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铜互连电迁移失效阻变特性研究

吴振宇 董嗣万 刘毅 柴常春 杨银堂

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铜互连电迁移失效阻变特性研究

吴振宇, 董嗣万, 刘毅, 柴常春, 杨银堂

Resistometric study on electromigration failure in copper interconnects

Wu Zhen-Yu, Dong Si-Wan, Liu Yi, Chai Chang-Chun, Yang Yin-Tang
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出版历程
  • 收稿日期:  2012-06-18
  • 修回日期:  2012-07-04
  • 刊出日期:  2012-12-05

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