的基于AWG光子集成技术的波长解调仪, 其解调分辨率与3 dB带宽有关. 增大AWG光谱的3 dB带宽, 在一定程度上能够拓宽FBG解调仪可测量的动态范围, 但解调函数曲线的斜率会随着带宽的增加而减小, 波长分辨率会有一定的降低, 如图5所示[54]. 因此仅仅依靠增大AWG通道带宽这一种方法, 上述规律不会被打破, 该方案是在动态范围与波长分辨率两性能之间的折中设计, 两者依然不能同时达到最优.

    图 5 解调函数与3 dB带宽的关系[54]\r\nFig. 5. Dependence of interrogation function on the 3 dB bandwidth of AWG (W3 dB).[54]
    图 5  解调函数与3 dB带宽的关系[54]
    Fig. 5.  Dependence of interrogation function on the 3 dB bandwidth of AWG (W3 dB).[54]

    第2种方法引入游标效应及时分复用技术[58], 光学原理图见图6, 系统硬件包括光分束器、光开关、AWG、PD等. 光源发出的光经由1 × M的光分束器等功率分为M路, 每一路后接一个光开光, 并分别连接AWG的M路输入波导, 输入波导的信道间隔为$ \Delta {\lambda _{\rm{i}}} $. AWG的输出通道数为N, 输出通道信道间隔为$ \Delta {\lambda _{\rm{o}}} $, 在给定的任意时间里, 利用光开关, 仅有一个输入通道打开.

    图 6 游标效应及时分复用技术的实现架构[58]\r\nFig. 6. Implementation architecture of AWG-based FBGI based on vernier effect and time-division multiplexing technology[58].
    图 6  游标效应及时分复用技术的实现架构[58]
    Fig. 6.  Implementation architecture of AWG-based FBGI based on vernier effect and time-division multiplexing technology[58].

    考虑AWG信道的中心波长位置, 则M个输入和N个输出的不同组合可以表示为M × N矩阵$ {{\boldsymbol{P}}_{{\rm{pos}}}} $, $ {{\boldsymbol{P}}_{{\rm{pos}}}} $中的元素表示不同输入/输出信道组合的峰值波长. 每一行代表同一输入波导输入时, 不同输出波导的峰值波长; 每一列代表不同输入波导输入时, 同一输出波导的峰值波长, 矩阵元素是从给定输入到给定输出的响应的峰值波长.

    使用不同数量的输入通道数M和输出通道数N (即MN), 且输入信道间隔与输出信道间隔不等($ \Delta {\lambda _{\rm{i}}} \ne \Delta {\lambda _{\rm{o}}} $), 使得不同输入输出组合的所有峰值波长都不同. 如果能分别读出所有这些矩阵元素, 就能得到更多的光谱信息. 输入波导在空间上均匀分布, 且输入自由光谱区(free spectral range, FSR)与输出FSR相同, 即$ M \times \Delta {\lambda _{\rm{i}}} = N \times \Delta {\lambda _{\rm{o}}} $.

    在常规的单输入AWG波长探测中, 通常只能从AWG相邻的两输出通道中采集两个光功率信号, 从而得出一个可测量的峰值波长信号. 利用光开关产生的时分复用技术以及不同输入/输出信道间隔产生的游标效应, 将能够收集到更密集的光谱信息, 对于任意波长的FBG反射光, 可以从N个光电探测器中提取M × N信号. 当FBG反射光处于边缘波长时, 依然可以得到高质量的解调函数值, 实现其高波长分辨率解调. 因为在光谱的每个部分都有多个通道处于活动状态, 校准数据的波长位置是通过对系统的全面表征获得的. 图7表示在AWG通道1输入的情况下, 并不能得到有效的波长解调信息, 但当在AWG通道4输入的情况下, 可以实现FBG波长信号的精确解调[53].

    图 7 基于游标效应及时分复用技术的高精度波长解调实现方法[53]\r\nFig. 7. Realization of high-precision wavelength interrogation based on vernier effect and time-division multiplexing technology[53].
    图 7  基于游标效应及时分复用技术的高精度波长解调实现方法[53]
    Fig. 7.  Realization of high-precision wavelength interrogation based on vernier effect and time-division multiplexing technology[53].

    第3种方法[31,59]是通过在输入波导插入1 × 2 MMI耦合器(见图8(a))并将其输出(图8(b)中的αβ)连接到AWG的星形耦合器, 实现修改输入波导目的, 使得每个探测器的光谱响应中增加第2个峰值, 峰值的位置可以由波导αβ之间的距离控制. 在该设计中, 这个距离对应于光谱响应的$ 2.5 \times \Delta {f_{{\rm{ch}}}} $, 因此至少在两个探测器上可以读出任意波长.

    图 8 修改输入波导后的FBG波长解调系统 (a)基于AWG的解调仪原理图; (b) AWG输入的设计[31]\r\nFig. 8. FBG wavelength interrogation system with modified input waveguide: (a) Schematic of the AWG-based interrogator; (b) design of AWG inputs[31].
    图 8  修改输入波导后的FBG波长解调系统 (a)基于AWG的解调仪原理图; (b) AWG输入的设计[31]
    Fig. 8.  FBG wavelength interrogation system with modified input waveguide: (a) Schematic of the AWG-based interrogator; (b) design of AWG inputs[31].

    图9(a)所示为输入经修改后, AWG 4-8通道的输出谱[31]. 每个输出在通带中有两个峰值(α, β), 它们之间的间隔$ {\Delta }{\lambda }_{\alpha , \beta } $图8中输入αβ之间的距离决定, 在所设计的器件中, ${\Delta }{\lambda }_{\alpha , \beta }=2.5{\Delta }{\lambda }_{\mathrm{c}\mathrm{h}} $. 该方案对AWG模拟中心波长λ0进行了校正, 使其与被测通带的位置相匹配.

    图 9 AWG传输谱(仅显示4—8通道) (a)模拟波长响应; (b)测量响应[31]\r\nFig. 9. Modified AWG passbands, where only channels 4–8 are shown: (a) Simulated wavelength response; (b) measured wavelength response[31].
    图 9  AWG传输谱(仅显示4—8通道) (a)模拟波长响应; (b)测量响应[31]
    Fig. 9.  Modified AWG passbands, where only channels 4–8 are shown: (a) Simulated wavelength response; (b) measured wavelength response[31].

    图9中不同通道用不同颜色显示, 实线和虚线分别代表αβ峰值, a为模拟波长响应, b为测量响应. 该方案使得至少有两个探测器在任何波长都有明显的测量信号. 因此, 在保持器件面积小的同时, 提高了测量分辨率. 该方案证明了在10 nm工作范围内测量的分辨率为0.32 pm, 相对分辨率高达0.003%, 是光子集成解调仪迄今为止最佳分辨率.

    通过以上3种方法可改善基于AWG的FBG波长解调仪中存在的波长分辨率与动态范围相互制约的问题, 使解调系统的解调性能实现优化.

    解调精度是检验基于AWG的FBG解调仪解调性能的重要指标之一. 现有研究通过对解调系统中不同器件的改进提出了多种提高解调精度的方法, 第1种方法通过使用刻在光纤相同位置的两个反射峰值波长有微小差异的FBG来替代原先的一个FBG, 与具有相同频谱带宽和AWG信道数量的单个FBG系统相比, 可以有效降低误差[60], 提高灵敏度[61]. 第2种方法通过使用温度调谐对AWG进行波长扫描[62], 以生成一个带有校准数据的查找表, 在波长域内预先模拟传感器响应, 可以显著提高系统线性度, 实验表明, 测量误差的绝对值分别从120 με或15 ℃降低到4.8 με或0.6 ℃[63]. 第3种方法是通过替换AWG解调仪中的其他器件提高解调精度, 例如利用闭环压电马达控制沿着AWG输入耦合器的光束位置, 由于光束位置和AWG信道的传输波长之间的存在固定关系, 可以实现对FBG波长的精确解调[64]. 或者利用半导体环形激光器耦合的AWG模块对FBG应变传感器进行解调, 由于半导体环形激光器的高信噪比和稳定输出的特性, 当FBG在高频下受到动态微应变时, 具有良好的响应[65].

    此外, 使用信道间隔更密集的AWG可以提高解调系统的线性度, 在AWG的设计中可以通过适当选择最小阵列波导长度获得窄带谱响应AWG[66].

    典型的基于AWG光子集成技术的波长解调仪解调性能对比如表3所列.

