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Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移

陆裕东 何小琦 恩云飞 王歆 庄志强

引用本文:
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Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移

陆裕东, 何小琦, 恩云飞, 王歆, 庄志强

Electromigration in Sn3.0Ag0.5Cu flip chip solder joint

Lu Yu-Dong, He Xiao-Qi, En Yun-Fei, Wang Xin, Zhuang Zhi-Qiang
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出版历程
  • 收稿日期:  2008-06-26
  • 修回日期:  2008-08-11
  • 刊出日期:  2009-03-20

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