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GaN高电子迁移率晶体管强电磁脉冲损伤效应与机理

刘阳 柴常春 于新海 樊庆扬 杨银堂 席晓文 刘胜北

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GaN高电子迁移率晶体管强电磁脉冲损伤效应与机理

刘阳, 柴常春, 于新海, 樊庆扬, 杨银堂, 席晓文, 刘胜北

Damage effects and mechanism of the GaN high electron mobility transistor caused by high electromagnetic pulse

Liu Yang, Chai Chang-Chun, Yu Xin-Hai, Fan Qing-Yang, Yang Yin-Tang, Xi Xiao-Wen, Liu Sheng-Bei
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  • 提出了一种新型GaN异质结高电子迁移率晶体管在强电磁脉冲下的二维电热模型, 模型引入材料固有的极化效应, 高场下电子迁移率退化、载流子雪崩产生效应以及器件自热效应, 分析了栅极注入强电磁脉冲情况下器件内部的瞬态响应, 对其损伤机理和损伤阈值变化规律进行了研究. 结果表明, 器件内部温升速率呈现出快速-缓慢-急剧的趋势. 当器件局部温度足够高时( 2000 K), 该位置热电子发射与温度升高形成正反馈, 导致温度急剧升高直至烧毁. 栅极靠近源端的柱面处是由于热积累最易发生熔融烧毁的部位, 严重影响器件的特性和可靠性. 随着脉宽的增加, 损伤功率阈值迅速减小而损伤能量阈值逐渐增大. 通过数据拟合得到脉宽 与损伤功率阈值P和损伤能量阈值E的关系.
    As electromagnetic environment of semiconductor device and integrated circuit deteriorates increasingly, electromagnetic pulse (EMP) of device and damage phenomenon have received more and more attention. In this paper, the damage effect and mechanism of the GaN high electron mobility field effect transistor(HEMT) under EMP are investigated. A two-dimensional electro-thermal theoretical model of GaN HEMT under EMP is proposed, which includes GaN polarization effect, mobility degradation in large electric field, avalanche generation effect, and self-heating effect. The internal transient response of AlGaN/ GaN HEMT is analyzed under the EMP injected into the gate electrode, and the damage mechanism is studied. The results show that the temperature of device keeps increasing, and the rate is divided into three stages, which present a tendency of rapid-slow-sharp till burn-out. The first rapid increasing of temperature is caused by the avalanche breakdown, and then rate becomes smaller due to the decrease of electric field. As the temperature is more than 2000 K, a positive feedback is formed between the hot electron emission and temperature of device, which causes temperature to sharply increase till burn-out. The maximum values of electric field and current density are located at the cylinder surface beneath the gate around the source, which is damage prone because of heat accumulation. Finally, the dependences of the EMP damage power, P, and the absorbed energy, E, on pulse width are obtained in a nanosecond range by adopting the data analysis software. It is demonstrated that the damage power threshold decreases but the energy threshold increases slightly with the increasing of pulse-width. The proposed formulas P = 38-0.052 and E = 1.1 0.062 can estimate the HPM pulse-width dependent damage power threshold and energy threshold of AlGaN/GaN HEMT, which can provide a good prediction of device damage and a guiding significance for electromagnetic pulse resistance destruction.
      通信作者: 刘阳, lliu_yang@163.com
    • 基金项目: 国家重点基础研究发展计划(批准号: 2014CB339900)和中国工程物理研究院复杂电磁环境科学与技术重点实验室开放基金(批准号: 2015-0214.XY.K)资助的课题.
      Corresponding author: Liu Yang, lliu_yang@163.com
    • Funds: Project supported by the State Key Development Program for Basic Research of China (Grant No. 2014CB339900) and the Open Fund of Key Laboratory of Complex Electromagnetic Environment Science and Technology, China Academy of Engineering Physics (Grant No. 2015-0214.XY.K).
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出版历程
  • 收稿日期:  2015-09-20
  • 修回日期:  2015-11-10
  • 刊出日期:  2016-02-05

GaN高电子迁移率晶体管强电磁脉冲损伤效应与机理

  • 1. 西安电子科技大学微电子学院, 教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室, 西安 710071;
  • 2. 中国科学院半导体研究所, 北京 100083
  • 通信作者: 刘阳, lliu_yang@163.com
    基金项目: 国家重点基础研究发展计划(批准号: 2014CB339900)和中国工程物理研究院复杂电磁环境科学与技术重点实验室开放基金(批准号: 2015-0214.XY.K)资助的课题.

摘要: 提出了一种新型GaN异质结高电子迁移率晶体管在强电磁脉冲下的二维电热模型, 模型引入材料固有的极化效应, 高场下电子迁移率退化、载流子雪崩产生效应以及器件自热效应, 分析了栅极注入强电磁脉冲情况下器件内部的瞬态响应, 对其损伤机理和损伤阈值变化规律进行了研究. 结果表明, 器件内部温升速率呈现出快速-缓慢-急剧的趋势. 当器件局部温度足够高时( 2000 K), 该位置热电子发射与温度升高形成正反馈, 导致温度急剧升高直至烧毁. 栅极靠近源端的柱面处是由于热积累最易发生熔融烧毁的部位, 严重影响器件的特性和可靠性. 随着脉宽的增加, 损伤功率阈值迅速减小而损伤能量阈值逐渐增大. 通过数据拟合得到脉宽 与损伤功率阈值P和损伤能量阈值E的关系.

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