    表 3  基于AWG光子集成技术的波长解调仪指标对比
    Table 3.  Performance comparisons of FBGIs based on AWG-PIC technology with different substrates.
    技术方案材料体系动态范围采样率光源输出功率波长分辨率复用能力
    色散滤波器或AWG的
    波分复用技术[42,47]
    SiO2≤10000 με (1 FBG);
    ≤2500 με (12 FBG)
    2 kHz (1 FBG);
    20 kHz (5 FBG)
    <5 dBm±5 pm@
    100 Hz
    色散滤波器: <12 FBG;
    AWG: >12
    单片集成AWG光谱
    分析技术[30]
    InP4000 με/4.8 nm
    (8 FBG)
    19.2 kHz外部光源: 5 mW (FBG反射率>90%)5 pm单通道: 8 FBG
    混合集成AWG光谱
    分析技术[38]
    SOI5—80 ℃2 kHz0.8 mW (–1 dBm)±10 pm波分复用: 8通道AWG实现4 FBG解调
    混合集成AWG光谱
    分析技术[51]
    聚合物3.0—4.2 V2 Hz6 mW (FBG反射率为90%)1 pm3通道AWG实现
    1 FBG解调
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    2004年, 加拿大国家研究理事会Xiao等[43,45]提出通过热调谐AWG对FBG波长进行解调, 2005年研发出可应用于航空航天结构和土木工程的健康监测以及环境监测的FBG解调仪[44,46], 该解调仪使用AWG作为解复用器可同时解调多个FBG, AWG尺寸为35 mm × 55 mm, 探测器阵列芯片尺寸为35 mm × 10 mm, 具有质量轻和体积小的优势, 分辨率优于1 pm, 相当于为温度和应变监测分别提供0.1 ℃和1 με的系统分辨率. 2012年, 该团队[67]研发了用于飞行器结构健康监测的小型化FBG解调仪, 用于FBG传感解调的AWG芯片如图10所示, 其所提出的基于可编程逻辑控制器的双功能解调单元可同时用于运行载荷监测和冲击损伤检测. 2012年, 华南师范大学Su和Huang[68]为实现结构健康监测, 在其2007年的解调系统上进行改良, 提出了一种基于AWG的双通道准分布式FBG解调仪, 该系统不受光源功率波动、光源光谱不均匀以及微弯曲引起的FBG衰减的影响[69].

    图 10 用于FBG传感解调的AWG芯片[67]\r\nFig. 10. An illustration of the AWG chip used for FBG sensor interrogation[67].
    图 10  用于FBG传感解调的AWG芯片[67]
    Fig. 10.  An illustration of the AWG chip used for FBG sensor interrogation[67].

    2004年, 英国格拉斯哥大学Niewczas等[70]对基于AWG的FBG解调系统进行了性能分析, 该系统使用16通道、100 GHz的AWG, 使得分辨率在1.2 pm以下. 2007年, 该团队[71,72]首次提出利用AWG解调仪对混合光纤电压和电流传感器(见图11)进行解调, 实验表明, 该系统能够测量电压和电流波形的可变频率, 适用于飞机电气系统中的电压和电流监控, 还可用于电压和电流谐波分析以及电能质量测量.

    图 11 (a)混合电压传感器; (b)采用电压传感器和电流互感器的电流传感器; (c)磁致伸缩电流传感器[72]\r\nFig. 11. (a) Hybrid voltage sensor; (b) current sensor employing a voltage sensor and a current transformer; (c) magnetostrictive current sensor[72].
    图 11  (a)混合电压传感器; (b)采用电压传感器和电流互感器的电流传感器; (c)磁致伸缩电流传感器[72]
    Fig. 11.  (a) Hybrid voltage sensor; (b) current sensor employing a voltage sensor and a current transformer; (c) magnetostrictive current sensor[72].

    2021年, 波兰华沙理工大学Kaźmierczak等提出了一种基于PIC的FBG解调仪, 专用于在磁共振成像(magnetic resonance imaging, MRI)扫描下监测患者基本生命体征, 该系统核心器件为36通道的AWG[33,34]. MRI监测系统如图12所示, 解调仪具有足够的时间分辨率跟踪呼吸速度并精确区分各个呼吸, 适用于各个场景, 如重症监护室、疗养院或私人住宅等的睡眠质量检测, 防止睡眠呼吸暂停事件, 但心率监测功能暂未实现, 需要在目前基础上增加采样率和升级检测算法.

    图 12 MRI监测系统[34]\r\nFig. 12. MRI monitoring system[34].
    图 12  MRI监测系统[34]
    Fig. 12.  MRI monitoring system[34].

    AWG被广泛应用于对FBG应变和温度传感的解调. 2006年, 英国赫里奥特-瓦特大学的Fender等[73]描述了AWG在动态应变测量光纤光栅解调中的应用, 并将这一技术推广到测量多芯光纤中两个FBG对之间的动态微应变, 光纤曲率分辨率为0.05 m–1. 2013年, 该团队[74]又设计了用于动态应变测量的解调系统, 其分辨率为1.4 μm. 2021年, 意大利那不勒斯费德里科二世大学的Marrazzo等[75]提出了一种可进行高频测量的无源FBG解调系统, 采用高频应变应力和粘贴在铝板上的FBG对系统进行了测试, 验证了系统的可行性, 成功检测到100 Hz和兆赫兹范围内的FBG振动.

    2008年, 华南师范大学Huang等[76]提出了一种低成本、高分辨率的波长检测器, 其利用非对称AWG和一维位置敏感探测器(position sensitive detector, PSD)相结合, 该装置可应用于对温度分辨率为0.3 ℃的FBG温度传感器的解调. 2019年, 韩国川南国立大学Moon等[77]为温度测量开发了一种基于AWG的FBG解调系统, 图13为其实验装置示意图, 该系统配备了50 kHz, 96通道的AWG, 并使用环氧树脂对0.3 nm带宽的FBG传感器进行了封装, 动态范围为25—85 ℃, 分辨率为0.2 ℃.

    图 13 实验装置示意图[77]\r\nFig. 13. A schematic diagram for experimental set-up[77].
    图 13  实验装置示意图[77]
    Fig. 13.  A schematic diagram for experimental set-up[77].

    此外, AWG还可用于对FBG麦克风阵列解调. 2007年, 日本东京工业大学Nakamura等[78]利用AWG解调仪对FBG麦克风阵列进行了解调, 利用32通道100 GHz的AWG研究了声音信号的解调特性, 实验装置如图14所示, 但为了实际应用, 还需提高单元麦克风的性能.

    图 14 用于评估FBG麦克风的实验装置[78]\r\nFig. 14. Experimental setup for evaluating the FBG microphone[78].
    图 14  用于评估FBG麦克风的实验装置[78]
    Fig. 14.  Experimental setup for evaluating the FBG microphone[78].

    综上所述, 国内外对基于AWG的FBG解调技术的研究做出了一定的成果, 研制出一系列的小型FBG解调仪, 并成功将其应用到结构健康监测、电压和电流监控、磁共振成像监测等领域. 利用AWG进行解调具有小型化、高精度、高速率等优势, 在后续研究中可继续对实现其体积更小, 精度更高等要求进行研究, 以将该技术推广至更广泛的应用领域.

    硅材料[79]是一种良好的光学材料, 被广泛应用于AWG解调芯片的制备中, 但由于硅材料属于间接带隙半导体材料, 因此发光效率低, 需要借助混合集成技术解决片上光源和光放大等难题. 目前, 通过倒焊芯片和晶圆键合技术可以实现混合集成, 而且技术比较成熟, 但相比单片解决方案而言, 混合集成技术在将来的大规模生产需求中则显得不占优势, 因此, 单片集成技术也是未来的重点研究内容. 事实上, 金属有机化合物化学气相沉积(metal-organic chemical vapor deposition, MOCVA)异质外延技术和分子束外延(molecular beam epitaxy, MBE)技术可以在硅基上实现材料的直接生长, 硅基与锗材料的结合已有进展[80]. 理论上可以利用异质外延技术研究并生产一种新的材料体系[81,82], 即硅基与Ⅲ-Ⅴ族(InP和GaAs)相结合的材料体系, 但由于InP, GaAs和Si之间存在巨大的晶格失配, InP, GaAs材料在硅基上直接异质外延还需要进行深入的实验研究. 如果能够突破这一难题, 未来有望制造出单片集成的全光芯片.

    基于AWG的FBG解调系统正在往小型化、低能耗、高精度、高速率等方面进行探索研究, 其主要由光学模块和电学模块两部分组成, 目前所研发出的较小型解调仪是将光芯片与电路相连组成系统, 但是仪器尺寸无法达到理想水平, 因此, 在保证解调系统整体性能不变的前提下来替换或删减元器件以减小仪器尺寸(系统最大集成化)是当前AWG解调系统急需解决的问题.

    提高解调系统集成度的重点在增强光电子融合芯片的架构设计能力, 加强光电子融合芯片的工艺能力和基础积累, 建立适合大规模光电集成芯片的组件库, 提高光电子融合芯片的封装和调控技术. 在可预见的未来, 不仅能将各类光器件集成到同一光芯片上, 还可以考虑将整个解调系统所需电子元件甚至微电子集成电路在同一芯片上实现高度集成, 真正实现解调仪的小型化, 以适应更高水平的应用需求.

    实现基于AWG的FBG解调仪的商用化, 关键在于需要拥有超大规模的制造能力, 但目前存在的主要问题有两点: 第一, 该项技术的性价比不明显, 因此大规模商用存在阻碍; 第二, 用于微电子CMOS工艺虽然很成熟, 但如果要将CMOS工艺复用到AWG光芯片的加工上, 则需要重新调整参数, 定制工艺流程, 存在难以复用的问题. 生产成本和制作工艺问题的解决, 将有利于促进基于AWG的FBG解调仪的大规模商业化生产, 从而实现诸如导弹、卫星等更多的领域的应用.

    基于AWG的FBG波长解调技术以其独特优势特别适用于对应变、温度有很高要求的解调场合, 同时也具备极限环境下的对监测信号实时解调的潜力. 近20年来, 国内外研究人员从解调方法、材料体系、解调性能和应用等方面开展了AWG解调的研究工作, 取得了一定的进展. 本文梳理了基于AWG的FBG波长解调技术的发展历程, 分析了AWG解调仪的材料体系及工艺、系统性能和典型应用, 指出了当前存在的关键问题即解调系统动态范围及波长分辨率两性能参数相互制约, 并结合新材料、集成度、规模化探讨了未来发展方向. 本文可为AWG光子集成解调技术的研究发展提供参考.

    [1]

    Culshaw B, Kersey A 2008 J. Light. Technol. 26 1064Google Scholar

    [2]

    Kersey A D, Davis M A, Patrick H J, LeBlanc M, Koo K P, Askins C G, Putnam M A, Friebele E J 1997 J. Light. Technol. 15 1442Google Scholar

    [3]

    Wang T, Liu K, Jiang J F, Xue M, Chang P X, Liu T G 2017 Opt. Express 25 14900Google Scholar

    [4]

    Kersey A D, Berkoff T A, Morey W W 1993 Opt. Lett. 18 1370Google Scholar

    [5]

    Yuan L B 2004 Opt. Laser. Technol. 36 365Google Scholar

    [6]

    Fukuma N, Nakamura K, Ueha S 2005 Proceedings of 17th International Conference on Optical Fibre Sensors Bruges, Belgium, May 23, 2005 p852

    [7]

    吴开拓, 张继华, 张万里 2018 科技资讯 16 106Google Scholar

    Wu K T, Zhang J H, Zhang W L 2018 Sci. Technol. Inf. 16 106Google Scholar

    [8]

    Marin Y E, Nannipieri T, Oton C J, Pasquale F D 2018 J. Light. Technol. 36 946Google Scholar

    [9]

    Marin Y E, Nannipieri T, Oton C J, Pasquale F D 2017 Proceedings of the 25th International Conference on Optical Fiber Sensors Jeju, Korea, April 23, 2017 p10323

    [10]

    Wang L P, Ren C, Cao D Z, Lan R J, Kang F 2021 Chin. Phys. B 30 064209Google Scholar

    [11]

    Zhang W F, Yao J P 2020 Nat. Commun. 11 406Google Scholar

    [12]

    Theurer M, Moehrle M, Sigmund A, Velthaus K O, Oldenbeuving R M, Wevers L, Postma F M, Mateman R, Schreuder F, Geskus D, Worhoff K, Dekker R, Heideman R G, Schell M 2020 J. Light. Technol. 38 2630Google Scholar

    [13]

    陆子晴, 韩勤, 叶焓, 王帅, 肖峰, 肖帆 2021 物理学报 70 208501Google Scholar

    Lu Z Q, Han Q, Ye H, Wang S, Xiao F, Xiao F 2021 Acta Phys. Sin. 70 208501Google Scholar

    [14]

    马春生, 秦政坤, 张大明 2012 光波导器件设计与模拟 (北京: 高等教育出版社) 第134, 135页

    Ma C S, Qin Z K, Zhang D M 2012 Design and Simulation of Optical Waveguide Devices (Beijing: Higher Education Press) pp134, 135 (in Chinese)

    [15]

    Li H Q, An Z X, Zhang S, Zuo S S, Zhu W, Zhang S S, Huang B J, Cao L, Zhang C, Zhang Z Y, Song W C, Mao Q H, Mu Y X, Miao C Y, Li E B, Garcia J D P 2021 ACS Photonics. 8 3607Google Scholar

    [16]

    Webb D J, Pechstedt R D 2002 Optical Fiber Sensors Conference Technical Digest Portland, OR, USA, May 10, 2002 p569

    [17]

    Norman D C C, Webb D J, Pechstedt R D 2005 Meas. Sci. Technol. 16 691Google Scholar

    [18]

    Norman D C C, Webb D J, Pechstedt R D 2004 Proceedings of the Optical Sensing Strasbourg, France, September 1, 2004 p101

    [19]

    李鸿强, 王润洁, 张美玲, 高倩, 张赛, 宋文超, 毛泉桦, 李恩邦, Garcia Juan Daniel Prades 2021 应用光学 42 898Google Scholar

    Li H Q, Wang R J, Zhang M L, Gao Q, Zhang S, Song W C, Mao Q H, Li E B, Garcia J D P 2021 J Appl. Opt. 42 898Google Scholar

    [20]

    Sano Y, Yoshino T 2003 J. Light. Technol. 21 132Google Scholar

    [21]

    Sano Y, Hirayama N, Yoshino T 2003 Proceedings of the Integrated Optics: Devices, Materials, and Technologies VII San Jose, CA, United States, June 19, 2003 p197

    [22]

    Cheng R, Xia L 2016 Opt. Lett. 41 p5254Google Scholar

    [23]

    Buck T C, Müller M S, Plattner M, Koch A W 2009 Proceedings of the Optical Measurement Systems for Industrial Inspection VI Munich, Germany, June 17, 2009 p738930

    [24]

    Kojima S, Hongo A, Komatsuzaki S, Takeda N 2004 Proceedings of the Smart Structures and Materials 2004: Smart Sensor Technology and Measurement Systems San Diego, CA, United States, July 27, 2004 p241

    [25]

    Komatsuzaki S, Kojima S, Hongo A, Takeda N, Sakurai T 2005 Proceedings of the Smart Structures and Materials 2005: Smart Sensor Technology and Measurement Systems San Diego, California, United States, May 16, 2005 p54

    [26]

    Hongo A, Kojima S, Komatsuzaki S 2005 Struct. Control. Health. Monit. 12 269Google Scholar

    [27]

    Komatsuzaki S, Kojima S, Hongo A, Takeda N, Sakurai T 2006 Proceedings of the Smart Structures and Materials 2006: Smart Sensor Monitoring Systems and Applications San Diego, California, United States, March 30, 2006 p616703

    [28]

    Komatsuzaki S, Kojima S, Hongo A, Takeda N, Sakurai T 2007 Proceedings of the Sensor Systems and Networks: Phenomena, Technology, and Applications for NDE and Health Monitoring San Diego, California, United States, April 10, 2007 p65300O

    [29]

    Xiao G Z, Sun F G, Zhang Z Y, Lu Z G, Liu J R, Wu F, Mrad N, Albert J 2007 Microw. Opt. Technol. Lett. 49 668Google Scholar

    [30]

    Evenblij R S, Leijtens J A P 2017 International Conference on Space Optics—ICSO La Caleta, Tenerife, Canary Islands, October 7−10, 2014 p105631A

    [31]

    Pustakhod D, Kleijn E, Williams K, Leijtens X 2016 IEEE Photon. Technol. Lett. 28 2203Google Scholar

    [32]

    Kaźmierczak A, Jusza A, Slowikowski M, Stopiński S, Piramidowicz R 2018 Proceedings of the Optical Sensing and Detection V Strasbourg, France, May 9, 2018 p106800M

    [33]

    Kaźmierczak A, Slowikowski M, Osuch T, Stopiński S, Piramidowicz R 2019 The European Conference on Lasers and Electro-Optics Munich, Germany, June 23–27, 2019 p34

    [34]

    Slowikowski M, Kaźmierczak A, Stopiński S, Bieniek M, Szostak S, Matuk K, Augustin L, Piramidowicz R 2021 Sensors 21 4238Google Scholar

    [35]

    Wu W, Liu X 2009 Asia Communications and Photonics Conference and Exhibition Shanghai, China, November 2−6, 2009 p76302D

    [36]

    Trita A, Vickers G, Mayordomo I, van Thourhout D V, Vermeiren J 2014 Proceedings of the Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits IV Brussels, Belgium, May 8, 2014 p91330D

    [37]

    Trita A, Voet E, Vermeiren J, Delbeke D, Dumon P, Pathak S, Van Thourhout D 2015 IEEE Photon. J. 7 1

    [38]

    Li H Q, Ma X D, Cui B B, Wang Y X, Zhang C, Zhao J F, Zhang Z Y, Tang C X, Li E 2017 Optica 4 692Google Scholar

    [39]

    Li H Q, Xie R, Hong Y H, Zhang Z Y, Zhang C, Tang C X, Li E B 2018 Opt. Eng. 57 065103Google Scholar

    [40]

    Li H Q, Zhang S, Zhang Z, Zuo S, Zhang S S, Sun Y Q, Zhao D, Zhang Z Y 2020 Nanomaterials 10 1683Google Scholar

    [41]

    Weng S M, Yuan P, Zhuang W, Zhang D L, Luo F, Zhu L Q 2021 Photonics 8 214Google Scholar

    [42]

    Mendoza E A, Esterkin Y, Kempen C, Sun S J 2010 Proceedings of the Photonics in the Transportation Industry: Auto to Aerospace III Orlando, Florida, United States, April 29, 2010 p76750S

    [43]

    Xiao G Z, Zhao P, Sun F G, Lu Z G, Zhang Z, Grover C P 2004 Opt. Lett. 29 2222Google Scholar

    [44]

    Mrad N, Xiao G Z 2005 International Conference on MEMS, NANO and Smart Systems Banff, Alberta, Canada, July 24–27, 2005 p359

    [45]

    Xiao G Z, Zhao P, Sun F G, Lu Z G, Zhang Z Y 2005 IEEE Photon. Technol. Lett. 17 1710Google Scholar

    [46]

    Xiao G Z, Sun F G, Lu Z G, Zhang Z Y 2005 Fourth IEEE Conference on Sensors Irvine, CA, United States October 31−November 3, 2005 p1104

    [47]

    Mendoza E A, Esterkin Y, Kempen C, Sun Z J 2011 Photonic Sens. 1 281Google Scholar

    [48]

    Ramakrishnan M, Rajan G, Semenova Y, Wolinski T, Domański A, Farrell G 2014 Microw. Opt. Technol. Lett. 56 1167Google Scholar

    [49]

    Koch J, Angelmahr M, Schade W 2015 Proceedings of the Fiber Optic Sensors and Applications XII Baltimore, Maryland, United States, May 13, 2015 p94800Y

    [50]

    Orghici R, Bethmann K, Zywietz U, Reinhardt C, Schade W 2016 Opt. Lett. 41 3940Google Scholar

    [51]

    Meyer J, Nedjalkov A, Pichler E, Kelb C, Schade W 2019 Batteries 5 66Google Scholar

    [52]

    鹿利单, 祝连庆, 曾周末, 崔一平, 张东亮, 袁配 2021 物理学报 70 034204Google Scholar

    Lu L D, Zhu L Q, Zeng Z M, Cui Y P, Zhang D L, Yuan P 2021 Acta Phys. Sin. 70 034204Google Scholar

    [53]

    Ji S K, Li K, Yuan P, Sun G K, Lu L D, Meng F Y, Lu Y X, Zhu L Q 2021 Opt. Laser. Technol. 149 107372

    [54]

    Yuan P, Weng S M, Ji S K, Zhang D L, Zhu L Q 2021 Opt. Eng. 60 066101Google Scholar

    [55]

    Sun F G, Xiao G Z, Zhang Z Y, Lu Z G 2007 Opt. Commun. 271 105Google Scholar

    [56]

    Liu Z M, Li J 2010 2nd International Asia Conference on Informatics in Control, Automation and Robotics Wuhan, China, March 6–7, 2010 p335

    [57]

    Marrazzo V R, Riccio M, Maresca L, Irace A, Breglio G 2019 15th Conference on Ph. D. Research in Microelectronics and Electronics Lausanne, Switzerland, July 15–18, 2019 p149

    [58]

    Ruocco A, Van Thourhout D, Bogaerts W 2014 J. Light. Technol. 32 3351Google Scholar

    [59]

    D'Agostino D, Desbordes T, Broeke R, Boerkamp M, Mink J, Ambrosius H P M M, Smit M K 2014 Integrated Photonics Research, Silicon and Nanophotonics San Diego, CA, United States, July 13–17, 2014 p IM2A.4

    [60]

    Robertson D, Niewczas P, McDonald J R 2005 Proceedings of the 17 th International Conference on Optical Fibre Sensors Bruges, Belgium, May 23, 2005 p844

    [61]

    Norman D C C, Webb D J, Pechstedt R D 2003 Electron. Lett. 39 1714Google Scholar

    [62]

    George D S, Hill S, Howden R I, Smith G W 2009 Proceedings of the 20th International Conference on Optical Fibre Sensors Edinburgh, United Kingdom, October 5, 2009 p75031W

    [63]

    Fusiek G, Niewczas P, Willshire A J, McDonald J R 2008 IEEE T. Instrum. Meas. 57 2528Google Scholar

    [64]

    Guo H L, Xiao G Z, Mrad N, Albert J, Yao J P 2010 J. Light. Technol. 28 2654Google Scholar

    [65]

    Zhang J, Tao C Y, Xiao J J, Zhao Y, Jiang X H 2021 Proceedings of the Health Monitoring of Structural and Biological Systems XV Online Only, March 22, 2021 p115930D

    [66]

    Sun F G, Xiao G Z, Lu Z G, Zhang Z Y, Zhou M, Liu J R 2005 Frontiers in Optics Tucson, AZ, United States, October 16–21, 2005 FThY5

    [67]

    Guo H L, Xiao G Z, Mrad N, Yao J P 2012 Photonic Sensing: Principles and Applications for Safety and Security Monitoring (New York: John Wiley and Sons) 183

    [68]

    Su H, Huang X G 2007 Opt. Commun. 275 196Google Scholar

    [69]

    Chen L X, Xu W, Huang X G 2012 Appl. Mech. Mater. 226 2062

    [70]

    Niewczas P, Willshire A J, Dziuda L, McDonald J R 2004 IEEE T. Instrum. Meas. 53 1192Google Scholar

    [71]

    Fusiek G, Niewczas P, McDonald J R 2007 IEEE Instrumentation & Measurement Technology Conference IMTC 2007 Warsaw, Poland, May 1–3, 2007 p1

    [72]

    Fusiek G, Niewczas P, McDonald J R 2008 Sens. Actuator A Phys. 147 177Google Scholar

    [73]

    Fender A, Rigg E J, Maier R R J, MacPherson W N, Barton J S, Moore A J, Jones J D C, Zhao D, Zhang L, Bennion I, McCulloch S, Jones B J S 2006 Appl. Opt. 45 9041Google Scholar

    [74]

    John R N, Read I, MacPherson W N 2013 Meas. Sci. Technol. 24 075203Google Scholar

    [75]

    Marrazzo V R, Fienga F, Riccio M, Irace A, Breglio G 2021 Sensors 21 6214Google Scholar

    [76]

    Huang J T, Huang X G, Zhao H W 2008 J. Mod. Opt. 55 2981Google Scholar

    [77]

    Moon H M, Kwak S C, Im K, Kim J B, Kim S 2019 IEEE Sens. J. 19 2598Google Scholar

    [78]

    Nakamura K, Fujisue T, Ueha S 2007 Proceedings of the Fiber Optic Sensors and Applications V Boston, MA, United States, October 12, 2007 p677006

    [79]

    张宁, 徐开凯, 陈彦旭, 朱坤峰, 赵建明, 于奇 2019 物理学报 68 167803Google Scholar

    Zhang N, Xu K K, Chen Y X, Zhu K F, Zhao J M, Yu Q 2019 Acta Phys. Sin. 68 167803Google Scholar

    [80]

    张结印, 高飞, 张建军 2021 物理学报 70 217802Google Scholar

    Zhang J Y, Gao F, Zhang J J 2021 Acta Phys. Sin. 70 217802Google Scholar

    [81]

    Megalini L, Suran Brunelli S T, Charles W O, Taylor A, Isaac B, Bowers J E, Klamkin J 2018 Materials 11 337Google Scholar

    [82]

    Volet N, Spott A, Stanton E J, Davenport M L, Chang L, Peters J D, Briles T C, Vurgaftman I, Meyer J R, Bowers J E 2017 Laser Photonics Rev. 11 1600165Google Scholar

    期刊类型引用(23)

    1. 杜雄宇,汪琪,欧阳光洲,马灵玲,陶醉,黄方,牛沂芳. 基于通信信道模型的关联成像系统质量评价方法. 光学学报. 2024(02): 161-170 . 百度学术
    2. 俞文凯,曹冲,杨颖,王硕飞. 单像素成像中哈达玛基掩模优化排序前沿进展. 激光与光电子学进展. 2024(04): 66-81 . 百度学术
    3. 郑洋,程子燚,姚昱,王晓茜,高超. 滤波对计算鬼成像重构质量的研究. 长春理工大学学报(自然科学版). 2024(02): 1-9 . 百度学术
    4. 侯茂新,刘昭涛. 基于深度卷积生成对抗网络的鬼成像质量优化. 激光与光电子学进展. 2024(10): 175-183 . 百度学术
    5. 王玺,梁文凯,杨虹,张红升,刘挺,牟晓霜,张磊,余柏汕,黎淼. 权重化QR分解的正交匹配追踪算法硬件实现. 电子学报. 2024(05): 1534-1542 . 百度学术
    6. 黎淼,张玲强,王玺,王晨燕,陈朝锐,郭兆辉,赵雪吟. 基于PnP-ADMM SOC平台的单像素高分辨成像系统. 光学学报. 2024(16): 141-151 . 百度学术
    7. 洪锦阳,吴清源,李健,张安宁. 具备单光子灵敏度的单像素显微成像系统研究. 导航与控制. 2024(03): 73-83 . 百度学术
    8. 开静,翟爱平,赵文静,王东. 频域自适应降采样的傅里叶单像素成像. 激光与光电子学进展. 2023(02): 206-214 . 百度学术
    9. 张棋飞,孙瑞,丁毅,邝嘉业,孙宝林. 基于离散W变换的计算鬼成像方法. 激光与光电子学进展. 2023(22): 178-185 . 百度学术
    10. 安华亮,何远清,刘院省,陶东兴,曹正彬,陈琲,郑悦,李明飞. 近红外波段单像素相机测试与仿真研究. 导航与控制. 2023(06): 88-96 . 百度学术
    11. 李鹏,闵小翠,王建华. 基于改进蚁群算法的巡检机器人避障路径规划方法设计. 机械与电子. 2022(02): 71-74+80 . 百度学术
    12. 蒋新竹,袁胜. 基于单像素成像和公钥密码的图像加密技术. 电力信息与通信技术. 2022(05): 87-94 . 百度学术
    13. 牟晓霜,黎淼,王玺,梁文凯,王峰,理玉龙,关赞洋,余泊汕,张磊,高翊喆,张佳杰. 基于分块平滑投影二次重构算法的单像素成像系统. 强激光与粒子束. 2022(11): 157-164 . 百度学术
    14. 张娜,王璐,程军娜,田济荣. 基于分布式压缩感知的自适应距离选通三维成像. 东北大学学报(自然科学版). 2021(04): 516-523 . 百度学术
    15. 倪明阳,赵春宇,王宇,邓华夏,龚兴龙. 基于单像素成像的微小位移测量方法. 实验力学. 2021(02): 167-174 . 百度学术
    16. 赵梓栋,杨照华,李高亮. 基于测量基优化的低采样率单像素成像. 光学精密工程. 2021(05): 1008-1013 . 百度学术
    17. 李明飞,袁梓豪,刘院省,邓意成. 光子计数计算鬼成像. 激光与光电子学进展. 2021(10): 314-321 . 百度学术
    18. 赵生妹,赵亮,郭辉,王乐,郑宝玉. 鬼成像原理与进展研究. 南京邮电大学学报(自然科学版). 2021(01): 65-77 . 百度学术
    19. 高荣科,严露沙,徐陈祥,李德奎,郭忠义. 影响计算鬼成像质量的两种关键技术. 激光与光电子学进展. 2021(18): 252-266 . 百度学术
    20. 韩捷飞,连博博,孙立颖. 基于深度学习的二值测量矩阵自适应构建方法. 激光与光电子学进展. 2021(22): 441-449 . 百度学术
    21. 何自豪,韩佳成,王琳淼,赵天赐,张素恒. 基于树莓派的单像素成像系统. 大学物理. 2021(10): 77-82 . 百度学术
    22. 李明飞,袁梓豪,赵琳琳,孙晓洁. 基于Walsh基和二值离散余弦基单像素成像的对比分析. 导航与控制. 2020(01): 40-47+132 . 百度学术
    23. 宋立军,周成,赵希炜,王雪. 关联成像技术中调制光场优化研究进展. 导航与控制. 2020(01): 48-66 . 百度学术

    其他类型引用(23)

  • 图 1  AWG结构示意图

    Fig. 1.  Structural diagram of AWG.

    图 2  基于AWG的FBG波长解调系统

    Fig. 2.  FBG wavelength interrogation system based on AWG.

    图 3  AWG边缘滤波法波长解调原理图

    Fig. 3.  Wavelength interrogation principle of edge filtering method using AWG.

    图 4  AWG相对强度法波长解调原理图

    Fig. 4.  Wavelength interrogation principle of relative light intensity method using AWG.

    图 5  解调函数与3 dB带宽的关系[54]

    Fig. 5.  Dependence of interrogation function on the 3 dB bandwidth of AWG (W3 dB).[54]

    图 6  游标效应及时分复用技术的实现架构[58]

    Fig. 6.  Implementation architecture of AWG-based FBGI based on vernier effect and time-division multiplexing technology[58].

    图 7  基于游标效应及时分复用技术的高精度波长解调实现方法[53]

    Fig. 7.  Realization of high-precision wavelength interrogation based on vernier effect and time-division multiplexing technology[53].

    图 8  修改输入波导后的FBG波长解调系统 (a)基于AWG的解调仪原理图; (b) AWG输入的设计[31]

    Fig. 8.  FBG wavelength interrogation system with modified input waveguide: (a) Schematic of the AWG-based interrogator; (b) design of AWG inputs[31].

    图 9  AWG传输谱(仅显示4—8通道) (a)模拟波长响应; (b)测量响应[31]

    Fig. 9.  Modified AWG passbands, where only channels 4–8 are shown: (a) Simulated wavelength response; (b) measured wavelength response[31].

    图 10  用于FBG传感解调的AWG芯片[67]

    Fig. 10.  An illustration of the AWG chip used for FBG sensor interrogation[67].

    图 11  (a)混合电压传感器; (b)采用电压传感器和电流互感器的电流传感器; (c)磁致伸缩电流传感器[72]

    Fig. 11.  (a) Hybrid voltage sensor; (b) current sensor employing a voltage sensor and a current transformer; (c) magnetostrictive current sensor[72].

    图 12  MRI监测系统[34]

    Fig. 12.  MRI monitoring system[34].

    图 13  实验装置示意图[77]

    Fig. 13.  A schematic diagram for experimental set-up[77].

    图 14  用于评估FBG麦克风的实验装置[78]

    Fig. 14.  Experimental setup for evaluating the FBG microphone[78].

    表 1  基于AWG的FBG波长解调系统研究进展

    Table 1.  Research progress of FBG wavelength interrogation system based on AWG.

    研究进展研究成果特点
    分立组装[2327]系统尺寸仍然很大
    InP单片集成[2833]偏振相关性明显
    SOI混合/单片集成[3440]单偏振工作, 工艺容差很小
    SiO2混合集成[4146]器件尺寸相对较大, 但其他方面优势明显
    聚合物混合集成[4750]特殊应用, 成本较低
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    表 2  不同衬底材料体系各自的优缺点以及主要应用场景

    Table 2.  Advantages and disadvantages of different substrates and their main application scenarios.

    材料体系优点缺点主要应用场景
    SiO2波导损耗低; 与光纤耦合损耗低; 偏振相关性低; 成本低; 制备工艺成熟稳定弯曲半径大(一般大于1 mm); 器件尺寸较大(大于几个mm2); 不能用来制备有源器件主要用来制备无源波导器件, 如耦合器、分路器、滤波器、光开关等, 也可以实现无源与有源器件的混合集成
    Si/SOI制备工艺与CMOS兼容; 弯曲半径小(可到5 μm); 器件尺寸小单偏振工作; 与光纤耦合损耗大; 制备工艺仍处于发展阶段可制作无源器件, 利用其扩展材料体系(Ⅲ/Ⅴ-Si、Ge-Si)可实现有源、无源器件单片集成, 但目前混合集成占主导地位
    InP直接带隙半导体材料偏振相关性明显; 工艺难度大是制备光源、探测器等有源器件的理想成材率; 可真正意义上实现各种有源与无源器件的单片集成
    聚合物制造简单; 后续处理工作量小; 单位成本低采样率较低; 光谱展宽和光学损耗方面性能较差可用于制作无源器件, 如AWG、耦合器、光纤光栅等; 便于实现全聚合物传感系统的搭建
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    表 3  基于AWG光子集成技术的波长解调仪指标对比

    Table 3.  Performance comparisons of FBGIs based on AWG-PIC technology with different substrates.

    技术方案材料体系动态范围采样率光源输出功率波长分辨率复用能力
    色散滤波器或AWG的波分复用技术[42,47]SiO2≤10000 με (1 FBG);≤2500 με (12 FBG)2 kHz (1 FBG);20 kHz (5 FBG)<5 dBm±5 pm@ 100 Hz色散滤波器: <12 FBG; AWG: >12
    单片集成AWG光谱分析技术[30]InP4000 με/4.8 nm (8 FBG)19.2 kHz外部光源: 5 mW (FBG反射率>90%)5 pm单通道: 8 FBG
    混合集成AWG光谱分析技术[38]SOI5—80 ℃2 kHz0.8 mW (–1 dBm)±10 pm波分复用: 8通道AWG实现4 FBG解调
    混合集成AWG光谱分析技术[51]聚合物3.0—4.2 V2 Hz6 mW (FBG反射率为90%)1 pm3通道AWG实现1 FBG解调
    下载: 导出CSV
  • [1]

    Culshaw B, Kersey A 2008 J. Light. Technol. 26 1064Google Scholar

    [2]

    Kersey A D, Davis M A, Patrick H J, LeBlanc M, Koo K P, Askins C G, Putnam M A, Friebele E J 1997 J. Light. Technol. 15 1442Google Scholar

    [3]

    Wang T, Liu K, Jiang J F, Xue M, Chang P X, Liu T G 2017 Opt. Express 25 14900Google Scholar

    [4]

    Kersey A D, Berkoff T A, Morey W W 1993 Opt. Lett. 18 1370Google Scholar

    [5]

    Yuan L B 2004 Opt. Laser. Technol. 36 365Google Scholar

    [6]

    Fukuma N, Nakamura K, Ueha S 2005 Proceedings of 17th International Conference on Optical Fibre Sensors Bruges, Belgium, May 23, 2005 p852

    [7]

    吴开拓, 张继华, 张万里 2018 科技资讯 16 106Google Scholar

    Wu K T, Zhang J H, Zhang W L 2018 Sci. Technol. Inf. 16 106Google Scholar

    [8]

    Marin Y E, Nannipieri T, Oton C J, Pasquale F D 2018 J. Light. Technol. 36 946Google Scholar

    [9]

    Marin Y E, Nannipieri T, Oton C J, Pasquale F D 2017 Proceedings of the 25th International Conference on Optical Fiber Sensors Jeju, Korea, April 23, 2017 p10323

    [10]

    Wang L P, Ren C, Cao D Z, Lan R J, Kang F 2021 Chin. Phys. B 30 064209Google Scholar

    [11]

    Zhang W F, Yao J P 2020 Nat. Commun. 11 406Google Scholar

    [12]

    Theurer M, Moehrle M, Sigmund A, Velthaus K O, Oldenbeuving R M, Wevers L, Postma F M, Mateman R, Schreuder F, Geskus D, Worhoff K, Dekker R, Heideman R G, Schell M 2020 J. Light. Technol. 38 2630Google Scholar

    [13]

    陆子晴, 韩勤, 叶焓, 王帅, 肖峰, 肖帆 2021 物理学报 70 208501Google Scholar

    Lu Z Q, Han Q, Ye H, Wang S, Xiao F, Xiao F 2021 Acta Phys. Sin. 70 208501Google Scholar

    [14]

    马春生, 秦政坤, 张大明 2012 光波导器件设计与模拟 (北京: 高等教育出版社) 第134, 135页

    Ma C S, Qin Z K, Zhang D M 2012 Design and Simulation of Optical Waveguide Devices (Beijing: Higher Education Press) pp134, 135 (in Chinese)

    [15]

    Li H Q, An Z X, Zhang S, Zuo S S, Zhu W, Zhang S S, Huang B J, Cao L, Zhang C, Zhang Z Y, Song W C, Mao Q H, Mu Y X, Miao C Y, Li E B, Garcia J D P 2021 ACS Photonics. 8 3607Google Scholar

    [16]

    Webb D J, Pechstedt R D 2002 Optical Fiber Sensors Conference Technical Digest Portland, OR, USA, May 10, 2002 p569

    [17]

    Norman D C C, Webb D J, Pechstedt R D 2005 Meas. Sci. Technol. 16 691Google Scholar

    [18]

    Norman D C C, Webb D J, Pechstedt R D 2004 Proceedings of the Optical Sensing Strasbourg, France, September 1, 2004 p101

    [19]

    李鸿强, 王润洁, 张美玲, 高倩, 张赛, 宋文超, 毛泉桦, 李恩邦, Garcia Juan Daniel Prades 2021 应用光学 42 898Google Scholar

    Li H Q, Wang R J, Zhang M L, Gao Q, Zhang S, Song W C, Mao Q H, Li E B, Garcia J D P 2021 J Appl. Opt. 42 898Google Scholar

    [20]

    Sano Y, Yoshino T 2003 J. Light. Technol. 21 132Google Scholar

    [21]

    Sano Y, Hirayama N, Yoshino T 2003 Proceedings of the Integrated Optics: Devices, Materials, and Technologies VII San Jose, CA, United States, June 19, 2003 p197

    [22]

    Cheng R, Xia L 2016 Opt. Lett. 41 p5254Google Scholar

    [23]

    Buck T C, Müller M S, Plattner M, Koch A W 2009 Proceedings of the Optical Measurement Systems for Industrial Inspection VI Munich, Germany, June 17, 2009 p738930

    [24]

    Kojima S, Hongo A, Komatsuzaki S, Takeda N 2004 Proceedings of the Smart Structures and Materials 2004: Smart Sensor Technology and Measurement Systems San Diego, CA, United States, July 27, 2004 p241

    [25]

    Komatsuzaki S, Kojima S, Hongo A, Takeda N, Sakurai T 2005 Proceedings of the Smart Structures and Materials 2005: Smart Sensor Technology and Measurement Systems San Diego, California, United States, May 16, 2005 p54

    [26]

    Hongo A, Kojima S, Komatsuzaki S 2005 Struct. Control. Health. Monit. 12 269Google Scholar

    [27]

    Komatsuzaki S, Kojima S, Hongo A, Takeda N, Sakurai T 2006 Proceedings of the Smart Structures and Materials 2006: Smart Sensor Monitoring Systems and Applications San Diego, California, United States, March 30, 2006 p616703

    [28]

    Komatsuzaki S, Kojima S, Hongo A, Takeda N, Sakurai T 2007 Proceedings of the Sensor Systems and Networks: Phenomena, Technology, and Applications for NDE and Health Monitoring San Diego, California, United States, April 10, 2007 p65300O

    [29]

    Xiao G Z, Sun F G, Zhang Z Y, Lu Z G, Liu J R, Wu F, Mrad N, Albert J 2007 Microw. Opt. Technol. Lett. 49 668Google Scholar

    [30]

    Evenblij R S, Leijtens J A P 2017 International Conference on Space Optics—ICSO La Caleta, Tenerife, Canary Islands, October 7−10, 2014 p105631A

    [31]

    Pustakhod D, Kleijn E, Williams K, Leijtens X 2016 IEEE Photon. Technol. Lett. 28 2203Google Scholar

    [32]

    Kaźmierczak A, Jusza A, Slowikowski M, Stopiński S, Piramidowicz R 2018 Proceedings of the Optical Sensing and Detection V Strasbourg, France, May 9, 2018 p106800M

    [33]

    Kaźmierczak A, Slowikowski M, Osuch T, Stopiński S, Piramidowicz R 2019 The European Conference on Lasers and Electro-Optics Munich, Germany, June 23–27, 2019 p34

    [34]

    Slowikowski M, Kaźmierczak A, Stopiński S, Bieniek M, Szostak S, Matuk K, Augustin L, Piramidowicz R 2021 Sensors 21 4238Google Scholar

    [35]

    Wu W, Liu X 2009 Asia Communications and Photonics Conference and Exhibition Shanghai, China, November 2−6, 2009 p76302D

    [36]

    Trita A, Vickers G, Mayordomo I, van Thourhout D V, Vermeiren J 2014 Proceedings of the Silicon Photonics and Photonic Integrated Circuits IV Brussels, Belgium, May 8, 2014 p91330D

    [37]

    Trita A, Voet E, Vermeiren J, Delbeke D, Dumon P, Pathak S, Van Thourhout D 2015 IEEE Photon. J. 7 1

    [38]

    Li H Q, Ma X D, Cui B B, Wang Y X, Zhang C, Zhao J F, Zhang Z Y, Tang C X, Li E 2017 Optica 4 692Google Scholar

    [39]

    Li H Q, Xie R, Hong Y H, Zhang Z Y, Zhang C, Tang C X, Li E B 2018 Opt. Eng. 57 065103Google Scholar

    [40]

    Li H Q, Zhang S, Zhang Z, Zuo S, Zhang S S, Sun Y Q, Zhao D, Zhang Z Y 2020 Nanomaterials 10 1683Google Scholar

    [41]

    Weng S M, Yuan P, Zhuang W, Zhang D L, Luo F, Zhu L Q 2021 Photonics 8 214Google Scholar

    [42]

    Mendoza E A, Esterkin Y, Kempen C, Sun S J 2010 Proceedings of the Photonics in the Transportation Industry: Auto to Aerospace III Orlando, Florida, United States, April 29, 2010 p76750S

    [43]

    Xiao G Z, Zhao P, Sun F G, Lu Z G, Zhang Z, Grover C P 2004 Opt. Lett. 29 2222Google Scholar

    [44]

    Mrad N, Xiao G Z 2005 International Conference on MEMS, NANO and Smart Systems Banff, Alberta, Canada, July 24–27, 2005 p359

    [45]

    Xiao G Z, Zhao P, Sun F G, Lu Z G, Zhang Z Y 2005 IEEE Photon. Technol. Lett. 17 1710Google Scholar

    [46]

    Xiao G Z, Sun F G, Lu Z G, Zhang Z Y 2005 Fourth IEEE Conference on Sensors Irvine, CA, United States October 31−November 3, 2005 p1104

    [47]

    Mendoza E A, Esterkin Y, Kempen C, Sun Z J 2011 Photonic Sens. 1 281Google Scholar

    [48]

    Ramakrishnan M, Rajan G, Semenova Y, Wolinski T, Domański A, Farrell G 2014 Microw. Opt. Technol. Lett. 56 1167Google Scholar

    [49]

    Koch J, Angelmahr M, Schade W 2015 Proceedings of the Fiber Optic Sensors and Applications XII Baltimore, Maryland, United States, May 13, 2015 p94800Y

    [50]

    Orghici R, Bethmann K, Zywietz U, Reinhardt C, Schade W 2016 Opt. Lett. 41 3940Google Scholar

    [51]

    Meyer J, Nedjalkov A, Pichler E, Kelb C, Schade W 2019 Batteries 5 66Google Scholar

    [52]

    鹿利单, 祝连庆, 曾周末, 崔一平, 张东亮, 袁配 2021 物理学报 70 034204Google Scholar

    Lu L D, Zhu L Q, Zeng Z M, Cui Y P, Zhang D L, Yuan P 2021 Acta Phys. Sin. 70 034204Google Scholar

    [53]

    Ji S K, Li K, Yuan P, Sun G K, Lu L D, Meng F Y, Lu Y X, Zhu L Q 2021 Opt. Laser. Technol. 149 107372

    [54]

    Yuan P, Weng S M, Ji S K, Zhang D L, Zhu L Q 2021 Opt. Eng. 60 066101Google Scholar

    [55]

    Sun F G, Xiao G Z, Zhang Z Y, Lu Z G 2007 Opt. Commun. 271 105Google Scholar

    [56]

    Liu Z M, Li J 2010 2nd International Asia Conference on Informatics in Control, Automation and Robotics Wuhan, China, March 6–7, 2010 p335

    [57]

    Marrazzo V R, Riccio M, Maresca L, Irace A, Breglio G 2019 15th Conference on Ph. D. Research in Microelectronics and Electronics Lausanne, Switzerland, July 15–18, 2019 p149

    [58]

    Ruocco A, Van Thourhout D, Bogaerts W 2014 J. Light. Technol. 32 3351Google Scholar

    [59]

    D'Agostino D, Desbordes T, Broeke R, Boerkamp M, Mink J, Ambrosius H P M M, Smit M K 2014 Integrated Photonics Research, Silicon and Nanophotonics San Diego, CA, United States, July 13–17, 2014 p IM2A.4

    [60]

    Robertson D, Niewczas P, McDonald J R 2005 Proceedings of the 17 th International Conference on Optical Fibre Sensors Bruges, Belgium, May 23, 2005 p844

    [61]

    Norman D C C, Webb D J, Pechstedt R D 2003 Electron. Lett. 39 1714Google Scholar

    [62]

    George D S, Hill S, Howden R I, Smith G W 2009 Proceedings of the 20th International Conference on Optical Fibre Sensors Edinburgh, United Kingdom, October 5, 2009 p75031W

    [63]

    Fusiek G, Niewczas P, Willshire A J, McDonald J R 2008 IEEE T. Instrum. Meas. 57 2528Google Scholar

    [64]

    Guo H L, Xiao G Z, Mrad N, Albert J, Yao J P 2010 J. Light. Technol. 28 2654Google Scholar

    [65]

    Zhang J, Tao C Y, Xiao J J, Zhao Y, Jiang X H 2021 Proceedings of the Health Monitoring of Structural and Biological Systems XV Online Only, March 22, 2021 p115930D

    [66]

    Sun F G, Xiao G Z, Lu Z G, Zhang Z Y, Zhou M, Liu J R 2005 Frontiers in Optics Tucson, AZ, United States, October 16–21, 2005 FThY5

    [67]

    Guo H L, Xiao G Z, Mrad N, Yao J P 2012 Photonic Sensing: Principles and Applications for Safety and Security Monitoring (New York: John Wiley and Sons) 183

    [68]

    Su H, Huang X G 2007 Opt. Commun. 275 196Google Scholar

    [69]

    Chen L X, Xu W, Huang X G 2012 Appl. Mech. Mater. 226 2062

    [70]

    Niewczas P, Willshire A J, Dziuda L, McDonald J R 2004 IEEE T. Instrum. Meas. 53 1192Google Scholar

    [71]

    Fusiek G, Niewczas P, McDonald J R 2007 IEEE Instrumentation & Measurement Technology Conference IMTC 2007 Warsaw, Poland, May 1–3, 2007 p1

    [72]

    Fusiek G, Niewczas P, McDonald J R 2008 Sens. Actuator A Phys. 147 177Google Scholar

    [73]

    Fender A, Rigg E J, Maier R R J, MacPherson W N, Barton J S, Moore A J, Jones J D C, Zhao D, Zhang L, Bennion I, McCulloch S, Jones B J S 2006 Appl. Opt. 45 9041Google Scholar

    [74]

    John R N, Read I, MacPherson W N 2013 Meas. Sci. Technol. 24 075203Google Scholar

    [75]

    Marrazzo V R, Fienga F, Riccio M, Irace A, Breglio G 2021 Sensors 21 6214Google Scholar

    [76]

    Huang J T, Huang X G, Zhao H W 2008 J. Mod. Opt. 55 2981Google Scholar

    [77]

    Moon H M, Kwak S C, Im K, Kim J B, Kim S 2019 IEEE Sens. J. 19 2598Google Scholar

    [78]

    Nakamura K, Fujisue T, Ueha S 2007 Proceedings of the Fiber Optic Sensors and Applications V Boston, MA, United States, October 12, 2007 p677006

    [79]

    张宁, 徐开凯, 陈彦旭, 朱坤峰, 赵建明, 于奇 2019 物理学报 68 167803Google Scholar

    Zhang N, Xu K K, Chen Y X, Zhu K F, Zhao J M, Yu Q 2019 Acta Phys. Sin. 68 167803Google Scholar

    [80]

    张结印, 高飞, 张建军 2021 物理学报 70 217802Google Scholar

    Zhang J Y, Gao F, Zhang J J 2021 Acta Phys. Sin. 70 217802Google Scholar

    [81]

    Megalini L, Suran Brunelli S T, Charles W O, Taylor A, Isaac B, Bowers J E, Klamkin J 2018 Materials 11 337Google Scholar

    [82]

    Volet N, Spott A, Stanton E J, Davenport M L, Chang L, Peters J D, Briles T C, Vurgaftman I, Meyer J R, Bowers J E 2017 Laser Photonics Rev. 11 1600165Google Scholar

  • [1] 张赞, 黄北举, 陈弘达. 基于可重构硅光滤波器的计算重建片上光谱仪. 物理学报, 2024, 73(14): 140701. doi: 10.7498/aps.73.20240224
    [2] 李建宇, 董忠级, 张吉宏, 史雯慧, 郑加金, 韦玮. 具有温度自补偿的保偏光纤布拉格光栅多参量传感器的设计与制备. 物理学报, 2023, 72(14): 144206. doi: 10.7498/aps.72.20230478
    [3] 杜特, 马汉斯, 姜鑫鹏, 赵芬, 张兆健, 王志成, 彭政, 张伊祎, 张煜青, 罗鸣宇, 邹宏新, 吴加贵, 闫培光, 朱刚毅, 于洋, 何新, 陈欢, 张振福, 杨俊波. 片上光互连器件的智能化设计研究进展. 物理学报, 2023, 72(18): 184204. doi: 10.7498/aps.72.20230705
    [4] 何祖源, 刘庆文, 陈嘉庚. 面向地壳形变观测的超高分辨率光纤应变传感系统. 物理学报, 2017, 66(7): 074208. doi: 10.7498/aps.66.074208
    [5] 叶焓, 韩勤, 吕倩倩, 潘盼, 安俊明, 王玉冰, 刘荣瑞, 侯丽丽. 基于选区外延技术的单片集成阵列波导光栅与单载流子探测器的端对接设计. 物理学报, 2017, 66(15): 158502. doi: 10.7498/aps.66.158502
    [6] 巩鑫, 华灯鑫, 李仕春, 王骏, 石晓菁. 基于取样光纤布拉格光栅的全光纤拉曼测温分光系统设计及优化. 物理学报, 2016, 65(7): 073601. doi: 10.7498/aps.65.073601
    [7] 李政颖, 孙文丰, 李子墨, 王洪海. 基于色散补偿光纤的高速光纤光栅解调方法. 物理学报, 2015, 64(23): 234207. doi: 10.7498/aps.64.234207
    [8] 周培基, 李智勇, 俞育德, 余金中. 硅基光子集成研究进展. 物理学报, 2014, 63(10): 104218. doi: 10.7498/aps.63.104218
    [9] 王婷婷, 葛益娴, 常建华, 柯炜, 王鸣. 基于椭球封闭空气腔的光纤复合法布里-珀罗结构折射率传感特性研究. 物理学报, 2014, 63(24): 240701. doi: 10.7498/aps.63.240701
    [10] 刘颖刚, 车伏龙, 贾振安, 傅海威, 王宏亮, 邵敏. 微纳光纤布拉格光栅折射率传感特性研究. 物理学报, 2013, 62(10): 104218. doi: 10.7498/aps.62.104218
    [11] 刘超, 裴丽, 李卓轩, 宁提纲, 高嵩, 康泽新, 孙将. 光纤布拉格光栅型全光纤声光调制器的特性研究. 物理学报, 2013, 62(3): 034208. doi: 10.7498/aps.62.034208
    [12] 马晶, 车驰, 于思源, 谭丽英, 周彦平, 王健. 光纤布拉格光栅辐射损伤及其对光谱特性的影响. 物理学报, 2012, 61(6): 064201. doi: 10.7498/aps.61.064201
    [13] 李华星, 林机. 布拉格光栅中微扰光声孤子. 物理学报, 2011, 60(12): 124201. doi: 10.7498/aps.60.124201
    [14] 李晶, 宁提纲, 裴丽, 周倩, 胡旭东, 祁春慧, 高嵩, 杨龙. 三角形谱啁啾光纤光栅的制备及其在光纤无线单边带调制系统中的应用. 物理学报, 2011, 60(5): 054203. doi: 10.7498/aps.60.054203
    [15] 梁瑞冰, 孙琪真, 沃江海, 刘德明. 微纳尺度光纤布拉格光栅折射率传感的理论研究. 物理学报, 2011, 60(10): 104221. doi: 10.7498/aps.60.104221
    [16] 任文华, 王燕花, 冯素春, 谭中伟, 刘 艳, 简水生. 对光纤布拉格光栅法布里-珀罗腔纵模间隔问题的研究. 物理学报, 2008, 57(12): 7758-7764. doi: 10.7498/aps.57.7758
    [17] 贾维国, 史培明, 杨性愉, 张俊萍, 樊国梁. 高斯变迹布拉格光纤光栅中的调制不稳定性. 物理学报, 2007, 56(9): 5281-5286. doi: 10.7498/aps.56.5281
    [18] 张 邺, 戴一堂, 孙 杰, 张冶金, 谢世钟. 基于重构等效啁啾制作光纤光栅编解码器的光码分多址系统实现. 物理学报, 2007, 56(12): 7034-7038. doi: 10.7498/aps.56.7034
    [19] 刘 艳, 郑 凯, 谭中伟, 李 彬, 陈 勇, 宁提纲, 简水生. 非对称单侧曝光切趾使啁啾光纤光栅获得优化性能. 物理学报, 2006, 55(11): 5859-5865. doi: 10.7498/aps.55.5859
    [20] 吕昌贵, 崔一平, 王著元, 恽斌峰. 光纤布拉格光栅法布里-珀罗腔纵模特性研究. 物理学报, 2004, 53(1): 145-150. doi: 10.7498/aps.53.145
  • 期刊类型引用(23)

    1. 杜雄宇,汪琪,欧阳光洲,马灵玲,陶醉,黄方,牛沂芳. 基于通信信道模型的关联成像系统质量评价方法. 光学学报. 2024(02): 161-170 . 百度学术
    2. 俞文凯,曹冲,杨颖,王硕飞. 单像素成像中哈达玛基掩模优化排序前沿进展. 激光与光电子学进展. 2024(04): 66-81 . 百度学术
    3. 郑洋,程子燚,姚昱,王晓茜,高超. 滤波对计算鬼成像重构质量的研究. 长春理工大学学报(自然科学版). 2024(02): 1-9 . 百度学术
    4. 侯茂新,刘昭涛. 基于深度卷积生成对抗网络的鬼成像质量优化. 激光与光电子学进展. 2024(10): 175-183 . 百度学术
    5. 王玺,梁文凯,杨虹,张红升,刘挺,牟晓霜,张磊,余柏汕,黎淼. 权重化QR分解的正交匹配追踪算法硬件实现. 电子学报. 2024(05): 1534-1542 . 百度学术
    6. 黎淼,张玲强,王玺,王晨燕,陈朝锐,郭兆辉,赵雪吟. 基于PnP-ADMM SOC平台的单像素高分辨成像系统. 光学学报. 2024(16): 141-151 . 百度学术
    7. 洪锦阳,吴清源,李健,张安宁. 具备单光子灵敏度的单像素显微成像系统研究. 导航与控制. 2024(03): 73-83 . 百度学术
    8. 开静,翟爱平,赵文静,王东. 频域自适应降采样的傅里叶单像素成像. 激光与光电子学进展. 2023(02): 206-214 . 百度学术
    9. 张棋飞,孙瑞,丁毅,邝嘉业,孙宝林. 基于离散W变换的计算鬼成像方法. 激光与光电子学进展. 2023(22): 178-185 . 百度学术
    10. 安华亮,何远清,刘院省,陶东兴,曹正彬,陈琲,郑悦,李明飞. 近红外波段单像素相机测试与仿真研究. 导航与控制. 2023(06): 88-96 . 百度学术
    11. 李鹏,闵小翠,王建华. 基于改进蚁群算法的巡检机器人避障路径规划方法设计. 机械与电子. 2022(02): 71-74+80 . 百度学术
    12. 蒋新竹,袁胜. 基于单像素成像和公钥密码的图像加密技术. 电力信息与通信技术. 2022(05): 87-94 . 百度学术
    13. 牟晓霜,黎淼,王玺,梁文凯,王峰,理玉龙,关赞洋,余泊汕,张磊,高翊喆,张佳杰. 基于分块平滑投影二次重构算法的单像素成像系统. 强激光与粒子束. 2022(11): 157-164 . 百度学术
    14. 张娜,王璐,程军娜,田济荣. 基于分布式压缩感知的自适应距离选通三维成像. 东北大学学报(自然科学版). 2021(04): 516-523 . 百度学术
    15. 倪明阳,赵春宇,王宇,邓华夏,龚兴龙. 基于单像素成像的微小位移测量方法. 实验力学. 2021(02): 167-174 . 百度学术
    16. 赵梓栋,杨照华,李高亮. 基于测量基优化的低采样率单像素成像. 光学精密工程. 2021(05): 1008-1013 . 百度学术
    17. 李明飞,袁梓豪,刘院省,邓意成. 光子计数计算鬼成像. 激光与光电子学进展. 2021(10): 314-321 . 百度学术
    18. 赵生妹,赵亮,郭辉,王乐,郑宝玉. 鬼成像原理与进展研究. 南京邮电大学学报(自然科学版). 2021(01): 65-77 . 百度学术
    19. 高荣科,严露沙,徐陈祥,李德奎,郭忠义. 影响计算鬼成像质量的两种关键技术. 激光与光电子学进展. 2021(18): 252-266 . 百度学术
    20. 韩捷飞,连博博,孙立颖. 基于深度学习的二值测量矩阵自适应构建方法. 激光与光电子学进展. 2021(22): 441-449 . 百度学术
    21. 何自豪,韩佳成,王琳淼,赵天赐,张素恒. 基于树莓派的单像素成像系统. 大学物理. 2021(10): 77-82 . 百度学术
    22. 李明飞,袁梓豪,赵琳琳,孙晓洁. 基于Walsh基和二值离散余弦基单像素成像的对比分析. 导航与控制. 2020(01): 40-47+132 . 百度学术
    23. 宋立军,周成,赵希炜,王雪. 关联成像技术中调制光场优化研究进展. 导航与控制. 2020(01): 48-66 . 百度学术

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出版历程
  • 收稿日期:  2021-11-07
  • 修回日期:  2022-01-10
  • 上网日期:  2022-01-28
  • 刊出日期:  2022-05-05

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